05年多芯片封装市场增长32％ 通讯应用为主

    市场调研公司The InformaTIon Network指出，蜂窝电话、蓝牙和数码相机等应用正在推动高密度封装(HDP)市场发展，预计2005年该市场增长32%，出货量达到15亿个。
    
    
     HDP市场包括多芯片模块、多芯片封装和系统封装等。预计此类封装市场2006年进一步增长21%，出货量达到18亿个。
    
     2003年高密度封装市场以通讯应用为主，占82.9%，其次的消费应用占11.0%。
    
    

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