Tiger Lake-U工程片曝光 核显领先Vega8 10%

年初的CES 2020展会上，Intel官方宣布了下一代移动平台，代号TIger Lake，今年晚些时候正式发布，如无意外将划入11代酷睿序列。

TIger Lake将会采用升级的10nm工艺制造，预计集成新的Willow Cove CPU架构、Gen12 Xe GPU架构，号称性能提升超过10％，并原生支持雷电4，大幅提升AI性能。

日前，3D Mark中出现了TIger Lake-U工程片（ES），识别为4核8线程，基础频率2.7GHz，睿频2.8GHz，搭配8GB LPDDR4x内存，核显规模为96个EU，TDP热设计功耗为28W。

有网友拿它和数据库中的锐龙9 4900HS对比，CPU（物理分数）差异较多，毕竟4900HS是8核。不过，集成的GPU方面居然是Intel核显棋高一招，领先Vega8幅度有10%。

实际上，Gen 12 Xe本身就大幅重新设计了基础架构，况且又堆到了96个EU的规模。

预计TIger Lake-U会在今年底或者明年初与大家见面。

责任编辑：wv