一分钟了解降低高性能嵌入式设计门槛的半导体STM32F7微控制器

一分钟了解降低高性能嵌入式设计门槛的半导体STM32F7微控制器,第1张

中国,意法半导体STM32F7系列微控制器推出新产品线,并在开发生态系统中增加附件和选件,从而降低了基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能嵌入式设计的门槛。

在引脚、封装和软件方面,意法半导体提高了新产品线与STM32F7高端产品线的兼容性。高端产品集成256KB到2MB 闪存和256KB至512KB RAM存储器,采用引脚数量最多216引脚的TFBGA封装,更广泛的兼容性可简化设计升级,满足产品差异化和未来应用需求。STM32F7项目可以在 STM32庞大的产品家族内任意移植。STM32产品家族共有700余款产品,覆盖所有的32位Cortex-M内核,为用户提供各种外设、不同数量的引 脚和存储容量选择。

意法半导体还推出一款新的STM32F769探索套件,其扩展连接器包括一个8针Wi-Fi模块插槽,支持以太网输电(PoE)。其它功能特色包括512-Mbit Quad-SPI (QSPI)闪存接口,其中新附件有助于提高应用灵活性,并扩展应用范围,例如,B-LCDAD-RPI1 15针单排柔性印刷电路板DSI适配板和B-LCDAD-HDMI1 DSI-to-HDMI适配器,可提高显示器连接的灵活性。探索套件还可以选择预装B-LCD40-DSI 4寸 WVGA电容式触屏显示器,或为了获得更高的经济性,选择不安装显示器。如果将来需要升级套件,可以另购B-LCD40-DSI。

配备无线基板的STM32F769探索套件 即日上市,DSI和HDMI显示器适配板和4寸WVGA MIPI-DSI触屏LCD同时上市。STM32F722/723微控制器和STM32F732/733密码算法增强型产品线将于2017年第一季度量 产。采用LQFP64封装的STM32F722RET6现已量产。

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