专业层次 专科（高职）
基本学制 三年
学历 专科（高职）
专业代码 510103
是什么应用电子技术主要研究智能电子产品设计、质量检测、生产管理等方面基本知识和技能，进行电子产品的设计与开发、质量检测、生产管理等。例如：手表、手机、电视等电子产品元器件开发设计，电子产品的产品质量检测与管理，电子设备的机房建设、管理等。 关键词：手表 手机 电子产品 机房
学什么《计算机应用基础》、《高级程序设计语言》、《基础物理学》、《电工基础》、《电工电子技术》、《机械制图》、《高频电子线路》、《控制工程基础》、《电子测量与传感器技术》、《理论力学》
干什么电子产品类企事业单位：电子产品生产、技术指导、产品检验，电子产品设备安装、调试、检修、质检及售后服务，电子产品的研制开发。
详解基本修业年限三年
职业面向面向电子设备装配调试、电子专用设备装配调试、智能硬件装调、电子工程技术应用等岗位(群)。
培养目标定位本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和电工与电子技术、电子产品软硬件、生产工艺与质量管理等知识，具备电路制图、PCB制作、电子线路安装与调试、嵌入式等智能电子产品软硬件设计与应用等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电子产品辅助设计、智能硬件装调、电子产品生产工艺管理、电子产品检测与质量管理、电子产品生产设备 *** 作与维护、电子产品售后服务、电子产品应用技术服务等工作的高素质技术技能人才。
主要专业能力要求1具有正确选择并熟练使用通用数字电子仪器仪表、工具及辅助设备的能力； 2具有常用电子元器件和组件识别、检测、选用的能力； 3具有按要求 *** 作专用设备进行智能硬件等电子产品的安装与调试、生产过程工艺管理、生产设备 *** 作与维护管理的能力； 4具有分析电路功能，并使用现代化专用仪表检测电路参数、调试电路、检修电路故障的能力； 5具有使用智能化、数字化软件绘制电子电路原理图、设计PCB版图的能力，初步具备计算机辅助设计的能力； 6具有较好的电子电路应用能力，具有一般智能电子产品软件、硬件设计和应用系统调试的能力； 7具有电子产品的销售和服务的能力，具备社会责任感和担当精神； 8具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力； 9具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训专业基础课程：
电工基础、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、智能传感与检测技术、工程制图。专业基础课程：
电子产品制图与制版、电子产品生产与检验、电子产品生产设备 *** 作与维护、智能硬件的安装与调试、单片机技术应用、嵌入式技术与应用、智能电子产品设计。实习实训：
对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电工实训、电子产品装调、电子电路板设计制作、单片机与嵌入式技术应用、智能电子产品设计应用等实训。在电子产品生产制造、设计研发、技术服务企业等单位进行岗位实习。职业类证书举例
职业技能等级证书：物联网单片机应用与开发、电子装联、物联网智能终端开发与设计接续专业举例
接续高职本科专业举例：电子信息工程技术、物联网工程技术、柔性电子技术、光电信息工程技术 接续普通本科专业举例：电子信息工程、电子科学与技术持续本科专业举例
就业率
82%-87% 2019年 85%-90% 2020年 93%-96% 2021年男女比例
男生 77% 23% 女生开设课程
电工基础、模拟电子技术、数字电子技术、电子产品生产与检验、单片机技术应用、电子产品制图与制版、信号检测与处理、电机与电气控制技术等。 其他信息：应用电子技术专业需要学习的课程主要有电子技术课程、信号与系统课程、自动控制原理课程、高频电子线路课程、电测技术课程、电声技术课程、模拟电路课程、数字电路课程、数据结构课程、EDA电路分析课程、微机原理与应用课程、现代通信技术课程、职业教育学课程、电子产品生产组织与管理课程、电子生产设备维修维护课程、可编程控制器应用课程、工控机应用技术课程、单片机和嵌入式微机应用课程、电子CAD课程、电工技术。
材料补充：
一、应用电子技术专业类别：
应用电子技术专业属于工科类专业。
二、应用电子技术专业简介：
应用电子技术主要研究智能电子产品设计、质量检测、生产管理方面的的基本知识和技能，进行电子产品的设计与开发、质量检测、生产管理。例如：智能手表、手机、电视电子产品的元器件开发设计，电子产品的产品质量检测与管理，电子设备的机房建设和管理。本专业毕业生就业主要在电子企业、电子公司和事业单位从事数控设备或仪表、家电控制系统、智能玩具、汽车电子、工业控制网络通信设备、医疗仪器、环境监控产品的生产检测、维修、调试、生产管理和销售工作。
集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。
集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？
01
行业发展现状
（一）集成电路产量持续增长
2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达26126亿块，同比增长162%；2021年10月，我国集成电路产量达29754亿块，同比增长481%。
（二）集成电路产业规模高速增长
2016至2020年，中国集成电路产业销售额从43355亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到68586亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。
（三）集成电路进出口逆差大
我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差23344亿美元。2021年前三季度，集成电路进出口量逆差24544亿块，进出口金额逆差20399亿美元。
（四）集成电路产业集中互动
集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比516%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。
02
行业重点企业
（一）中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供035微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。
（二）紫光国微
紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
（三）士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
（四）长电 科技
江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级WLP、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
（五）全志 科技
珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码：300458）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
03
区域布局情况
（一）北京市
以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。
投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展。
（二）上海市
强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。
强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。
先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。
（三）天津市
加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。
加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。
中芯国际天津厂的扩产进度。
（四）重庆市
提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。
持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。
加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。
华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。
04
机遇与挑战
集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。
私信小信获取全文
经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。
《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析，把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析，帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响，以便做出最佳的管理决策。
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