英特尔和台积电哪个厉害

目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。

在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。

那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。

首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。

从营收和利润来看，2019年，TSMC营收35774亿美元(2560亿元人民币)，净利润11836亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。

此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约12亿颗12英寸的圆形水晶。

不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。

此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。

2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。

可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。

芯片公司排名前十：

1、英特尔公司

英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。

应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。

创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。

全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。

2、高通

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。

应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。

技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。

全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。

3、美光科技

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。

应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。

技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。

全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。

4、德州仪器公司

德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。

技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。

应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。

全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。

5、英伟达公司

Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。

应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。

创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。

它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。

它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。

全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。

产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。

应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。

技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。

7、ADI

ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。

产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。

工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。

全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。

8、安森美半导体

安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。

产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。

应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。

技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。

全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。

LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。

应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。

技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速（数据中心加速卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。

硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。

应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。

技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。

全球芯片排行榜：

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉，本次招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中，移远获得最大份额，芯片平台层面，高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出，将成为此次招标项目的最大获益者。

占据半壁江山，骁龙X55领先能力再获认可

在本次招标采购项目中，高通占据了大约一半的集采份额，备受业界瞩目。其实，这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解，目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。

在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面，骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程，骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，还支持SA和NSA部署，能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。

5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下，骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持，加速5G规模化扩展。具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的 社会 效应和经济效益，也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。
现阶段，物联网产业生态系统仍在加速建设和发展，国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下，持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。

在骁龙X55已经受到市场认可的基础上，高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息，骁龙X65支持全新特性，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域，高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示，骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。此外，通过对可用频谱的充分利用，骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。

高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。

目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。面对5G万物互联的广阔前景，高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目，致力于携手产业链把握5G机遇。

导语： 迈入2019年，小隐带大家一起回顾2018年Top 10大事件。

1最大的物联网迈进：微软

自2015年宣布Azure IoT Suite以来，Microsoft凭借其Azure云产品和相关的物联网平台即服务，已成为物联网领域的主要参与者。

在2018年4月，微软翻了一番，并宣布在4年内进一步投资50亿美元用于物联网技术。预计这些投资中的大部分将流入云服务，物联网 *** 作系统和分析。在2017年宣布“Azure IoT edge”和“IoT central”等服务后，微软在2018年宣布的两项杰出的物联网服务是Azure Sphere和Azure Digital Twins。Azure Sphere是Microsoft针对连接微控制器供电设备的高度安全的端到端解决方案。Azure Digital Twins是一项服务，允许开发人员构建物理资产的数字复制品 - 这是在数千台设备上扩展物联网解决方案的分析和其他元素的重要工具。

2年度消费者物联网故事：Sonos首次公开募股

物联网的2018年，另一个真正的成功故事首次亮相纳斯达克：扬声器制造商Sonos。Sonos于2018年8月1日上市，这家公司在2004年首次在CES上首次推出革命性的无线扬声器后，已有14年和45亿美元的资金Sonos是智能扬声器市场的首批进入者之一，它创造了消费者喜爱的高品质产品，并始终得到很好的评价。迄今为止，该公司已售出1900万件产品，目前全球拥有超过10亿户家庭，平均家庭目前大约购买3台Sonos产品，Sonos尚未满足全球99％以上的市场需求。

然而，Sonos上市后股价却讲述了一个不同的故事。自2018年8月首次公开募股以来，该股票已下跌约40％，因担心大型智能家居巨头可能最终停止与Sonos合作而取代智能扬声器市场自己。

2018年的另一个消费者物联网IPO，智能家居相机制造商Arlo Technologies，对公开市场的介绍更为糟糕; 自首次公开募股以来，该股票下跌约50％。

两家公司都希望避免成为另一家Fitbit--物联网 历史 上最大的失败IPO之一。自2016年年中首次公开募股以来，Fitbit股价下跌超过70％，而纳斯达克指数上涨超过30％。

3讨论最多的合作伙伴：罗克韦尔自动化 - PTC

工业自动化巨头罗克韦尔自动化于6月份宣布对物联网平台，PLM和CAD软件领导者PTC进行10亿美元的股权投资。工业物联网社区对这一消息进行了大量讨论，因为人们一直在想罗克韦尔将如何应对其主要竞争对手西门子强大的物联网平台推动。

在2018年晚些时候，罗克韦尔展示了该公司现在如何依靠PTC提供物联网平台组件，作为新推出的 “由PTC提供支持的创新套件”的一部分。两家公司都希望进一步将其软件组件构建为集成的工业数字化解决方案。

4最富有争议的市场：中国

也许从 高通 - 恩智浦合并失败中可以推断出中国掌握权力的最明显迹象之一。2016年10月，总部位于美国的芯片制造商高通宣布将以44亿美元的价格收购联想 汽车 芯片恩智浦的领导者，成为半导体行业有史以来最大的一笔交易。然而最终并未落地。原因是：中国。此次收购已在包括欧盟和韩国在内的八个司法管辖区获得批准 - 但随着2018年美中之间的全球贸易争端升温，中国监管机构并未批准该交易。

还有一些与中国物联网公司的全球纠纷。最值得注意的是，一些国家和电信公司禁止华为和中兴通讯。

与此同时，许多公司希望进一步加强与中国的关系。例如，英特尔，西门子，瑞萨和myDevices都与阿里云合作，将他们的产品带到中国并开展联合创新项目。微软还扩展了其中国云基础架构，使本地Azure区域的数量翻了一番 。中国物联网创业公司的资金也大幅增加。

5最尬之跌落神坛：通用电气

据“华尔街日报”报道，2018年7月30日，“工业互联网”的先驱通用电气公司正在寻求出售GE Digital及其IoT Platform Predix。

这一消息是在一系列负面事件的背后发生的，这些事件在过去几个月里震惊了公司。这包括数千名工人的裁员，其子公司GE Capital的财务困境，以及其股票从道琼斯工业平均指数下跌。

就在两年前，该公司宣布了雄​​心勃勃的计划，即到2020年成为“价值15亿美元的软件业务”，其中包括Predix单独销售的4B美元。

2018年12月，GE管理层最终决定采用不同的方法。本公司所售的现场服务管理软件ServiceMax其大部分股权，但决定给GE数字（与它Predix）一个全新独立的实体。2019年将使我们更深入地了解这个新实体的细节，以及它是否能够脱离GE过去几年收到的一些负面报道。

6最具影响力的研究报告：贝恩公司 - 解锁物联网机会

8月，贝恩公司发布了一项名为“解锁物联网中的机会” 的研究。该出版物全面概述了600多个物联网终端用户和180个物联网供应商的优先事项，观点和挑战。它还将结果与2016年的类似调查进行了比较。其中，贝恩发现：

贝恩在后续网络研讨会中提供了更多见解，其中显示，与2016年相比，特别是工业客户对物联网计划的投资回报率更加清晰，并且“质量控制”被客户和供应商标记为其关键用例之一。

7最重要的政府倡议：加州网络安全法

在几次尝试向美国参议院提交物联网网络安全法案失败后，加利福尼亚州于2018年8月底跳楼，并成为第一个通过物联网网络安全法的州。

从2020年1月1日开始，任何“直接或间接”连接到互联网的设备制造商必须为其配备“合理”的安全功能，旨在防止未经授权的访问，修改或信息泄露。

虽然许多人承认这项法律是一个姗姗来迟的第一步，但大多数专家批评它过于肤浅和模糊。例如，物联网安全公司VDOO的高级产品营销经理Ruth Artzi 写道： “对于唯一密码的法律要求是一个很好的进展，但不幸的是，这还不够。[]应以更具体的方式定义法律，因为根据设备的性质和功能，“适当的”安全程序的要求过于模糊，没有真正的机制来验证供应商是否采取了适当的措施。

8最重要的连接性计划：5G网络

5G是2018年讨论最多的技术趋势之一，因为它承诺在速度和延迟方面有所改变。2018年也是第一个5G网络开通的一年。

2018年6月标志着5G标准的初步完成，尽管预计到2019年3月甚至更晚的时候仍会进行一些功能性修订。

2018年10月，Verizon Communications成为世界上第一家在美国四个城市（洛杉矶，休斯顿，印第安纳波利斯，萨克拉门托）正式推出 5G网络的运营商。Verizon现在声称自己是“5G中的第一”，尽管它的竞争对手将其网络建立在专有的5G TF标准上，而不是官方的5G标准（由3GPP标准化）。

2018年12月，三家韩国运营商同时开通了商用5G网络。与Verizon的5G网络不同，它们的网络似乎基于3GPP标准，并且还为企业客户提供固定无线接入服务。

9最大的并购交易：IBM / Red Hat

物联网2018年看到了与物联网相关的大型交易。IBM 宣布有意收购价值34亿美元的红帽，这是有史以来最大的软件交易。该协议承诺IBM将在其竞争对手AWS，微软和谷歌一直处于领先地位的云市场中获得更好的地位。借助Red Hat，IBM现在拥有自己的容器解决方案，强大的云软件堆栈以及在混合云设置中更好地发挥作用的能力，允许跨多个云环境传输数据。IoT Analytics预计，混合和多云设置将在未来几年在物联网数据存储中发挥越来越重要的作用。

10最大的融资：View

除了上述基于物联网的终端用户应用资金增加的趋势外，第二个趋势是中国基于物联网的资金投入突然增加。总金额在1亿美元左右 - 考虑到处于早期阶段的融资企业，这一数字已经相当高了。

结语： 小隐在此也预祝您和您的团队在2019年取得成功！

现在基本上除了苹果手机以外，其它厂商都在着手研发5G手机，那么苹果到底有没有本事做出5G手机呢，为什么它一点也不着急？

近日华为成功发布了全球首颗集成5G基带的处理器-麒麟990，这一次的发布轰动了国内外，要知道另外一家处理器生产大佬-高通还是采用外挂方法解决5G通信问题。

这就打消了苹果没实力研发5G芯片的流言，要知道苹果公司的手机芯片是世界上最好的之一，并且还研发出了最为流畅的iOS *** 作系统，实力还是有的。

另外苹果不急于发布5g产品主要是因为5g技术还不够成熟，这就像当年4g刚开始一样，技术不成熟网络未普及，就算抢先发布也不能取得好的效果，只是得了个首发的虚名罢了。

再有就是苹果手机的发布规则，为了保证每一款iPhone手机都有特色，苹果像挤牙膏一样将配置慢慢提升上来。

老款的iPhone配备的是5w充电，今年的新款充电速度会提升，双摄变三摄等等，这就让用户为了追求配置去选择新款，而挤牙膏式的升级也在一定程度上缓解了研发带来的压力与紧迫性。

因此苹果现在并不急于发布5G产品，不知各位认为我分析的对不对。

5G应用于手机目前来说意义不大，唯一的好处也就是看**缓冲快一点而已，但是有多少人玩手机其实是不看**的。

5G的真正奥义其实是物联网！如果有一天你家的电饭煲洗衣机甚至花盆都能连接互联网并且还能在网上和你互动聊天的时候，5G网络才是真正开花的时候，而如果让花盆也能跟你聊天，其实6G网络可能更合适！本人感觉5G网络是过渡性的产品，将来能够支撑物联网稳定运行的网络应该是6G，因为，当世界只有一只会说话的花盆的话，2G网络就够了，但是如果要让全国每个家庭里的甚至是牙膏牙刷都连接网络的话，所需要的网络带宽是非常巨大的，没办法，AI时代可能在30年后就会到来，AI时代的来临意味着手机将会被淘汰。

想想吧，手机和人的互动只不过是一块屏幕连上了网络而已，这么落后的互动方式在物联网时代是非常可笑的，所以，手机的话，给它5G的网络已经封顶了，因为在未来，用手指点击着巴掌大的手机屏幕这种行为，就像现在我们看石器时代的猿人做石器一样，挺可爱的。

苹果其实以前真的是没想自己去做基带的，因为有高通这个基带巨头在这里，苹果很难绕开高通，而且研发基带的费用也不少，苹果本来就没有基带技术方面的积累，所以研发基带对于追求利润率的苹果而言是很不合算的，从商业角度上讲不如一直从高通那边购买基带芯片。

但是苹果多年来也是受够了高通收取的昂贵费用，于是和高通打了很长时间的官司，并且改用了英特尔基带，可惜英特尔基带的技术仍然不够成熟，甚至导致iphoneXS系列信号翻车，直接影响了销量，所以苹果无奈只能和高通和解（估计也支付了不少费用），未来将继续使用高通基带，但是苹果因此也发现了掌握基带技术的必要性，从去年开始就着手研发基带技术。

但是即使是财大气粗的苹果，研发出一款靠谱的基带也不是容易的事，从时间上肯定就来不及，不仅是iphone11，即使是iphone12出来，苹果恐怕也弄不出自己的基带芯片，所以这段时间只能用高通来过渡，但是研发出来也是早晚的事。

苹果也是一向的固执，5G环境在没有完善起来的时候苹果是不会轻易使用5G的，这符合苹果的作风，何况按照目前的5G技术来说，不说提高成本，肯定也会损失一定的手机内部空间，甚至为此砍电池容量，降低续航，这对于用户体验负面影响是非常大的。所以苹果在5G全面普及开之前是不会轻易启用5G的。

苹果的优势是在软件层面，比如iOS系统就做的非常好，iPhone手机用很多年都不会卡。这也给很多网友一个错觉，以为苹果的硬件实力也很强。但事实上，苹果的硬件水平比较一般，虽然A系列处理器的性能优秀，但主要也是靠增加处理器的面积来提高运算速度。而为了保证处理器够强，苹果一直采用外挂基带的方式，将CPU芯片和基带芯片分开。其中CPU部分算是苹果自研，但基带部分主要还是用高通和英特尔的产品。

iPhone 7之前苹果的基带芯片一直都由高通提供，两家的合作也非常愉快。由于高通基带物美价廉，所以苹果也没有必要去花成本研发基带芯片，直接用高通的产品就可以了。但是随着苹果手机越来越贵，高通的基带收费也越来越高。这是因为高通的收费方式并不是按照基带的成本来计算的，而是按照手机整体的价格的百分比来算。苹果手机卖的越贵，高通从中的抽成也就越高。

倒了iPhone 7的时候，苹果实在受不了高通的抽成，双方闹了矛盾。苹果一方面拖欠了原本应该支付给高通的数十亿美元的基带费用，另一方面又引入了英特尔的基带，希望依靠英特尔来制衡高通。

但是高通掌握了那么多基带专利，怎么可能轻易向苹果低头？所以到了iPhone XS这一代，高通彻底退出苹果供应链，让苹果和英特尔两家自己去玩了。然而英特尔本身也不争气，从iPhone 7到iPhone XS整整三代产品都没有把基带做好。尤其是iPhone XS这一代全部都是英特尔的基带，网络通信质量不好的问题也集中爆发了出来。很多iPhone XS/XS MAX/XR的用户都抱怨经常接不到电话、上不了网。

英特尔连4G基带都做不好，想要搞定5G基带更是遥遥无期。而苹果本身就没有研发基带芯片的能力，否则就不会选择和高通英特尔合作。 眼看着2020年5G手机就要集中上市了，苹果心中也急啊！没办法，只能在今年中的时候选择和高通和解，向高通支付了一笔数额不详的费用，又将高通芯片请了回来。所以未来苹果的5G芯片就又要用高通的产品了。

这边英特尔一看苹果和高通破镜重圆了，自己失去了唯一的基带芯片大客户，也干脆心一横，宣布不再研发手机基带芯片，彻底退出这一领域。

而苹果这边一方面对英特尔十分愧疚，另一方面也存着未来自己研发基带的心思，看到英特尔的基带业务停摆了，双方就一合计：既然你不愿意做了，干脆卖给我得了！于是在七月份，苹果宣布10亿美元收购英特尔的基带业务，准备自己研发基带芯片。这个时候英特尔的4G基带已经比较成熟了，苹果此举显然是冲着5G来的。

看到这里大家也应该明白了，苹果本身是做不出来5G基带芯片的，它只能依靠高通或者英特尔。 iPhone手机不支持5G，苹果本身也是非常焦急的，否则也不会花大钱和高通和解，更不会花10亿美元收购英特尔的基带业务。 苹果之所以对5G表现得漠不关心，只是因为它现在做不出来5G手机，总不能对用户说：“今年的iPhone 11还是4G的，想要5G iPhone可以等明年”吧？换而言之，如果苹果今年就搞定了5G芯片，肯定会在发布会上对5G技术大肆宣传，将其描述成“划时代的技术”，甚至“重新定义智能手机”。

总而言之，由于没有5G，今年对于苹果来说绝对是最艰难的一年，因为iPhone针对的都是高端用户，而高端用户对5G的需求是非常大的。如果iPhone 11仅仅只是升级了拍照和性能，那么整体销量可能还不如的iPhone XS这一代。

我们一直在纠结一个点：苹果是不能做还是不愿意做？外在的种种迹象表明：苹果是不能做；可是，按照苹果的特点，内在上： 苹果是不愿意做。

外在的不能做——基带

我们知道iPhone手机，一直有一个地方备受大家争议，就是它的信号。iPhone手机的信号一直因为外挂基带，所以表现一直平平。特别是在iPhone xs系列中，和高通分分合合，使用了英特尔基带，让这款手机的信号表现更加一般。

而且高通目前虽然推出了骁龙X55，可是并没有在任何手机上搭载， 现在的骁龙X50目前仅支持NSA基带，对苹果来说，如果使用骁龙x50，那么就预示着它必须要外挂两款基带，可以想象这款手机将会多臃肿。

对于苹果来说，这种外在的压力以及它本身的技术和基带的缺乏，都是它不能够使用5G基带的原因！

苹果不愿意——这是根源

虽然说外在因素表明的非常清楚，因为苹果并没有5G基带，而且高通方面，也还在进一步的研究，对于苹果来说，英特尔放弃了5G研发，让iphone被迫和高通和解，也说明了对于5G基带，iphone的束手就擒。

但是从iPhone这些年的发展来，我一直觉得iPhone有着自己独特的见解，以及它本身在于手机和创新能力方面的前瞻性和代表性。

不管，iPhone对于5g未来的判断是否正确？我们也可以大胆推测，它可能并不看好5G，在今年或者明年能够大量的推广。

iPhone对于自己在手机上面有着绝对的信心，并不担忧4G手机的iPhone11卖不出去，所以，没有计划在今年发布5g手机，这是它的策略，也是它的笃定。相较而言，我们可能会更加确信，iPhone是因为自己不愿意去使用5G，而并不是因为外界的因素导致，似乎它从来没有因为其他手机的发展而有所改变，也不会因为消费者的极力要求而做出变化。

都不是。

苹果作为最出色手机，不可能做不出5G的。他们为了延续自己最出色手机的地位，也不可能不愿意做5G的。不着急也不可能，苹果的竞争对手虽然还不如他，但谁会放任自己脱离市场呢？就算是苹果也不敢。

苹果看起来不着急做5G只有一个原因：他们的手机太复杂了，需要严格计算技术和成本，这是一个过程，无法迅速，否则后续售后会吃不消的。另外，苹果也有自信，他们的5G会是整个市场最好的5G。

对于苹果今年不推出5G的情况，确实是因为技术的问题，虽然苹果某些能力很强，但是对于硬件却没有过多的布局，苹果以往的观念都是资源整合，自己只要掌握部分核心技术即可。

早些年苹果的基带主要采购高通，但是后来由于专利费用问题，和高通拉锯了很长时间，苹果自己又没有基带。所以苹果只能暂时选择了因特尔，使用因特尔后，至于效果用过的朋友已经早有体会。

这场拉锯也可以说是两败俱伤，苹果也尝到了基带问题对自己的伤害，而高通也因此损失了不少利润。最终双方还是言和，但苹果还是支付了费用。至于为什么要给，现实情况是很明显的，苹果还必须要依仗高通的技术。

由此也可以更加确定，苹果对于5G技术可以说是没有多少头绪，所以目前嘛，苹果确实是做不出来，而不是不愿意做。

为什么说它急，看看它与因特尔的故事就明白了。眼看华为的各种5G产品陆续上市，苹果也在暗自努力。果断用10亿美金收购了因特尔的基带芯片业务，事实上这场收购并不是那么美好。因为因特尔已经自己研发芯片网络基带多年，然而就是没有取得很好的成绩。

苹果为了弥补5G网络技术的空白，不得不硬着头皮完成这次收购，所以买来的可能不是赚钱机器，未来可能还会花不少钱。并且这种做法也是预防高通再次在专利上制裁它，苹果和因特尔联姻只是它5G网络技术研发的开始。

不过，眼前苹果也还有时间，毕竟5G能够大规模使用还需要一段时间，而高通很快就会为它解决5G上网问题。

=^_^=这么跟你说吧！你见过比 汽车 还要贵的摩托车吗？你见过比飞机还要贵很多的 汽车 吗？在我们的思想观念里 汽车 比摩托车好且上挡次，而比 汽车 还要更上挡次的摩托车确实存在，苹果的4G与其它手机品牌的5G就如同高挡摩托车相对于粗制滥造的低端 汽车 的一个存在

=^_^=也可以这么理解为：“城中村”的房子可比乡下的小洋楼房之类的值钱得多，一旦拆迁不仅能分得高楼大厦还得分得不少的拆迁被偿款、甚至是有些人因为拆迁而暴富而你住在乡下的小洋楼里却在嘲讽着城中村待拆迁的人修不起新房子、只能住旧房子、烂房子你可知道：“家有别墅住不得，背井离乡打工去”是什么含义吗？这就和当今那些能够做出来5G手机的厂商们却依然不如苹果4G是同一个档次的道理所在！

一个原因是，5G网络建设刚刚起步，估计明年底才能有规模覆盖；二个原因是，目前技术还不很成熟，标准还没有最终关门；再就是，目前推出5G手机都是因为炒作！依照苹果公司稳重的个性，苹果公司当然不着急着推出支持5G网络的iPhone手机。到了2020年，5G网络技术发展成熟了，苹果公司推出更成熟的产品也不迟。

举个例子，假如苹果公司负责造桥的公司，那么5g技术就相当于更优秀的混凝土，造桥的公司当然不用去研究怎么去研发更好的混凝土，他只需要直接买就可以了。 而这个更好“混凝土”是高通英特尔华为在研发。这里提一嘴华为公司其实是网络技术公司，而苹果是手机厂商。

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