CTO专访:合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新初中信息技术课件•2022-8-1•技术•阅读37作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址:https://54852.com/dianzi/2420056.htmlEDA技术芯片电路设计赞 (0)打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 初中信息技术课件一级用户组00 生成海报 中国广电进入四大运营商时代 正式开放移动通信业务上一篇 2022-08-01Codasip的可定制L31 RISC-V内核荣获Embedded World展会最佳产品大奖 下一篇2022-08-01 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交评论列表(0条)
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