UTAC宣布获得iBGA封装技术授权许可沙盘模拟培训•2022-8-10•技术•阅读35全球半导体测试和组装服务提供商UTAC Holdings Ltd.(UTAC)宣布,已通过子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.获得一家公司成像球栅阵列(iBGA)封装技术的相关专利许可。根据专利许可协议,UTAC及其附属公司拥有对iBGA封装技术进行制造、应用和销售产品的所有权利。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址:https://54852.com/dianzi/2613370.htmlUTACiBGA封装赞 (0)打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 沙盘模拟培训一级用户组00 生成海报 工业互联网如何重构制造业生态?上一篇 2022-08-10三星半导体一季度利润或暴跌60% 三星推出5G芯片 下一篇2022-08-10 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交评论列表(0条)
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