国产数字芯片厂商详细信息

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

抛开扫地机器人外观，创新设计这些加分项，如仅仅从其应用的核心半导体元器件来做对比，这些扫地机器人又有什么样的差别呢？本文将选取科沃斯（DG710）、石头科技（T6）、云米（扫拖机器人3C）部分扫地机器人机型采用的芯片产品来做对比。同一品牌下，不同机型选用的芯片型号也不尽相同，本文仅限于对比某几个扫地机器人系列所用的芯片。

扫地机器人MCU选型对比

云米的扫拖机器人3C系列在主控上选择的是兆易创新GD32F103VCT6，ARM Cortex-M3内核，主频108MHz，比市场同类产品提高了50%，处理性能上是极其出色的。这个系列片内闪存Flash最大为3072KB，RAM最大为96KB，外设的集成度也足够丰富，拥有USB OTG、CAN、LIN、EXMC接口支持8/16位外部总线扩展，还配备了多达3个采样率为1MSPS的12bit高速ADC，这种灵活性可以满足扫地机器人的多种功能应用需求。这一款使用的是兆易创新GD32，云米也有用航顺32位主控MCU HK32F103VET6来做的扫地机器人系列。

科沃斯DG710与云米扫拖机器人3C一样选用的是兆易创新GD32F103VxT6系列，出于低功耗的考量，该系列的确很受国内扫地机器人厂商的青睐。GD32F103VxT6系列能提供三种省电模式，以充分的灵活性实现唤醒延迟和功耗之间的最大限度优化。与市场上的同类产品相比，该系列相同频率下的功耗减少了20%至30%。

石头科技的T6在当时发布时可以说是将堆料堆到了极致。ST的MCU、TI的DSP、全志的4核处理器、万宝至LDS马达、博世六轴运动传感器等等，元器件用料无一不是来自全球知名厂商。MCU选型上选用了ST的STM32F1系列。同样是ARM Cortex-M3内核，STM32F1系列MCU在集成一流的外设和低功耗、低电压运行等基础上实现了高性能，其高集成度的实现也是在可以接受的成本范围内的。

扫地机器人选取M3内核的MCU无疑是看重其出色的32位性能和低动态功耗，对于智能家居终端来说，低功耗还是相当重要的。

无线WIFI模块选型

科沃斯GD710 使用的WIFI模组是基于乐鑫ESP8266EX设计开发的物联网无线模组，既可以通过指令固件为外部主机MCU提供Wi-Fi连接功能，也可以作为独立Wi-Fi MCU运行。该模组尺寸小巧（18 mm x 20 mm），其小巧的尺寸在扫地机器人紧凑的设计中易于集成。
扫地机器人处理器选型

先说结论，上面三款扫地机器人处理器的选择概括来说就是全志科技VS瑞芯微。石头科技的扫地机器人方案绝大部分是采用全志科技的方案来做，在扫地机器人上全志科技能有如此高的市场份额肯定是其独到之处的。同为扫地机器人芯片大户的瑞芯微，曾推出的四套“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案——RK3399、RV1108、RK3326及RK3308在扫地机器人领域亦是极具代表性。

R16，石头科技的T6和云米扫拖机器人3C都选择了这个型号，ARM Cortex-A7架构的四核应用处理器。强大的运算性能、丰富的接口以及对多种网络应用协议（AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link）的支持让这个系列成为了终端处理器芯片应用在服务型智能设备上最多的系列。目前石头科技的产品已经开始搭载全志MR813以增强扫地机器人的“智能性”。低功耗也是R系列没有忽视的指标，不管是采用新的芯片架构还是配合集成的SRAM与嵌入式第二代VAD硬件，都进一步降低了器件功耗和发热。

科沃斯采用的是瑞芯微的芯片方案，整体的使用率是多少尚不清楚，可能与使用高通芯片的比例差不多。从应用方向上来看，RK3326、RK3399是通用应用处理器，RV1108用于智能视觉，RK3308用于智能语音处理。RK1808的特点则是内置NPU，算力最高可达30 TOPs。

一、中科曙光

中科曙光，科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业，专注于服务器领域的研发、生产和应用，公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。

二、富瀚微

主要做视频监控芯片涉及的，和安防龙头海康威视关系密切，近几年在安防IPC芯片市场发展较快，营业收入和净利润增幅较大，各大券商维持买入评级。

三、长电科技

国内著名的分位器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术，在业内有较强的竞争力和技术领先优势。

五、科大国创

公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商，再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。

扩展资料

中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟，国内半导体产业对外依存度很高，尤其在高端产品领域，几乎没有国产化能力，此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能，是电子设备中最重要的部分，由集成电路经过设计、制造、封装等一系列 *** 作后形成。芯片行业集中度高，海外巨头公司长期垄断，国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示，中国芯片市场规模达到千亿美元，占全球芯片市场50%以上，但过分依赖进口也是一大弊端。

参考资料来源：百度百科-曙光

参考资料来源：百度百科-上海富瀚微电子股份有限公司

参考资料来源：百度百科-江苏长电科技股份有限公司

参考资料来源：百度百科-科大国创软件股份有限公司

　1、 未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。 目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币，同比增速持续维持在 20%以上，同时 IDC 预计 2025 年全球物联网市场规模达到 11 万亿美元。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1） AIoT 科技 大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年 AIoT 市场达到 7509 亿元， 2018 年-2022 年复合增长率达到 305%。 （2）5G 为基， 物联网连接数持续快速增长。 物联网连接数预计在 2019-2025 年将以 21%CAGR 增长，同时产业物联网领域连接量将成为主要增长贡献。 （3） 物体数据开始产生交互属性， 物联流量释放数据商业价值。 物联网时代实现万物互联，提供物体的流量，创造新的数据价值。 2、 十年沉淀，多核驱动物联网产业加速发展 核心驱动一：技术/产品/产业链日趋成熟。 网络由局域到广域、由窄带到宽带、由低速到高速。 另外， 物联网产业链各层不断发展完善： 1芯片/模组性能指标逐渐优化，应用场景不断扩展； 2网络覆盖不断完善， 4G/5G 与 NB-IoT 基站数量快速增长；3平台建设赋能物联网； 4应用场景不断拓宽。 核心驱动二：降本增效助力物联网普及。 1 摩尔定律推动芯片硬件价格快速下降；2规模效应推动模组等产品价格下降； 3 流量资费快速下降； 4物联网助力企业经营/生产效率提升。 核心驱动三：场景丰富+数据闭环+巨头加速入局，释放物联网显著商业价值。 1物联网应用场景经历由单一到丰富，由简单自动化到智能化演进； 2数据也从单一采集到产生数据交互，提高产品/应用粘性，数据链条从底层芯片、 MCU、通信模组、网络覆盖到中上层 *** 作系统、应用平台全打通，生态构建和商业闭环加速释放物联网商业价值；3以华为/小米/高通/谷歌/腾讯等为代表的 科技 巨头纷纷入局 IOT，引领产业加速发展； 核心驱动四：传统产业数字化转型/升级， IOT 应用边界不断拓展。 传统产业发展至今也将面临数字化转型，应用物联网，拓宽物联网产业边界。 3、 科技 巨头积极布局 AIoT，引领行业加速发展 以互联网企业、设备商、 芯片以及硬件终端为代表的 科技 巨头积极布局 IOT。 （1）阿里巴巴以阿里经济体为核心，向天猫精灵与阿里云 IoT 提供业务支持，打造AIoT 生态。（2）京东构建小京鱼智能平台，提供 AIoT 解决方案；（3）华为开启 AIoT新篇章，覆盖包括电力、交通、 汽车 等多个领域；（4）苹果围绕 iOS 布局，储备丰厚 AI 能力；（5） 高通作为万物互联践行者， AIoT 布局多场景应用；（6） 小米核心技术为 AIoT 发展提供支撑，打造包括家庭、个人与智能生活三大应用场景；（7）美的打造智慧家居 AIoT 应用场景。 4、产业链（端、管、云） 及相关标的： 端： 1）传感器：步入智能化阶段，车联网是主要发展阵地——海康威视、大华股份、 韦尔股份、必创 科技 、汉威 科技 等； 2） MCU：芯片级的计算机，智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易创新、中颖电子、瑞芯微、全志 科技 等； 3）通信芯片： 基带射频两大阵营，蜂窝、 WiFi、 LoRa 各放异彩——乐鑫 科技 、翱捷 科技 、中兴通讯、华为/高通/MTK/展锐等； 4）通信模组：联网基础枢纽，承上启下重要一环——广和通、移远通信、美格智能、 有方 科技 、 日海智能等； 5） 终端： M2M空间广阔——鸿泉物联、威胜信息、移为通信等。 管： 无线传输为主，短距和长距各擅胜场——中兴通讯、三大运营商等 云： 物联平台，应用层进行管理和分析的天地——涂鸦智能、 思科等

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

手机、电脑、电视等电子用品的电路板芯片都有黄金，只是成分多少而已。

黄金在电脑主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳线，处理器的插座，在老主板的DIMM上也有，这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。

内存芯片也有黄金，不过很薄，就在金手指（目的是接触式导通）位置可以看到。内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。

电子元器件提炼黄金

1、脱金水（脱金剂＋氰化钠）。

2、粉碎电子元器件，放进大烧杯，倒入脱金水，过滤出溶液。

3、加入锌粉，吸收金水中的黄金，将沉淀过滤出来（2h）。

4、加稀硝酸和沉淀反应，用滤纸过滤出沉淀（有毒气放出）。

5、金粉和稀硫酸一起加热，去除杂质。

6、风干或者吹风机吹干。

7、和硼砂一起煅烧。

8、得到纯黄金。

——预见2022：《2022年中国集成电路行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市公司：目前国内集成电路行业的上市公司主要有：韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据：集成电路产量、集成电路产值、集成电路表观消费量、集成电路市场需求结构、集成电路市场规模、集成电路本土自给率、集成电路行业企业数量。

行业概况

1、定义

集成电路(integrated
circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路;存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件;微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等 *** 作;模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

2、产业链剖析

集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。

行业发展历程：行业处在高速发展期

1965年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂(现京东方)。在此期间，中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步。1957年我国相继地研制出了锗点接触二极管和三极管，1962年我国成功地研制成硅外延工艺，并且开始研究一种采用照相制板光刻工艺。1965年12月河北半导体研究所召开鉴定会，率先在国内鉴定了DTL型数字逻辑电路，第二年相继在上海元件五厂鉴定了TTL电路，标志着中国已经研制成功属于自己的小规模集成电路。1973年8月26日，中国第一台每秒运算100万次的集成电路电子计算机——105机问世。

1978年，随着改革开放进程的突起，我国集成电路产业也相继地进入了探索及发展期。在此期间，以引进先进技术、推动集成电路项目发展为主，涌现出了一批集成电路制造企业。同时，集成电路人才队伍也进行了迅速的组建。

国家在“863”计划项目中对集成电路的基础研究做出了大力的资助，先后开展的908、909工程在集成电路产业取得了一定的进展，与此同时，制度缺陷及产业链的不均衡也让集成电路行业积累了很多的经验和教训，随着时间的推移，与国外先进国家集成电路技术筑起了鸿沟。在此期间，为了加快集成电路产业的快速发展，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资分散问题，提出“531战略”，在政策扶持下诞生了包括江苏无锡华晶电子、浙江绍兴华越微电子、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体和北京首钢在内的国有半导体企业。

在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。

行业政策背景：政策加持下迎来发展新机遇

2018年至2022年7月，发改委、财政部、国务院、商务部、科技部等多部门都陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容：

行业发展现状

1、中国集成电路产量逐年提高

根据国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到35943亿块，较2020年增长375%。

2、中国大陆集成电路产值波动上升

根据IC
Insights的研究报告显示，2015-2021年，中国大陆集成电路产值呈波动上升的趋势，从2015年的132亿美元增长到2021年的312亿美元，增长了13636%。

3、中国集成电路表观消费量持续走高

2017-2021年，中国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势，2021年中国集成电路行业表观消费量为684210亿块，较2020年增长2552%。

4、中国集成电路产业销售额突破万亿元

据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元，同比增长182%。

就中国大陆地区而言，根据IC
Insights公布的数据显示，2017-2021年，中国大陆集成电路市场规模呈波动上升的趋势，从2017年的1180亿美元增长到2021年的1870亿美元，增长了5847%。

5、中国集成电路设计市场发展较为领先

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元，同比增长182%。其中，设计业销售额为4519亿元，占比为4321%;制造业销售额为31763亿元，占比为3037%;封装测试业销售额2763亿元，占比为2642%，可以看出，中国集成电路设计市场发展较为领先。

6、中国集成电路行业本土自给率仍处于较低水平

近年来，全球分工进行放缓，供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形，需强化产业链上下游之间的协同合作。根据IC
Insights数据，2021年国产集成电路规模占中国集成电路规模的167%，总体自给率仍相对较低。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：广东省集成电路企业数量全国领先

根据中国企业数据库企查猫，目前中国集成电路行业企业主要分布在广东、福建和江苏等地。截至2022年7月26日，广东共有集成电路企业10696家，全国领先;福建共有集成电路企业3453家;江苏共有集成电路企业2454家。

2、企业竞争格局：环节不同巨头各异

(1)中国集成电路设计--韦尔股份实力更强

根据芯谋研究数据显示，2021年，中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元，同比增长33%;进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。目前，我国集成电路设计企业竞争实力较强的主要有韦尔股份、安世半导体、华大半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、兆易创新、格科微、智芯微电子、长鑫存储等。

(2)中国集成电路制造--台积电TSMC实力更强

2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

(3)中国集成电路封测--长电科技实力更强

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。2021年，中国大陆本土封测企业排名前十的分别为长电科技、通富微电、华天科技、沛顿科技、华润封装、宁波甬矽、苏州晶方、颀中科技、紫光宏茂、新汇成。

行业发展前景及趋势预测

1、区域发展趋势和技术发展趋势

从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。由于这些地区经济发达、科技水平较高、集成电路产品需求旺盛，未来这三大区域依然会是我国集成电路产品市场的主要生产和消费区域。其他潜在的发展区域最有可能是经济基础和科教实力较强的内陆地区，重点城市包括武汉、重庆和成都。

从技术发展情况来看，根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国集成电路行业将在集成电路关键核心技术、新一代半导体技术等领域进行创新，而这也将成为行业技术发展的趋势。

2、2027年中国集成电路行业市场规模有望突破16384亿元

根据IC
Insights的预测，预计中国集成电路市场规模2020-2025年年复合增长率为92%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的159%提升至2025年的194%，综合考虑IC
Insights的预测和中国集成电路行业发展态势，初步测算，2027年，中国集成电路市场规模约为16384亿元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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