1、广覆盖，相比于同频段GSM有着20db的覆盖增益。
技术特点：功率谱密度提升，重复次数和编码增益。
2、低功耗。十年电池寿命。
技术特点：简化协议，芯片功耗低。功放效率高。发射/接收时间短。
3、大链接。相对于lte有着100倍链接数。
技术特点：频谱效率高，小数据包，低激活比。
4、低成本。一个模组成本约5刀，方便实现大规模部署。
技术特点：简化射频硬件，简化协议，减小基带复杂的。感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等
1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。LoRa
LoRa(长 距离)是由Semtech公司开发的一种技术，典型工作频率在美国是915MHz，在欧洲是868MHz，在亚洲是433MHz。LoRa的物理层 (PHY)使用了一种独特形式的带前向纠错(FEC)的调频啁啾扩频技术。这种扩频调制允许多个无线电设备使用相同的频段，只要每台设备采用不同的啁啾和 数据速率就可以了。其典型范围是2km至5km，最长距离可达15km，具体取决于所处的位置和天线特性。
LoRa芯片在整个产业链中处于基础核心地位，重要性不言而喻。值得注意的是，目前美国Semtech公司是LoRa芯片的核心供应商，掌握着LoRa底层技术的核心专利。而Semtech的客户主要有两种，一是获得Semtech LoRa芯片IP授权的半导体公司；二是直接采用Semtech芯片做SIP级芯片的厂商，包括微芯 科技 （Microchip）等。
Wi-Fi
Wi-Fi被广泛用于许多物联网应用案例，最常见的是作为从网关到连接互联网的路由器的链路。然而，它也被用于要求高速和中距离的主要无线链路。
大多数Wi-Fi版本工作在24GHz免许可频段，传输距离长达100米，具体取决于应用环境。流行的80211n速度可达300Mb/s，而更新的、工作在5GHz ISM频段的80211ac，速度甚至可以超过13Gb/s。
一 种被称为HaLow的适合物联网应用的新版Wi-Fi即将推出。这个版本的代号是80211ah，在美国使用902MHz至928MHz的免许可频段， 其它国家使用1GHz以下的类似频段。虽然大多数Wi-Fi设备在理想条件下最大只能达到100米的覆盖范围，但HaLow在使用合适天线的情况下可以远达1km。
80211ah 的调制技术是OFDM，它在1MHz信道中使用24个子载波，在更大带宽的信道中使用52个子载波。它可以是BPSK、QPSK或QAM，因此可以提供宽 范围的数据速率。在大多数情况下100kb/s到数Mb/s的速率足够用了——真正的目标是低功耗。Wi-Fi联盟透露，它将在2018年前完成 80211ah的测试和认证计划。
针对物联网应用的另外一种新的Wi-Fi标准是80211af。它旨在使用从54MHz到698MHz范围内的电视空白频段或未使用的电视频道。这些频道 很适合长距离和非视距传输。调制技术是采用BPSK、QPSK或QAM的OFDM。每个6MHz信道的最大数据速率大约为24Mb/s，不过在更低的 VHF电视频段有望实现更长的距离。
ZigBee
ZigBee，也称紫蜂，是一种低速短距离传输的无线网上协议，底层是采用IEEE 802154标准规范的媒体访问层与物理层。主要特色有低速、低耗电、低成本、支持大量网上节点、支持多种网上拓扑、低复杂度、快速、可靠、安全。ZigBee是物联网的理想选择之一。
虽然ZigBee一般工作在24GHz ISM频段，但它也可以在902MHz到928MHz和868MHz频段中使用。在24GHz频段中数据速率是250kb/s。它可以用在点到点、星形和网格配置中，支持多达254个节点。与其它技术一样，安全性是通过AES-128加密来保证的。ZigBee的一个主要优势是有预先开发好的软件应用配 置文件供具体应用(包括物联网)使用。最终产品必须得到许可。
ZigBee技术所采用的自组织网是怎么回事？举一个简单的例子就可以说明这个问题，当一队伞兵空降后，每人持有一个ZigBee网络模块终端，降落到地面后，只要他们彼此间在网络模块的通信范围内，通过彼此自动寻找，很快就可以形成一个互联互通的ZigBee网络。而且，由于人员的移动，彼此间的联络还会发生变化。因而，模块还可以通过重新寻找通信对象，确定彼此间的联络，对原有网络进行刷新。这就是自组织网。
NB-IoT
窄带物联网（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IoT构建于蜂窝网络，只消耗大约180KHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，以降低部署成本、实现平滑升级。
NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至少10年，同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。
蓝牙50
蓝牙是一种无线传输技术，理论上能够在最远 100 米左右的设备之间进行短距离连线，但实际使用时大约只有 10 米。其最大特色在于能让轻易携带的移动通讯设备和电脑，在不借助电缆的情况下联网，并传输资料和讯息，目前普遍被应用在智能手机和智慧穿戴设备的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中。新到来的蓝牙 50 不仅可以向下相容旧版本产品，且能带来更高速、更远传输距离的优势。
高通失势：垄断破除的时代，即是高通谢幕的时代
高通主要业务营收或将四财季连续下滑，真的是因为华为带动了中国市场的5G吗
8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报。
根据报告显示，高通第三季度营收为96亿美元，与去年同期的56亿美元相比增长73%;净利润21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%。
虽然营收和利润都的同比增长都超过了70%，但高通昨日早晨盘后的交易中，跌幅达5%。
为什么会出现业绩增长股价反而下跌的情况原因在于高通的96亿美元的收入中，48%是与苹果达成和解后获得的专利赔偿收入，这笔专利费许可收入高达47亿美元。剔除这部分专利收入，高通在第三财季的销售额为489亿美元，这一数字低于分析师预期的509亿美元。
营收不及预期，股价自然会下跌。
当然，股价下跌还有一点原因在于，财报中高通的主营业务营收数据不是很好。高通主营业务主要分为CDMA技术集团(QCT)和技术授权部门(QTL)。CDMA技术集团营收为3567亿美元，比去年同期下降13%。技术授权集团营收为1292亿美元，比去年同期下降10%。
从2019年第一财季开始，高通两大主营业务营就出现了营收下滑，这已是连续下滑的第三个季度。对于第四财季营收，高通预计为43亿美元到51亿美元，比去年同期的58亿美元下降12%到26%，仍旧不及预期。
至于原因，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫解释：由于华为在中国手机市场的突飞猛进，使中国的不少高通客户开始重点发展5G，并取消了许多4G机型订单，进而影响了高通公司的业绩展望。
高通主营业务连续三季度持续下滑，甚至还会迎来整个2019财年的业务下滑。其中原因，真的是因为华为带来中国市场5G潮吗
我看未必。要回答这个问题，还得从高通的通讯专利授权模式说起了。
过不了的专利槛
所有手机厂商，都逃不开高通在通讯领域的专利槛，尤其是3G专利，高通几乎全部垄断。
作为全球范围内手机芯片的主要提供商，高通主要业务是向手机厂商提供芯片，通过收取专利费的模式来盈利。
高通的的专利主要集中在3G领域。资料显示，高通在CDMA上拥有包括600多项核心专利在内的共计3900项专利，占CDMA所有专利的27%，垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国，这一比例几乎达到100%。
高通的垄断是在3g网络时代形成，3g网络的核心标准是CDMA，而高通则拥有CDMA技术标准的大部分核心专利和外围专利。目前大部分智能手机，都要兼容2g/3g/4g网络，而高通则垄断3g网络，4g网络也有大量专利。
同时高通还垄断手机核心处理器芯片，除苹果和华为之外的手机厂商，几乎都要向高通购买手机处理器芯片。在3G/4G时代，几乎所有手机厂商都绕不过去高通的专利墙。只要是具备通讯功能的手机，都要向高通上交一定比例的专利费。
高通高级工程副总裁兼技术许可业务法律顾问陈立人曾在采访中表示：芯片本身是没有办法体现到高通一直以来所累积的庞大蜂窝技术标准必要专利的，每一台智能手机都有高通的发明。
言外之意，一部智能手机即便是没有采用高通的芯片，也一定会用到高通的蜂窝标准必要专利技术，就必须要尊重其知识产权。这意味着，每一部智能手机都会用到高通的无线通信技术，不管是否采用了高通的芯片。
在专利费的收取上，高通可谓心狠手黑。譬如面向在中国销售使用的品牌设备的3G、4G必要中国专利的授权，高通对3G设备(包含多模3G/4G设备)收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备(包含3模LTE-TDD设备)收取35%的专利费;每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。
这意味着，一部售价2000元的国产手机，需要缴纳200065%5%=65元的专利费。手机卖得越贵，专利费交的越多。
对智能手机而言，虽然显示屏、处理器、内存、摄像头等是核心元器件，但通信才是手机作为通讯工具的根本。只要手机具备通讯功能，就会基于高通在1989年研发的CDMA技术，就跳不过高通专利这个槛。
苹果反击高通
2016年之前，iPhone系列产品一直采用高通芯片。
2007年，乔布斯与高通时任CEO保罗·雅各布建立友好关系并达成共识，苹果每部iPhone将向高通支付750美元的专利费用。至2011年库克出任CEO后，认为一协议是“非常过分”的，并推动进行修改。
后来，高通又对专利费标准加以改动。相关资料显示，在2017年之前，高通对出售的3G设备收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备收取35%的专利费。
苹果之所以坚持拒缴专利费，是因为在苹果等看来，“高通税”存在不合理之处：智能手机厂商只是在通信模块上应用了高通的专利，却要按照整机价格向高通付出5%专利费。
你想，一部售价800美元的手机高通收5%专利费，每部手机收取40美元，上亿台的出货量就是40亿。库克提振股市的策略靠提高产品售价，iPhone价格越卖越高都超万了，苹果出货量那可都是2亿保底，销售收入的5%都给了高通，这不就成给高通打工了吗库克想想就头大。
苹果和高通的手机相关专利纠纷，核心问题在于苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。
库克曾与高通展开多次谈判，但苹果的专利费足以决定高通的营收。要知道，高通2019财年第三季度营收的48%都是与苹果达成和解后获得的专利收入，足见苹果对其应收的重要性，所以高通断然不会答应库克的要求，双方反复协商无果。
于是在2016年，苹果弃高通而选英特尔，开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。甚至，库克还曾对高通落井下石。
在韩国调查高通垄断时，苹果提交了高通的垄断证据，这使得愤怒的高通直接扣押了需要返还给苹果的10亿美金。
2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。
有意思的是，这次苹果起诉高通，还得到了谷歌、亚马逊、微软、Facebook的组团支持。甚至，同一时间英特尔和三星还联合起诉高通，称后者利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
2017年4月，高通正式反击，在美国加州南区法院反诉苹果，称其部分iPhone机型侵犯其六项专利，请求禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动。
这次反诉之后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，还让供应商不要向高通支付专利费。
自此，双方你来我往，这场持续了2年多的专利战就此拉开了帷幕。
大战不只是在美国展开，高通一度在全球所有苹果产品所在市场起诉苹果公司。2017年10月开始，高通正式在中国起诉苹果，要求全面禁售iPhone。后来，高通又在欧洲等地起诉苹果。
当然，苹果也不甘示弱，于2018年1月份在全球起诉高通垄断。同时，苹果在2018年发布iPhone XS系列时，干脆弃用了高通基带，全部选择英特尔芯片。
双方互诉的结果是，2018年12月至2019年1月期间，中国和欧洲法院都判高通胜诉，禁止了苹果手机部分型号的销售。
高通目的很明确，就是靠起诉让苹果恢复与其合作。直到2019年4月份，高通如愿以偿，苹果与之达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。苹果需要向高通支付45-47亿美元的补偿金，并提供一份芯片供应协议。
但苹果与高通达成和解，并不是因为其与高通在全球的官司，而是因为其在5G手机的进展上现在最好的策略仍旧是与高通合作。
自然，最后苹果也没有缴纳高通起诉的70亿美元。同时，在双方互诉的进程中，苹果等一众厂商抓着高通的专利垄断不放，也让其不得不在2017年重新调整了专利授权费用。
逃离“高通税”
事实上，在“高通税”的强压之下，有能力的手机厂商都会千方百计想着如何摆脱高通的控制。
譬如苹果，一直以来都在尝试脱离高通芯片对其的束缚。从iPhone 7开始应用英特尔芯片，到iPhone XS摒弃高通基带，都是苹果在尝试的方法，即便英特尔的基带芯片性能不如高通。如果英特尔能够顺利研发5G芯片，苹果应该还不会与高通和解。
苹果一直在变着花样尝试如何绕过高通，积极设计并研发无需任何高通组件的iPhone和iPad。
过去几年，苹果一直在扩展其定制芯片的开发和使用，并尝试为自己的设备构建更多的无线组件，比如将自己的蓝牙和Wi-Fi芯片放入最新的Apple Watch和AirPod耳机中。
为了提高通讯芯片的研发能力，更是做了很多布局。2014年，苹果开始大幅招聘相关工程师;2016年，苹果开始在新款iPhone上使用英特尔的相关芯片。
2017年，苹果挖来了在高通工作8年负责技术路线图的副总裁Esin Terzioglu，以研究将调制解调器芯接集成到苹果A系列芯片上。因为调制解调器，是iPhone中较贵也是耗能较高的芯片组之一。
虽然在iPhone XS和XR中只使用了英特尔的调制解调器，但苹果一直对其性能和可靠性存在疑问。迫于英特尔5G基带芯片的缓慢进展与产品缺陷，苹果干脆买下了英特尔的芯片业务用于自研。
苹果从iPhone 7开始就通过引入英特尔的基带与高通进行对抗，不断在产品设计及芯片研发上布局，主要就是为了逃离“高通税”，甚至不惜新机型通信质量受影响导致品牌力下降的后果。
王吉伟频道认为，苹果代表了反抗“高通税”却又不得不与高通相爱相杀的一股势力，而像三星、华为等厂商因为及时布局，已在5G芯片专利上基本告别了高通。至少可以通过交叉授权等方式免费获取专利，同时还能在5G芯片行业中分一杯羹，打消高通过往凭借专利垄断欺行霸市的嚣张气焰。
“高通税”的不合理早已引起多国政府的重视，2015年我国发改委处以高通2013年度在中国市场销售额8%的罚款，合计6088亿元。此后，高通修改为“在中国境内使用而销售的手机，按整机批发净售价的65%收取专利许可费。
5G不占优势
5G时代来了，但高通并没有能力再次垄断5G，甚至它在5G技术的发展速度已经被华为、三星等厂商超越。其实在4G时代，随着通讯技术的发展，高通已经没有原本的垄断优势。
在过去的2G、3G和眼下的4G时代，高通长期以“不获得专利授权、没有芯片销售”的商业模式，用知识产权大棒和断供芯片的威胁，逼迫下游手机厂商乖乖缴纳巨额的专利费。在这一点上，不管是大厂还是小厂，都曾受到过高通威胁，就连苹果与华为也不例外。
但随着3G和4G技术的发展，新通讯技术正在逐步取代旧技术。同时华为、三星等厂商在基础科学领域投入大量的研发经费和人才经费，这些厂商在新通讯技术的发展进度上甚至已经超过了高通。由此，高通的CDMA专利技术正在被更新的技术体系所稀释，高通的垄断优势正在被逐步瓦解。
一个鲜明的写照就是，在4G时代包括高通、联发科以及华为海思等全球范围内的厂商都在研发手机芯片，并非只有高通一家在做，甚至就连小米也推出了澎湃芯片。至于AI芯片，中国厂商目前的研发进度并不比国外厂商差。
掌握了芯片设计研发的厂商，往往会在手机最重要的通讯模块芯片商进行努力 探索 。譬如华为，大多数旗舰手机都会采用自家的麒麟芯片，基带也会待在自产巴龙芯片，还与射频芯片都已实现自产。
当然，其他型号手机或许会采用高通芯片，但很多新品都已经实现了自产替代。这样做，首先是不再受高通的要挟，其次是不用向高通交纳太多专利费。
随着5G的逐渐到来，更多的公司掌握了5G专利，高通的垄断优势就会越来越弱。当然，凭着高通在通讯领域的技术积累，高通在5G乃至以后6G可能仍有优势，但这个优势正在逐渐减小，同时更多掌握先进通讯技术的厂商也会与之瓜分这个优势。
其中华为公司以1481族占据榜首，占比289%；瑞典爱立信公司1134族紧随其后，占比221%；韩国三星集团1038族，占比203%。而高通，并不在这个榜单。
显然，在5G技术标准中，高通在专利数量已经不占优势。
垄断的另一面
专利授权模式可以为高通带来巨大收益，但它同时也有致命的缺点。
专利授权模式的优点很多，其垄断特性能够让厂商在竞争中就能占据较强优势。但是其缺点也很明显：风险性强同时投入更高。
王吉伟频道认为，高通面临着专利稳定性能否持续的问题，譬如购买的专利技术何时到期，自身的专利到期后如何继续维持，以及交叉授权专利能用多久等。
另外，专利技术还存在技术越过的可能性，如果技术被超越或者被淘汰，这个垄断技术也就没有太大的存在意义了。
从上文分析亦可知，高通在5G专利数量上并不占明显优势，从3G到4G再到5G，在专利这个层面高通一直在走下坡路。
在高通的专利授权模式下，专利费并不是基于提供的芯片的价格基础之上，而是基于整机。即每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。也就是说，在4G手机上镶嵌一块钻石将其做成售价10万元奢侈品，高通也会在65万的基础上收取3%-5%的专利费用。这一点，为全球厂商所诟病。
更令手机厂商气愤的是，高通不止垄断通讯专利，还按照芯片和专利费捆绑销售。也就是说，如果没有走专利签订的流程并缴纳5%专利许可费用，也就没法获得高通芯片。
并且高通还与众多ICT(信息、通信和技术)公司签订交叉许可，如果不签订协议，就没法获得高通专利授权，比如用联发科芯片，联发科难以绕过高通专利，后者依旧能凭借其条例，朝联发科下游客户按销量收取专利费。2016年高通起诉魅族，就是因为魅族使用联发科的芯片而没有向高通交纳专利费。
重要的一点在于，高通的主要营收就是靠专利费。中国是高通最大的市场，据高通财报统计，在2016财年国产手机厂商为高通贡献了53%的营收，共计2528亿美元，其中一大部分来自于专利费用。
再以2017财年为例，高通总营收为223亿美元，其中来自高通技术授权的营收为6445亿美元，税前净利率高达80%。
以上两组财务数据证明，高通的利润主要来源于技术授权。不然，也不会出现在苹果拒绝向高通支付专利授权费用后，高通当季度利润大幅下滑的情况。
这意味着，如果通讯技术越来越新，高通的专利越来越少，掌握5G以及未来通讯技术的厂商越来越多，高通就越来越没有优势。高通的专利授权业务就就会不断枯萎，其营收也将会不断减少，并将会进一步导致其市值下跌。显然，这个事情正在发生。
高通过往的底气来自于大部分手机厂商绕不过去的专利短板。但现在厂商正在不断补齐这个短板，专利垄断与高价授权反而成了高通的短板。
除了商业模式本身，在监管层上，过于垄断的行业，又很容易招惹各国政府的反垄断调查及罚款。
从2010年开始，韩国、中国、欧洲等国家就多次对高通涉嫌垄断做过处罚。尤其在2017年，高通先后被中国、台湾、韩国和欧洲等多个国家及地区的监管部门认定垄断，并开出了巨额罚单。
甚至，就连美国贸易联邦也看不惯高通的长期行业垄断。2019年1月，美国贸易联邦委员会，对高通提起垄断诉讼，并已初步获得法院的支持，判高通必须向竞争对手(芯片厂商)授权必要专利。
高通的通讯专利授权模式，正在一步步迈向垄断失控。
后记：IOT、车用能否放飞高通
为持续保持领军地位，高通早已布局5G，并进军物联网、 汽车 领域。
并且，为了进入 汽车 领域，高通早于2016年就以470亿美元收购了恩智浦半导体公司，恩智浦是目前全球最大的车用芯片制造商。
但是在IOT领域和车用领域，已经推出从芯片到软件系统集成解决方案的国内外厂商已有不少。仅NB-IoT芯片级的玩家就有英特尔、华为、中兴、联发科等十家厂商之多，高通只是其中一员，这还不用说国内的紫光展锐等厂商。
云计算厂商方面，阿里云的IoT芯片，在2018年销售量就已超2亿片。并且，在7月25日发布了ALOT芯片玄铁910，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
7月3日，百度云也推出了首款语音AIoT芯片。小米也在近期投资收购了两个公司，准备做IoT芯片。
家电厂商中，海尔早已推出自己的物联网芯片，美的也已经实施了芯片计划。
目前中国已有数家能够生产IOT芯片的厂家，同时AIOT芯片领域的创业企业已不少于30家。还有寒武纪、商汤等自研AI芯片的人工智能独角兽。
车联网是物联网的一部分，对于很多能够推出车联网解决方案的厂商，车联网也只是其IOT战略的一个应用场景。
因此，在IOT芯片这个领域，高通想要在中国市场兴风作浪，应该没有那么容易。至于专利授权，还要看其掌握的专利数量以及专利稀缺性与稳定性。
与高通垄断3G专利的一枝独秀的时代相比，现在的5G、IOT时代是众多厂商百花齐放的场景。即便万物互联的市场足够全球厂商吃一个时代，高通又能不能凭借现有的芯片+专利授权模式做这个时代的吃豆人呢
或许，垄断破除的时代，即是高通模式谢幕的时代。
全球芯片排行榜如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、GigabitEthernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、VoiceoverIP、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品，是一家半导体跨国公司。德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、RF、实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
物联网（The Internet of Things，简称IOT）是指通过 各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。物联网（ IoT ，Internet of things ）即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通[2] 。
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，IT行业又叫：泛互联，意指物物相连，万物万联。由此，“物联网就是物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。因此，物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
物联网的基本特征从通信对象和过程来看，物与物、人与物之间的信息交互是物联网的核心。物联网的基本特征可概括为整体感知、可靠传输和智能处理[5] 。
整体感知—可以利用射频识别、二维码、智能传感器等感知设备感知获取物体的各类信息。
可靠传输—通过对互联网、无线网络的融合，将物体的信息实时、准确地传送，以便信息交流、分享。
智能处理—使用各种智能技术，对感知和传送到的数据、信息进行分析处理，实现监测与控制的智能化。根据物联网的以上特征，结合信息科学的观点，围绕信息的流动过程，可以归纳出物联网处理信息的功能:
(1)获取信息的功能。主要是信息的感知、识别，信息的感知是指对事物属性状态及其变化方式的知觉和敏感；信息的识别指能把所感受到的事物状态用一定方式表示出来。(2)传送信息的功能。主要是信息发送、传输、接收等环节，最后把获取的事物状态信息及其变化的方式从时间(或空间)上的一点传送到另一点的任务，这就是常说的通信过程。(3)处理信息的功能。是指信息的加工过程，利用已有的信息或感知的信息产生新的信息，实际是制定决策的过程。(4)施效信息的功能。指信息最终发挥效用的过程，有很多的表现形式，比较重要的是通过调节对象事物的状态及其变换方式，始终使对象处于预先设计的状态
希望我能帮助你解疑释惑。
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