
我们先来讲讲物联网AR是什么
实际上,物联网并不是一个新概念,但为什么物联网,仍然可以与大数据和云计算技术一起列入第三次信息化浪潮的核心技术,其中一个关键原因就是物联网可以承载更多的新技术,同时物联网也可以深入到产业领域。
物联网在世界上也被称为传感器网络,这是继计算机、互联网和移动通信网络之后的信息产业浪潮,世界上的一切,从手表和钥匙到汽车和建筑,只要嵌入一个微感应芯片,变得智能化,物体就可以自动说话。
借助无线网络技术,人们可以与物体对话,与物体交流,这就是物联网,影片中的场景,通过物联网的逐步实现和推广,每个人的生活都会接近,所谓物联网,在中国也叫传感网,是指将各种信息传感设备与互联网相结合而形成的巨大网络。
ICT信息管理中心负责物联网本地管理,它是物联网信息服务的基础的管理中心,为本地用户提供管理、计划和解析服务;国家物联网信息管理中心负责制定和发布全国总体标准,负责与国际物联网互联,管理企业物联网管理中心;国际物联网信息管理中心负责制定和发布国际物联网框架性物联网标准,负责与各个国家的物联网互联,协调、指导和管理各个国家的物联网信息管理中心等。
重点是在增强虚实结合力、提高交互体验方面,展锐可运用人工智能技术进行空间计算,完成空间定位、地图构造、虚实结合和实时遮挡等,实现厘米级/1°以内的空间定位技术,实现人工智能与5G、AR的结合,更好地进行空间计算,准确定位、地图构建、虚实结合和实时遮挡。
那么全息美与物联网AR又有什么区别呢?
全息美是一种全新的美容人脸扫描技术,利用AR技术,运用的扫描数据进行分析,短时间内分析脸部的情况,进行判断脸部的缺陷与不足,比如皮肤的性质、类型,确定以后,进行精准调整,这就是全息美,它属于医美行业的互联网技术。
物联网连接物理和虚拟世界,物联网近年来成为企业竞争配置的产业,其发展状况良好,在市场上应用反馈也良好,特别是在智能城市、智能家庭、智能安全、工业物联网等方面取得了良好的反响,在物联网应用更广泛的落地时,物联网的各种技术难题。
其中,物联网的重点发展领域包括推进传感器、网络切片、高精度定位等技术创新,协同发展云服务和边缘计算,培育汽车网络、医疗网络、家庭网络产业、医疗网络、医疗网络让整个社会更加体验更真实。
5G的安全挑战主要包括以下几个方面:网络架构安全:5G的网络架构相对于之前的4G和3G,更为复杂,包括更多的网络元素和更多的网络节点,这意味着攻击面更大,因此需要更好的安全措施来保护整个网络架构。
隐私泄露:5G的高速率和低延迟使得它能够支持更多的设备连接和更多的数据传输,但这也会增加用户隐私泄露的风险,如位置跟踪、通信内容截取等。
网络切片安全:5G中的网络切片技术能够实现网络资源按需分配,但同时也会引入新的安全风险,如网络切片之间的隔离和保护、对网络切片的管理和监控等。
端设备安全:5G会带来更多的设备连接,包括物联网设备、智能家居设备等,这些设备本身安全性不足,可能成为攻击者入侵的入口。
虚拟化安全:5G网络中的虚拟化技术将网络功能虚拟化,这会带来新的安全挑战,如如虚拟机间的隔离、虚拟化平台本身的安全等。
综上所述,5G的安全挑战非常多,需要采取综合性的安全措施来保护整个网络。
文/杨剑勇
以NB-IoT和LoRa为核心的低功耗广域网无线连接规模日益扩大,且5G也开启冲刺阶段,大连接将掀起新一轮信息 科技 变革,一个万物互联的时代伴随通信技术发展即将到来,只是,万物互联最终透过云端实现跨行业和跨设备互联互通,各种设备所收集到的数据经过“云”上处理,并利用这些数据将会催生众多新商业模式。
万物互联在于通信技术发展,而万物智能在于数据处理,使得各种设备具有感知能力,云端作为数据集散中心,并利用AI技术,使得万物智能得以实现。
物联网核心在于数据的收集和处理,数以万亿计的传感器被嵌入到各个角落,所收集数据经AI技术进行智能分析,正是这个小小传感器,则驱动着 社会 数字化变革,企业有能力获取无限数据,并从中洞察实现快速创新,驱动产业转型升级,基于海量数据,地区甚至可以洞悉未来商业经济。
各种智能设备和传感器联网后,所产生数据并将厘清,挖掘其价值,从而激发物联网潜力。而云服务商则打通了云、端、边,并通过AI能力助力物联网应用落地,至此,各巨头积极布局,不仅有亚马逊、微软和谷歌等国际巨头,包括BAT今年纷纷调整战略,提升云服务战略,向物联网延伸,以此抢夺这条全新赛道。
在此之前,物联网并没有得到大规模部署,物联网高级顾问杨剑勇支持,受制于传感器的部署,跨品牌、跨平台和跨设备之间互通限制,以及物联网设备碎片化等诸多因素,但一线 科技 巨头进入,并伴随传感器部署规模日益扩大,以及无线通信技术迅猛发展,经过云端把人、机器和数据连接起来,且能为物联网所产生的海量数据提供强大的计算处理的平台,是物联网发展关键所在。
至此,巨头的云服务面向各行业物联网云平台应运而生,继而激活数据价值,以丰富的应用来抢夺主导权,对于他们来说,丰富的物联网应用是争夺市场核心,在其平台比拼的是应用能力,覆盖工业、交通、教育和金融等丰富的应用,这将是争夺物联网这一张船票的核心。
物联网不断推进和部署规模日益扩大,数以百亿设备接入网络,其经济价值超10万亿美元,各种设备利用传感器收集数据,一部分在边缘侧处理,并结合云端大脑,使得设备具有感知能力,仅在工业互联网领域就能激发高达7000亿市场规模。制造业在部署各种传感器后,与云平台结合,并利用人工智能技术对数据分析,赋予工业企业依据数据具有洞察力,把制造业推向数字制造转型。
(一)微软
GE在微软Azure云平台上标准化其Predix解决方案,将Predix产品组合与Azure的本地云功能,包括Azure物联网和Azure数据与分析,进行深度整合。在农业应用方向,布勒集团作为一家食品加工系统企业,将人工智能、智能云以及物联网技术相结合,提高玉米产量,同时最大限度地减少谷物地毒害污染。
微软以云、边缘智能和人工智能构件生态,并已经广泛应用智能硬件和工业制造等各行各业,Azure IoT等服务帮助制造商实施工业40,包括ABB和西门子等工业巨擘都在利用微软Azure开发自己的物联网平台。
(二)腾讯
腾讯云和三一重工打造的工业数据根云平台,三一重工连接了全区超过30万台重型机械设备,能够实时采集近1万个运行参数,共积累1000多亿条工程机械工业大数据,实现了全球范围内工程设备2小时到场,24小时内完工的服务承诺,大大提升了运营的效率,堪称工业智慧生态中的典范。
腾讯云在华星光电应用场景中,通过物联网平台采集数据,利用腾讯优图AI图像检测技术,系统可以724小时不间断进行质检工作,准确率达到了90%以上,远远超过人的水平,整个生产周期缩短了近40%。
产业互联网最初的营收机会还是来自云业务,腾讯的云服务增长非常快,市场份额一直不断提高,并强调,云业务的本质决定了需要大量的投入,包括数据中心和服务器方面的支出,这样才有来自云服务的经常性收入。这是腾讯总裁刘炽平在此前第三季度季报后高管电话电话会议上的讲话。
特别今年新成立云与智慧产业事业群后,腾讯积极拥抱产业互联网,通过整合自身技术和生态资源,腾讯云正构筑全链路的开发者服务体系,帮助人工智能、物联网、小程序、云原生领域开发者快速成长,并促进各行业与互联网深度融合,助推产业互联网升级。
(三)百度
百度以ABC+IoT+智能边缘促进物联网在各垂直领域展开大规模应用,百度云质检云解决方案帮助宝钢建立从连接采集、存储计算到理解决策的感知认知平台,并展示了钢包内衬熔损识别的应用。还有宝钢技术和百度共同打造“智能钢包”应用,通过为钢包部署传感器,实时监控钢包状态,并结合ABC能力打造智能调度的钢包管理系统,降低50%钢包烘烤能耗,平均降低出钢温度10℃,可以节约能源成本70亿元,大约可以节约150亿元。
百度在物联网应用中能大放异彩,得益于2010年开始积极 探索 发展AI技术,应用开始在多个领域开花结果,并以百度云为平台把AI能力分享给 社会 ,从农业到工业,从家庭到 汽车 ,以及翻译、图像识别和信息流等产品和服务,百度AI商业落地走在行业前列。在百度看来,人工智能将推动全 社会 新一轮产业变革,“云”巅之上的企业正向着智能化、AI化升级。
(四)阿里
阿里云在制造业也有不少案例,通过云+AI+IoT能力先后为协鑫集成、天合光能和徐工集团等大型制造企业提供服务。基于阿里云可以轻松安全地将设备连接至云,从边缘设备到云端,从各种设备上收集数据、分析数据,帮助制造业提高运营效率,如协鑫光伏切片生产车间,生产良品率已经提升1个百分点,每年可节省上亿元的生产成本。
全球工业40和智能制造如火如荼进行中,这制造业升级大趋势下,越来越多的制造商开始评估并加大部署物联网,不仅西门子和通用电气等工业巨擘,包括 科技 企业也积极涌入,出击这个新风口,纷纷推出打通数据的工业互联网云平台,透过云端连接设备、服务和数据,并经AI技术处理,可以实时监测工厂运转状态,自主检测生产线上机械异常,以数字化来提升工厂生产率和产品合格率,推动制造业向数字化转型。
作者系物联网高级顾问杨剑勇,网易最佳签约作者,致力于深度解读IoT和AI等前沿 科技 ,基于对未来物联网洞察和对趋势判断,其观点被众多权威媒体和知名企业引用。
中国联通5g专网(切片)产品支持月租和日租两种计费模式。中国联通全新发布的5G商用套餐在原有4G套餐的基础上进一步“扩容”,提供更多的流量、更多的内容权益和更优的服务。5G收费模式跟4G相比,会包含更多流量和内容,联通也会根据5G业务的技术特点研究新的计费模式。现如今我国关于移动通讯网络的运用,最为普遍的是4G网络,跟着5G技术老到,信任未来五年5G网络(第五代移动通讯技术)将会成为信息通讯领域的抢手快速展开,承载网的先行建造与晋级推动电 信网光器材需求将会持续添加,一同云核算时代下数据中心网络需求迸发式增加,国内 BAT为首的互联网企业进入IDC需求扩张期, 25G光模块 、100G光模块等高速光模块需求迅速增加。
一、5G网络的特征
5G移动网供应增强型移动宽带(eMBB)、超可靠低时延通讯(uRLLC)、大 规 模 机 器 类 通讯(mMTC)三大类业务,不同业务性能差异较大:eMBB 业务面向传统移动通讯,带宽大;uRLLC 业务面 向工业自动化等实时性 *** 控类使用,时延低、可靠性高;mMTC 面向物联网使用,衔接多、流量小。
5G 无线接入网(RAN)重新划分为有源天线单元(AAU)、分布单元(DU)、集中单元(CU)部分,中心网由 3G/4G 时代集中安置逐步向云化、分布式安置改变,不同业务中心网下沉到不同方位,满 足业务低时延的要求,提升用户体会。
1.大带宽
基站带宽取决于无线频谱带宽、频谱效率、天线数等参数配置,64 TR 100 M 带宽的基站,峰值带宽可以达到 6 Gbit/s,均值带宽 3 Gbit/s,依照国际电信联盟(ITU)定义:5G 基站最大峰值带宽 可达 20 Gbit/s。实践情况下,基站速率难以达到最大峰值速率。其他,考虑本钱、功率等因素, 5G 基站类型会多种共存,基站带宽从 1~20 Gbit/s 均会存在。
5G 基站分为高频基站和低频基站:5G 低频基站用于广掩盖,在初期,5G 低频基站和 4G 基站会同址安置,在老到期,5G 低频基站密度与 4G 基站适当;5G 高频基站主要用于补热,初期规划不 大,可是有一些需求 25 GE 接口接入。
2.低时延 5G 不同业务的时延差异化较大,第 3 代合作伙伴计划(3GPP)TR 38913 定义 eMBB 端到端(E2E)时延是 10 ms,uRLLC 是 1 ms,其中 eMBB的空口时延 4 ms,uRLLC 的空口时延05 ms;可是, 关于不同的 uRLLC 业务,3GPP TS 22261 V1600 给出不同的时延定义,如下表。
3.流量 Mesh 化
5G CU 与 DU 安置灵敏、可分可合,分设的 CU 和 DU 之间具有多对一、一对多的特征,存在双归和冗余要求。根据 eMBB、uRLLC、mMTC3 类业务分步引入,中心网从集中式安置逐步过渡到分布式部 署。CU 和中心网之间存在着多对多的联系,中心网之间存在流量交互的情况,5G 时代业务流量 Mesh 化趋势较为显着,如下图。
4.网络切片
一代移动通讯网(NGMN)、IMT 2020、第 3 代合作伙伴(3GPP)均提出了 5G 网络根据软件定义网络(SDN)/网络功用虚拟化(NFV)的网络切片架构,网络切片可以为未来网络立异、快速安置业务 供应基础。一同,网络切片效劳可供应办理隔绝、资源隔绝、核算隔绝、转发隔绝、 *** 控隔绝等特征效劳,不同资源的隔绝灵敏配置,以满足不同类型的业务安全性、可靠性、关键绩效方针(KPI) 等方面差异化的要求,保障业务安全和效劳质量 。
5.NSA 向 SA 逐步演进
5G 建网形式分为独立安置(SA)形式和非独立安置(NSA)形式:SA 形式下,新建无线、中心 5G 网络,4G 网络和 5G 网络两张网独立工作;NSA是一种逐步演进的网络技术计划,经过 4G 既有的 资源,仅在 4G 网络上增强,以局部扩容的方式为 5G 供应效劳,并跟着 5G 业务的不断老到逐步演进到 5G。 5G承载网络在用户网络侧接口(UNI),选用 10 GE、25 GE 接口接入基站,网络侧会引入 25 GE、50 GE、100 GE 互联技术,城域未来则可能会向 200 GE、400 GE 链路演进,因此5G网络建造将少 不了具有集成化、小型化、高速率、长距离、低本钱、低功耗等特征的光模块,例如25G光模块、100G光模块等。
二、25G光模块/100G光模块展开趋势
光模块的速率一直是商场重视的焦点,根据速率可划分为622Mb/s、125Gb/s、25Gb/s、10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s等。目前推动光模块速率晋级的因素主要来自几个方面:一方面,“宽带中国”战 略要求完结百兆光纤入户,从接入层提升了光接口压力,由下至上各级光接口逐级承压,推动了对高速率光模块需求;跟着5G的安置,运营商需求安置更宽的带宽完结大流量数据的使用,如长途医 疗、VR、4K视频等,因此移动网络各层面必须具有更高的速率,这也推动了25G光模块/100G光模块的展开。
除了运营商网络对光模块需求巨大,云核算数据中心的加速建造提出了对25G光模块/100G光模块的需求。因此,全球数据中心网络新建及改造带来的100G光模块需求将规划放量,高速光模块商场将保 持高景气。根据猜想,到2019年数据中心光模块销量将超过5000万只。
总结
在4G网络时代,光模块获益于运营商光网络晋级、云核算数据中心需求迸发及数据中心全光化需求增加态势明显,尤其是 10G光模块 ,信任在未来5G网络时代,25G光模块和100G光模块将会引领光通讯 职业展开持续增加趋势。除了在电子消费市场狂飙突进,展锐5G技术 探索 和应用,于物联网(IoT)生态构建层面,布局更广、速度更快且相对前者的现状而言,竞争力更强。
9月16日,展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思(Hisilicon)之外唯一拥有消费级(5G移动SoC)和工业级(物联网)芯片设计能力的芯片商,正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察,不难发现,在5G时代,展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上,展锐的商业定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距,已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上,展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外,展锐在4G/5G技术的主场——物联网,斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告,展锐在物联网领域依然延续高速增长:2021年第二季度,展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域,展锐在高速推进,并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域,蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说,“工业电子BU自2019年成立以来,顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需,整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为,5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机,也是物联网的一部分,有别于工业物联网,智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今,物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计,2023-2024年,支持5G R17技术规范的RedCap(低容量:Reduced Capacity)特性设备将得以普及,这将进一步提供超高密度的连接容量,真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么?
根据梅特卡夫定律(Metcalfe's law):网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源,分享使用的人越多,每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反,使用的人越多,网络的价值越大。
黄宇宁说,“可以想象,拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大?!”
超量的IoT连接,叠加“端边云”的智能计算,数字世界和物理世界的边界将被打破,数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业,包括5G在内的全场景通信技术,将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前,IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网,4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准,如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等,这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术,是为物联网而生的首个通信制式,除了“人联网”,还实现了“物连物”。
在5G三大场景中,eMBB(Enhanced Mobile Broadband)最先实现商用,侧重追求极致大宽带移动通信体验;uRLLC(ultra-Reliable and Low Latency Communications)提供极低时延和高可靠性,是5G面向行业连接应用的关键手段;mMTC(massive Machine Type of Communication),即海量机器类通信,专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀,展锐能为多样化的连接(尤其是工业级IoT)提供技术支撑:从十米到十万公里距离的连接,展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景,展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能,保证5G“能用”:但是,虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛,但该版本只解决了传输数据的问题,做不到终端精度控制,这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性,让5G从“能用”进化到“好用”,加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用,使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日,展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)端到端的业务验证。
9月16日,展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516(5G)平台,在5G物联网领域开展战略合作,共同面向5G工业互联网重大机遇,推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性,主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用,为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G,在中低速物联网技术应用场景,展锐也有所布局,如在公网对讲机领域,展锐份额接近80%,云喇叭市占率为70%,OTT(Over The Top)领域Wifi份额有60%,市占率第一,在快递车充电换电领域,展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样,展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时,也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合,就技术层面看,分为两层:一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作;二则是基于成熟的5G通信技术版本,与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日,除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作,展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商,基于唐古拉V510(5G)平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台,支持5G网络切片等多项5G前沿技术,可广泛适配全球移动通信运营商的网络,能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片,探究展锐的商业目标,不难发现,展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态,通过提供算力和通信技术能力,改造产业链,进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到,展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”,其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释,马卡鲁技术平台将调制解调器(Modem)、射频(RF)收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案,在支持3GPP协议演进的同时,能针对5G典型高价值特性,开发网络驱动单元,以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力,主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户,包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用,提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地,这已是业界共识。夏晓菲说,“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到,展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段:2019年为5G元年,eMBB技术得以落地,5G FWA(Fixed Wireless Access:固定无线访问)/CPE(Customer Premise Equipment:信号转换器)和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次,5G To B应用逐步实现规模复制,同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV(Automated Guided Vehicle:自动导引车)小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点,有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表,将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力,故而能推动5G技术真正进入生产核心环节,从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础,R16的其他技术能力还没完全落地,但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉,5G终端向末端节点渗透,需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时,展锐认为合理的带宽范围是20MHz,这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析,展锐在天线数、MIMO(Multi Input Multi Output:无线扩容和增频技术)层数、BWP带宽等方面做了精确的精简,从而实现更高的灵活性。
同时,通过增强的非连续接收特性(eDRX:Discontinuous Reception),采用更长的休眠模式,让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术,马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖,而这也是 AIactiver技术平台的能力,能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是,今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片?
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用,必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装,展锐提供整体套片方案。
简单来说,套片包括SoC、射频和电源芯片(PMIC)等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成,最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到,展锐正在持续投入SiP(System in Package:系统封装)技术。其成果是通过SiP技术,将LTE Cat1整个方案的尺寸,做到了一元硬币大小。
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