Intel将把Panther Point芯片组交由TSMC代

    收到DIGITIMES的消息称：Intel打算把下下代Panther Point芯片组交由TSMC代工，Panther Point芯片组是搭配下下代Ivy Bridge处理器的产品，它们预计将会在2012年第一季度正式出现。

    根据分析，Intel这么做一方面是出于降低制造成本，以更加有竞争力的价格对抗AMD Fusion APU，另一方面，可以让Intel更多的精力用于更加先进工艺技术的研发和制造上，因为我们知道芯片组的工艺水平远没有处理器那么高。

下周的CES大展上，Intel就将宣布代号Sandy Bridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号Huron River，包括32nm Sandy Bridge处理器和代号Couger Point的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的Intel新移动平台名为Chief River，包含22nm Ivy Bridge处理器，以及Panther Point芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移动芯片组。

据称，Intel为了降低生产成本以利于同AMD Fusion APU竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了Intel，决意将Panther Point交给台积电代工。