华为的芯片叫什么

在生活中我们经常会接触到一些科技名词，如鲲鹏、麒麟、升腾、天罡等词，如今华为的这些科技名词越来越多，到底是啥意思，小编认为有必要给大家科普一下，跟上时代潮流。
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
1、麒麟Kirin 智能手机芯片，能生产 10nm 工艺的只有英特尔、三星和台积电。
2、凌霄芯片 专为物联网研发的专用芯片，（路由器，WIFI等设备）2019年8月，华为在开发者大会上正式发布凌霄WiFi-loT芯片，该芯片将于2019年底上市。
3、鸿鹄honghu 智慧显示芯片，鸿鹄之于电视，正如麒麟之于手机。
4、天罡系列5G芯片 天罡芯片是华为5G 基站核心芯片，实现25倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming。
5、巴龙balong5G芯片 巴龙5000，5G终端的基带芯片，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。
6、升腾Ascend ，华为升腾芯片是华为公司发布的两款人工智能处理器 ，包括升腾910和升腾310处理器 ，采用自家的达芬奇架构，2019年8月23日，下午3点华为副董事长、轮值董事长徐直军在发布会上宣布，“升腾910”正式推出。国内首款全栈全景场智能芯片。
7、鲲鹏 鲲鹏处理器是华为在2019年1月向业界发布的高性能数据中心处理器。目的在于满足数据中心的多样性计算和绿色计算需求 ，具有高性能，高带宽，高集成度，高效能四大特点。（服务器处理器），专为大数据处理与分布式存储等应用设计，目前性能最好的基于ARM的服务器CPU
看到此处，是否对这些科技名词了有了一个初步的了解，同时为我们能拥有华为海思半导体这样的公司感到自豪，希望中国这样的高科技公司越来越多。

5G需要的部件主要为：基带芯片和射频芯片。

基带芯片，用于信号处理

射频芯片，用于接收信号和发送信号

射频芯片上的技术是中国最薄弱的技术难点之一，目前整个射频芯片领域，超过95%市场份额被美国和日本企业占据。这些企业基本上都有二十年以上的技术积累，护城河十分深厚。

而射频芯片中最主要部分是滤波器，他的价值占了射频芯片的一半，而滤波器又主要分为SAW和BAW两种，SAW相对传统，主要是日本占领主要市场。其中BAW滤波器相对先进，主要用于5G通信，美国的博通占据了接近90%的市场份额，加上美国的科沃的8%，近乎完全垄断全球市场。

再将不同的射频芯片集成到一个模块里，也就是集成射频前端，也是一项高端技术。

2019年第一次被制裁的时候美国射频芯片公司停止向华为供货，华为开始用日本的射频芯片。也是从那个时候开始华为开始研发射频芯片，基本上解决了其他问题，但最核心的滤波器还没解决。

2021年3月制裁过后，全球没有一家公司给华为提供射频芯片，外面买不到，国内造不出。

这也不怪国内射频芯片公司不给力，好多人不懂 科技 领域的艰辛，只要你一天技术达不到世界级，你就一天赚不到钱。

因为高端的技术公司会把之前相对中端，低端的产品低价售出，因为他们都有了成熟的产业链。而新的公司因为刚刚研发出来，产业链不成熟，不能大规模生产，而且短时间内不能回本，而且没人愿意用你的。

而且想以一个国家的力量对抗全世界无疑太困难，毕竟我们国家才吃饱饭没几十年。

只能说：未来可期。

4月5日消息，据台湾媒体报道，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器（AP），还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC（系统单芯片）。
MariSilicon X
对于全球头部的智能手机厂商来说，自研芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是在自研芯片上早已获得成功的三星、苹果、华为，还是正在努力当中的OPPO、小米和vivo。特别是在全球智能手机市场趋于饱和，竞争越来越激烈的当下，自研芯片不仅能够更好地实现自身软硬件的协同，解决用户关心的痛点，同时也能够为手机品牌厂商带来更多的差异化卖点，也更有助于开拓高端市场。
因此，在2019年，OPPO就已成立自研芯片团队，不仅挖来了联发科前共同营运长朱尚祖、前联发科无线通讯事业部总经理李宗霖、前高通资深产品总监姜波等大将。还宣布3年内在相关研发领域投入500亿元。
不过，OPPO并没有像小米那样，一开始就去研发难度更高、竞争压力也更大的手机SoC，而是选择了影像NPU进行突破。
去年12月14日，在2021年度“OPPO未来 科技 大会”上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。不论是从官方公布的各项硬件指标参数还是与竞品对比影像处理效果来看，MariSilicon X无疑是一款具有较高水准的高端影像NPU芯片。
随后在今年2月24日，首款搭载MariSilicon X的旗舰Find X5系列也正式发布。Find X5系列之后的首销成绩也是相当亮眼，包揽了OPPO商城、京东、天猫、苏宁易购全价位段安卓手机销量&销售额双冠军。
在MariSilicon X获得成功之后，虽然OPPO并未透露自研手机AP和SoC计划，但是，在此前OPPO芯片产品高级总监姜波接受芯智讯采访时曾透露，目前OPPO组建的芯片研发团队已高达2000人，其中很多核心人员都是来自于一线的半导体大厂。
显然，如果只是局限于研发NPU芯片或其他相关的外围芯片，根本不需高达2000多人规模的芯片研发团队。而最新的消息也显示，OPPO目前正在自研手机AP及SoC芯片。
据介绍，OPPO首款自研AP芯片基于Arm架构处理器核心设计，将会采用台积电6nm制程生产，届时可能会外挂高通的5G基带芯片，预计在明年正式推出。
而整合了5G基带的手机SoC，除了AP将会是OPPO自研的之外，5G基带部分，OPPO也可能会自研。不过，市场也传出OPPO有意争取其他已有5G基带技术的厂商进行授权。业界人士认为，以OPPO的技术推进来看，2024年应该可以完成整合AP及基带的手机SoC芯片研发，届时将会采用台积电4nm工艺制造。
对于OPPO来说，独立研发基带芯片有着极高的难度，而且如果要用到智能手机上，除了要支持5G，还必须要对2/3/4G技术进行兼容，这其中涉及大量的通信技术研发和专利门槛。此外还将涉及到与全球运营商的场测等。这个不仅投入巨大，而且投入周期也非常长。因此，芯智讯认为，OPPO选择与已有的5G基带技术厂商进行技术授权合作可能性更高。
要知道，即便强如苹果，其在自研基带芯片上也遭遇了诸多的波折。直到2019年收购了英特尔的手机基带芯片业务之后，才得以进一步加速，预计最快也要明年才有可能推出整合了自研5G基带的SoC。
那么，鉴于目前华为因为美国的制裁导致自研芯片无法制造，手机业务也全面萎缩，OPPO是否有可能与华为进行合作，拿到华为5G基带技术及专利授权，整合到自己的手机SoC当中呢？
所以，OPPO选择与其他的诸如高通、联发科、三星、展锐等5G基带芯片供应商合作的可能性更大。

物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。
展锐的优势在于提供了完整的、软硬结合的一站式端到端物联网解决方案。
随着5G的正式商用，实施2G/3G的退网清频并向4G网络迁移在全球范围内已是大势所趋。展锐推出了全球首款LTE Cat1bis物联网芯片：8910DM。作为全球首款LTE Cat1bis 物联网芯片，8910DM的推出解决了目前物联网连接中的痛点，填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白，其相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上具有优势，相比传统LTE Cat4模组则拥有更低的成本和功耗，同时适配当前国内的4G网络，非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。

5月26日，2019中国国际大数据产业博览会开幕。 微博@华为中国 图

5月26日，2019中国国际大数据产业博览会开幕，澎湃新闻（>