4G商用爆发在即，LTE芯片厂商应加速推进

　　LTE的发令q快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初，LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。

　　多模多频趋成熟 语音方案待攻破

　　从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。

　　在LTE时代，融合多模多频已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者3G语音服务，再加上3G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑战是‘多频’。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。

　　随着LTE-FDD在全球部署加快，这边厢推行TD-LTE的中国移动的压力可想而知，对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出“安抚人心”的利器，包括高通、Marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频，年底或明年年初将会量产出货。

　　在多模多频支持方面，目前高通所有LTE芯片都同时支持4G、3G或者2G的制式。Marvell（美满）移动产品总监张路提到，Marvell PXA1802已经可以支持5模10频，未来会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台，并支持LTE演进版LTE-A技术。联发科也表示将于明年初推出LTE单芯片解决方案，满足中国移动5模10频的需求；英特尔公司也将推出下一代多模多频LTE方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE领域3年的展讯正开展第二代LTE解决方案，预计第四季度可见基于28nm的LTE芯片，涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片LC1761的联芯科技，其总裁助理刘光军表示明年将会推出LTE全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。

　　从芯片角度来看，有关LTE芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为LTE只解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，LTE语音解决方法包括CSFB、双待机和VoLTE。中国移动在前不久宣布未来将选择VoLTE作为TD-LTE网络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试。

　　但从技术的演进角度来看，多模双待对网络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高，是适应于LTE部署初期的语音技术。张路表示，由于多模双待需要两套射频通路，在成本和功耗上有代价。CSFB虽可以改善成本和功耗，但需要协议栈的优化和网络设备的全面更新，需更多时间才能完备。基于IMS技术的SRVCC将是语音走向IP化的过程。最终，VoLTE实现全IP的语音解决方案。

　　“VoLTE在真正应用的时候，还需要解决互 *** 作、互通问题，因为有太多不同的厂家、不同的运作和实现方式，要保证无论是客户端还是网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。解决这一问题有待运营商和设备厂商在发展VoLTE过程中形成统一的行业标准。”张路进一步表示。

　　刘光军也认为，VoLTE需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看是比较复杂的。另外，需要运营商尽快把VoLTE涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。

　　因此，厂商需要做好长期并存的准备，这也需要芯片成为“多面手”。联发科就表示会推出双待机LTE解决方案，并会推出VoLTE的芯片产品。张路也指出，Marvell的双连接语音解决方案已经基本成熟并实现商用化，CSFB方案已经在做互 *** 作的IOT测试，此外VoLTE也在做互 *** 作的IOT测试，在这几种技术上都已做好了储备。联芯也表示，VoLTE方案目前还在研发，预计年底将会推出。

　　投标遇挫 国内厂商要迈技术坎

　　要在市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远提供演进版本。

　　围绕即将到来的LTE盛宴，踌躇满志的LTE芯片厂商自然在全速发力。但在前不久的中国移动20多款TD-LTE终端招标机型中，高通芯片和Marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只有“可怜”的两成。除了无缘被选中外，国内芯片厂商占据的市场份额也微乎其微，现状令人担忧。

　　目前来看，作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先。据高通官方介绍，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。同样作为抢先布局LTE领域的Marvell，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。虽然国产芯片厂商不遑多让，如展讯将预计第四季度推出基于28纳米工艺的LTE芯片，联芯科技也在积极布局全模终端芯片，但对于国内芯片厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。

　　支持多模多频，需要在2G、3G、LTE的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。中移动多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。

　　目前高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品，这样的现实落差让人唏嘘。在LTE产业链中，未来将是全模市场的天下。4G发牌之后，还是要靠国产芯片厂商把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发，希望届时出手能够成就属于自己的“传奇”。

　　芯片未来格局仍是猜想

　　虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久？遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。此外，手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信，破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。与此同时，日本手机品牌未能收复失地加速了日本芯片供应商收益的下滑，今年LTE芯片供应商富士通（收发器）和瑞萨科技（基带和应用处理器）甚至在日本也未能获得足够大的规模，最终决定出售或关闭其4G芯片业务。

　　在新一轮的角逐中，谁将成为皇冠上的明珠？从目前来看，依托技术优势，高通和三星两家厂商占据了智能手机市场52%的份额（iSuppli数据），扮演着主导者的角色。以联发科、Marvell和展讯为代表的厂商凭借自身优势，扮演着市场推广者的角色。当然，另外两个强者不容忽视，那就是依靠在x86架构上和绝对领先工艺的技术优势的英特尔，以及最近收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产后的博通。博通不仅获得了一款双核LTE片上系统，还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，明年初将发布首款多模LTE芯片平台。他们将扮演着新生力军的角色。

　　鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境，甚至博通等的未来也不甚明朗，从2G、3G延续下来的“交钥匙”方案也要在4G时代“呈现”，不仅方案要整合应用处理器、射频收发器，还要提供整合WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC功能的基带芯片，厂商竞争之间的筹码不断加重，技术能力、集成能力、资源整合能力等的考验一直在持续，兼并重组的好戏在上演之后也预示着格局的微妙起伏。

　　谁能在一场拉开帷幕的争夺战中风光无限，谁又会灰飞烟灭？有专家分析，在过去10年里，3G/WCDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。如果过去10年的历史可供借鉴的话，下一个10年手机芯片市场，供应商和技术也或有可能发生惊人的逆转。历史会重演吗？