工作方式
1主动型串口设备联网：
WIFI模块 (8张)
主动型串口设备联网指的是由设备主动发起连接，并与后台服务器进行数据交互（上传或下载）的方式。典型的主动型设备，如无线POS机，在每次刷卡交易完成后即开始连接后台服务器，并上传交易数据。PUSH型串口设备联网的拓扑结构如右图所示。其中，后台服务器作为TCP Server端，设备通过无线AP/路由器接入到网络中，并作为TCP Client端。
2被动型串口设备联网：
被动型串口设备联网指的是，在系统中所有设备一直处于被动的等待连接状态，仅由后台服务器主动发起与设备的连接，并进行请求或下传数据的方式。典型的应用，如某些无线传感器网络，每个传感器终端始终实时的在采集数据，但是采集到的数据并没有马上上传，而是暂时保存在设备中。
而后台服务器则周期性的每隔一段时间主动连接设备，并请求上传或下载数据。
此时，后台服务器实际上作为TCP Client端，而设备则是作为TCP Server端主要特性24GHz, IEEE 80211b/g内部PCB天线，可选外部天线支持基于AP的网络（Infrastructure）/对等网络Ad-Hoc （IBSS))/ 虚拟AP 模式 ，IPHONE/IPAD/Android 设备也能不用AP/路由器而直接连接支持80211i加密方式：WEP-64/128,TKIP (WPA-PSK) and AES(WPA2-PSK)MCU内置TCP/IP协议栈3路UART串行接口(其中1路支持DMA 模式, 全功能串口,波特率最高支持9216Kbps)SPI接口、I2S/PCM接口Digital Video端口高达24个GPIO口（部分GPIO将会和上述接口复用）全功能TCP/IP协议栈，TCP/IP传输带宽达到10Mbps以上支持三种带有定时自动唤醒功能的WiFi节能模式
技术参数
单5V或33V供电工作
温度范围: -45°C ~ +85°C
尺寸：32mm x 20mm x 45mm先从华为说起
作为华为公司创始人，任正非给人的印象一直较为模糊，也很少接受媒体朋友采访，外界对他的认识也仅仅是停留在华为创始人上。直到美国禁令升级之后，这两年任正非才罕见出现在媒体面前，也是让大家看到了任正非不为人知的一面。在员工眼里，任正非行事果断，做事雷厉风行，和中兴创始人侯为贵比起来，任正非的决策的确会显得更加果断。加上任正非本身的家国情怀，从一开始华为就不允许外资涌入，这是一家很彻底的中国企业！
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艰难的2年
因为没有外资参与，华为很多技术也必须自己来，很多技术也是从无到有，比如说华为海思半导体公司，作为华为目前的最大底牌，其芯片业务已经做到了世界前十，华为手机已经可以基本做到脱离美国零部件厂商而存在，5G业务更是做到了世界第一。作为下一代的革命性技术，5G对于任何一个国家来说都至关重要，也是提振经济的一道捷径，尤其是对于欧美国家来说，本身经济增长速度就下降严重，而5G也是未来无人驾驶、城市大脑、智慧交通和物联网领域的核心技术，任何国家都无法绕开5G。
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美国开始封锁技术
在意识到华为强大的5G业务能力后，美国也是开始忌惮华为在技术领域的突破性发展，因此也是发起了对华为5G的封锁计划，除了芯片环节被断供之外，就连核心软件技术也是受限，就连此前公开表态将会一如既往提供服务的ARM公司，目前也是迫于压力不再为华为提供最新的构架技术。台积电方面也是做出决定，将会把最先进产线建在美国。分析人士认为，接下来华为很难再拿到台积电的5nm芯片技术，未来3nm几乎无法代工。考虑到目前谷歌GMS服务也是断供华为，华为手机海外业务损失惨重。
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喜讯一、紫光攻破6nm
都说东方不亮西方亮，虽然美国不断发起对华为打压计划，可另外一边的中国企业却异军突起，并且开始全速发力芯片自研。国芯片也是传来三大好消息。一、供应链消息显示，搭载紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机将于2021年初上市，这款芯片采用的是6nm Euv工艺制程，采用的是集成式的5G基带技术，支持到了双模5G网络，官方称其为“全球首款全场景覆盖增强5G基带”。紫光除了打造出自研5G芯片之外，还拥有很多的5G专利储备，不愧是国内最具实力的芯片公司之一！
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喜讯二、百度全球AI专利申请量超万件，昆仑芯片入场
作为国内互联网巨头，百度也是开始发力芯片领域，并且在AI专利方面拔得头筹。来自网上消息，百度全球AI专利申请量已超过1万件，其中中国专利7000多件，这一数据位列中国第一。早在2011年起，百度就开始基于FPGA研发AI加速，并且在GPIU和FPGA进行了大规模部署。功夫不负有心人，在投入巨大研发资金和人力物力后，百度发布了自主研发的中国首款云端AI全功能AI芯片“昆仑”，也是业内算力最强的AI芯片，并且还打造出了自研昆仑云服务器！而随着物联网时代的到来，百度也将会在AI芯片领域大放异彩！
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喜讯三、美国对华为“松口”
美国对华为5G技术很忌惮，也不愿承认美国5G技术落后给中国的事实，可随着禁售华为之后引发一系列连锁反应，美终于松口。美国商务部正式宣布新规，将修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许双方合作制定下一代5G网络标准。从这点决定来看，美国终于承认了华为5G的主导地位，为了避免技术落后，也是开始尝试和华为开展合作。来自官方消息，接下来美企在与华为公司在标准制定框架下将不再需要获得美方颁发的许可证。而华为方面也是做出回应，称愿意与包括美国厂商在内的技术同行展开技术交流！
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总结
科技 不断发展的背后，全球各国也被紧密联系在一起，早在十年前就已经是“地球村”了，华为设备也是活跃在全球上百个国家地区，为几十亿人提供服务，华为也是愿意和美国合作，继续为人类 社会 的 科技 进步作出贡献，这就是任正非的大局观！当任总带着华为南站北站屡屡在通信市场得手后，中国 科技 在全球的话语权也是不断增强，这是一个国家强大的体现。在艰难的禁令环境下，国芯仍传来三大喜讯，你们觉得中国未来可以彻底摆脱美国技术封锁吗？电子bai应用技术，培养能掌握现代电子设du备与通讯信息系统等方面的专业知识，得到zhi应用电子技术实践的dao基本训练，具备安装、管理和维修各种电子通讯设备、工业电视、宽带接入的能力的专门人才。
知识结构：
⑴、具有高层次电子技术专业人才的文化基础知识。包括电工电路基本原理、网络理论基础知识、电子技术基础、高频电子电路原理、微波及光纤通讯知识、计算机及多媒体技术基础知识、常用电子仪器仪表的使用和维护知识、及时跟踪电子技术新进展和尖端技术的知识。
⑵、掌握各种电子、通讯设备的使用和维护
⑶、掌握电子工程专业必备的基本知识。
⑷、熟练掌握一门外语，英语水平达到大学三级。
扩展资料：
电子信息业随着物联网、FPGA、嵌入式等高新技术的不断创新与发展，极大刺激了应用电子技术专业人才需求。
本专业主要面向智能电子产品设计开发（电路设计/PCB设计/软件设计）、工业生产管理（生产运行管理/质量控制/产品检测/工艺实施）和市场信息服务（技术支持/产品营销/运营管理）等岗位。2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
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