世平集团推出多款Android系统机顶盒方案

关键词： RockChip , Elan , TI , Android , 机顶盒

机顶盒产业从2010 年起，进入市场调整和深入发展的又一个行业景气周期，中国制造的机顶盒总出货量保持稳定增长，与此同时，高清机顶盒迎来发展期，尤其是中国三网融合的提速，更加推进了机顶盒产业的发展。
世平集团特推出方案如下：

Rockchip RK3066 机顶盒方案
Elan Touch Remote Control Unit
TI SmartRC（智能遥控器）

一、Rockchip RK3066 机顶盒方案
RK3066 Key Feature:

40nm low power process
Dual ARM Cortex-A9 processor, up to 1.4GHz
Mali-400MP4 Quad-core GPU, support OPENGL ES 1.1/2.0 , OPENVG 1.1, OPENCL
Full memory support, DDR3, DDR3L, LPDDR2
High performance dedicated 2D processor
1080P mulTI format video decoding, include WebM
1080P video encoding for WebM & H.264
Stereoscopic 3D H.264 MVC video Codec
Embed HDMI 1.4a, support 3D display
Embed 60bits ECC, support MLC NAND, E-MMC, i-NAND and booTIng
Dual panel display and dual camera supported
Rich peripheral and connectivity
方案框图:

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方案照片:

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二、Elan Touch Remote Control Unit

ELAN Remote Control HWR Solution

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Key Parts

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EVM照片

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三、TI SmartRC（智能遥控器）

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