

准备材料:PQ40、铜皮12MM*0.4MM 2块 、0.53线*2并绕、高温带。

绕次级,先绕70T,剩下的最后再绕。

2块铜皮相反方向绕。

铜皮不用剪短,折成90°角就行。

初级已完成。

次级已绕70T 后面再绕5 5 5 5 5以方便自己所需的电压,这样就不怎么会占骨架的空间。

绕好了骨架还有很多空间的。
没有铜皮的,用线也行。把一条条线排成铜皮样子,用双面胶黏住。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出


准备材料:PQ40、铜皮12MM*0.4MM 2块 、0.53线*2并绕、高温带。

绕次级,先绕70T,剩下的最后再绕。

2块铜皮相反方向绕。

铜皮不用剪短,折成90°角就行。

初级已完成。

次级已绕70T 后面再绕5 5 5 5 5以方便自己所需的电压,这样就不怎么会占骨架的空间。

绕好了骨架还有很多空间的。
没有铜皮的,用线也行。把一条条线排成铜皮样子,用双面胶黏住。
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