中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业，该行业的前景如何？

我个人认为物联网芯片制造行业的前景是十分可观的。主要是由于现在这方面在我国全行业里面都算是比较薄弱的一个环节，也可以说是没有得到众多资本关注的环节，那么这个环节它又是至关重要的。在两项比率的加持之下，必然会使得这个行业在日后成为一个非常有发展潜力有前景的行业。

像中国移动这样的大资本公司，它能够关注到这个板块就说明芯片制造这个板块，它本身在市场之中就是很有潜力的。只不过在此前的时候，由于很多的资本公司不敢将资金投入到这个板块来进行研究，最根本的因素还是以前我国并没有掌握到芯片的核心技术，再加上多数的公司都是选择从国外进口芯片的。

那么国内和国外公司的联合使得国内的芯片发展，实际上空间比较狭隘。因为在国内有需求的制造商都选择从国外去进口芯片的时候，那么即使此时国内有芯片制造，但是想来几乎不会有国内的生产者去买单，因为国内的芯片制造相对于国外的芯片制造来说是存在薄弱的环节的。那么在现在由于受到了世界贸易形势的影响，国内芯片发展是势在必行的。

如果说我们再不发展这个领域的话，那么在日后发展的过程之中更是会受到很多的限制。正是因为考虑到了这个原因，所以说很多的资本才纷纷将目光投入到了这个行业，因为当我们无法选择从国外再去进口芯片的时候，此时国内的芯片就会出现一个巨大的缺口。在这种状况之下，如果说国内的制造商能够适时的填补这个缺口的话将会获得大笔的财富，所以说我个人认为这个行业的发展前景还是很可观的。

来源: 科技 日报

补齐关键核心技术短板 八部委推行物联网行动计划

物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。物联网是新基建的重要组成部分，“十四五”规划将其纳入了七大数字经济重点产业。

但与此同时，我国物联网产业发展还存在一些需要解决的问题，如关键核心技术存在短板、产业生态不够健全、规模化应用不足、支撑体系难以满足产业发展需要等。

近日，工信部联合国家网信办、 科技 部等八部委印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》(以下简称《行动计划》)，提出到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施， 社会 现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固，具体包括四大行动目标：创新能力有所突破、产业生态不断完善、应用规模持续扩大、支撑体系更加健全。

《行动计划》也提出了到2023年底的一系列具体量化目标：推动10家物联网企业成长为产值过百亿、能带动中小企业融通发展的龙头企业；物联网连接数突破20亿；完善物联网标准体系，完成40项以上的国家标准或行业标准制修订等。

《行动计划》从突破关键核心技术、推动技术融合创新、构建协同创新机制3个方面对提升物联网产业创新能力进行了部署安排，提出突破关键核心技术，实施“揭榜挂帅”，鼓励和支持骨干企业加大对高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等关键核心技术的攻关力度，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板；力争到2023年底，突破一批制约物联网发展的关键共性技术，高端传感器、物联网芯片、物联网 *** 作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。

行业应用是物联网发展的主要驱动力之一。综合考虑各领域对物联网需求的紧迫性、发展基础和经济效益等重要因素，《行动计划》按照“分业施策、有序推进”的原则，提出在 社会 治理、行业应用、民生消费三大领域内，重点推进12个行业的物联网部署：以 社会 治理现代化需求为导向，积极拓展市政、乡村、交通、能源、公共卫生等应用场景，提升 社会 治理与公共服务水平；以产业转型需求为导向，推进物联网与农业、制造业、建造业、生态环保、文旅等产业深度融合，促进产业提质增效；以消费升级需求为导向，推动家居、 健康 等领域智能产品的研发与应用，丰富数字生活体验。

《行动计划》还提出，鼓励地方联合龙头企业、科研院所、高校建立一批物联网技术孵化创新中心，调动物联网产业技术联盟、基金会、开源社区等机构协同创新形成合力。

此外，标准是物联网发展的基础。《行动计划》提出从标准体系建设与关键标准制定方面推动物联网标准化工作，依托全国信标委及相关标准化技术组织，进一步完善物联网标准体系，计划3年内组织国内产学研力量加快制修订40项以上国家标准或行业标准；同时，深度参与国际标准化工作，提升我国在国际标准化活动中的贡献度。

RedCap模式。
1、ADI—5G mmWave芯片组（该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。）2、联发科5G SoC联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。

蜂窝模组出货量将会激增，但市场会重新洗牌

中移物联网有限公司运营总监 龚勇

细分的场景，行业的渠道，核心的技术，才是生存的关键

中国电信广东研究院 物联网领域经理 谭华

2018年，不是寒冷，是火炉

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物联网不是一蹴而就，而是循序渐进

Semtech 市场战略总监 甘泉

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先回归产品本质，其次是物联网。

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APICloud联合创始人兼CTO 邹达

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物联网市场上拼价格抢市场并不明智

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安徽耐可视 科技 股份有限公司 CEO 张治国

上海艾络格电子技术有限公司董事总经理 周光兵

上海艾络格电子技术有限公司董事总经理 周光兵

目前常用的wifi模块方案有：瑞昱RTL8710，乐鑫ESP8266，德州仪器TI CC3200，联发科MT7681，高通QCA4004，博通BCM43341。 各家的方案对比如下：

从对比看，性价比最高的是瑞昱RTL8710 WIFI 模块,希望可以帮助您，谢谢！！！

展锐8910DM是全球首款LTE Cat1bis物联网芯片平台，不仅解决了物联网连接中的痛点，填补了传统低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的中速蜂窝通信方案空白，自发布以来就凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度，迅速成为中速物联芯片的标杆，实现亿级出货。目前已有数十款搭载展锐8910DM芯片的Cat1bis模组上市并在多领域、多场景落地，可广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲、能源、工业控制等行业场景。就在近期，展锐8910DM还获得德国电信的完全认证（Full Certification），成为全球首款获德电认证的Cat1bis物联网芯片平台。如果满意我的回答，求给大大的赞。

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