奥特斯与重庆大学达成校企合作协议

奥特斯科技（重庆）有限公司与重庆大学签署战略合作框架协议，双方将在学术与教育项目方面进行合作，包括针对相关专业的实习计划，订制半导体封装载板课程、人才招聘、合作研发项目、研究生教育项目以及重庆和奥地利高校之间的学生交换计划。作为设立在中国的首家高端半导体封装载板制造商，奥特斯与教育部直属重点大学达成框架协议开启了校企合作的崭新篇章。