什么是物联网平台?

物联网平台并没有一个标准的定义，就如物联网并不是一项新技术，而是已有技术在新情景和新用例中的应用。每一个行业巨头都可以根据自己的业务特点，整合业务和产品线，抽离共性技术、业务流程等重组出一个“业务平台”，并称之为物联网平台。例如，系统服务/软件厂商通过开放开发工具、API 来搭建一个 AEP 平台;工业巨头将某一细分领域的 Kown-how 数字化并封装成一套解决方案，便能够提供一个工业互联网平台。
当然，一个平台的构建并没有说的那么简单，它是一个系统的工程，需要上下游的资源整合优化，以及根据业务需求和顶层规划进行有逻辑的重组，而不是简简单单的叠加。
基于平台供应商数量众多的现实，大多数的供应商只能提供平台能力的一部分。实际上，这类公司并不能称为物联网平台提供商。如果仅仅提供连接管理或者应用使能这类简单功能，那么只能被称为连接管理平台或者应用使能平台，而不能称为综合性物联网平台。

针对5G连网伴随的物联网应用加速趋势，ARM宣布针对蜂窝式连接物联网设备提出名为ARMKigen的整合式SIM功能设计，借此让借由整合式iSIM或嵌入式eSIM能有更安全、便利的使用模式。

伴随未来连网使用模式，以及物联网应用需求，传统SIM卡方式势必会被整合式iSIM，或是嵌入式eSIM使用模式取代，借此对应更具d性、便利且安全的使用体验。而配合此类市场趋势，ARM宣布推出名为ARMKigen的整合式SIM功能设计，借此让透过蜂窝式连接使用的物联网设备能有更便利的网路连接布署、管理，以及调整联网模式的使用体验，同时也能避免有心人士透过更换SIM卡等方式危害物联网设备使用安全。

此外，采用整合式SIM设计，也更能让装置设计体积缩减、轻薄，让物联网设计将能有更大d性。ARMKigen设计更基于ARM平台安全架构通用框架设计，借此确保装置系统安全性，同时也符合GSMA提出eSIM设计规范，更整合ARM旗下CryptoIsland安全机制，借此确保装置与使用者隐私安全。

除了提出Kigen硬体设计，ARM同时也推出KigenOS软体平台，让Kigen设计能在软硬体发挥更大使用效益，让开发者能以此建构更广泛的物联网应用。

物联网的技术体系框架包括感知层技术、网络层技术、应用层技术和公共技术：
1 感知层：数据采集与感知主要用于采集物理世界中发生的物理事件和数据，包括各类物理量、标识、音频、视频数据。物联网的数据采集涉及传感器、RFID、多媒体信息采集、二维码和实时定位等技术。传感器网络组网和协同信息处理技术实现传感器、RFID等数据采集技术所获取数据的短距离传输、自组织组网以及多个传感器对数据的协同信息处理过程。
2 网络层：实现更加广泛的互联功能，能够把感知到的信息无障碍、高可靠性、高安全性地进行传送，需要传感器网络与移动通信技术、互联网技术相融合。经过十余年的快速发展，移动通信、互联网等技术已比较成熟，基本能够满足物联网数据传输的需要。
3应用层：应用层主要包含应用支撑平台子层和应用服务子层。其中应用支撑平台子层用于支撑跨行业、跨应用、跨系统之间的信息协同、共享、互通的功能。应用服务子层包括智能交通、智能医疗、智能家居、智能物流、智能电力等行业应用。
4 公共技术：公共技术不属于物联网技术的某个特定层面，而是与物联网技术架构的三层都有关系，它包括标识与解析、安全技术、网络管理和服务质量(QoS)管理。

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