5G已来 车联网爆发在即！资本和巨头竞入 A股公司百舸争流(附股)

5G已来，哪些应用领域将率先爆发，成长为千亿新市场？

“在5G提供了网络基础设施、汽车电子软硬件普及、电动汽车加速发展这三大基础之上，车联网已成为确定的机遇，爆发在即。”中阅资本首席经济学家孙建波在接受上证报记者采访时，首先阐述了看好车联网的逻辑。

在车载信息服务产业应用联盟(TIAA)秘书长庞春霖等多位业内专家看来，车联网涉及人、车、道路等多重参与主体。其中，传感器等智能硬件、通信网络、灵敏算法等新技术和产品都具有良好的投资价值。在产业链爆发顺序上，国金证券等机构认为，电动汽车、无人驾驶、车联网是半导体产业的驱动力“三部曲”。

机遇当前，从电动汽车、自动驾驶、电子元器件，再到车载终端，一大批A股上市公司早已“阳谋”车联网。比如，上汽集团在电动汽车、自动驾驶、智能车联网等领域全面出击，闻泰科技专攻汽车电子元器件，北斗星通从导航切入智能网联汽车和智能座舱方向。

完善三大基础

工信部2月19日发布《2019年全国无线电管理工作要点》，提出适时发布5G系统部分毫米波频段使用规划，引导5G系统毫米波产业发展。此前，工信部已经给车联网划出了专用频段。

在诸多业内人士看来，中国5G全力奔向商用，车联网成为确定机遇，爆发在即。

孙建波向记者阐述了看好车联网的逻辑：一是网络基础设施，5G使得车联网的信息传输得以实现；二是汽车电子软硬件开始普及，半导体技术发展带来了传感器、芯片等硬件价格下降，移动互联网使得应用更加普及，汽车电子软硬件进入大规模应用期；三是电动汽车的加速发展，使得车联网具有了大规模应用的能源基础。有了这三大基础条件，人、车、外界(如路面)才能实现高效的信息交互，如此车联网才能发展起来。

庞春霖进一步强调了5G的重要性：5G对于车联网的重要性体现在机器和机器之间的信息传输从根本上突破了时间、数量、空间和角色上的限制。因此，5G技术可成为未来车联网三大系统(融合感知系统、信息交互系统、智能计算系统)的重要组成部分和承载基础。中科院微电子所副研究员王云也表示，在汽车电子已经比较成熟的情况下，5G将解决车联网对通信网络“高带宽、低时延、高可靠”的关键要求。

那么，本轮车联网行情是否会重蹈2015年的覆辙——喧闹过后“一地鸡毛”呢？孙建波认为，从互联网和移动互联网发展的历程看，在具备了基础条件后，可以诞生更多的应用和需求，从而让产业形成正循环发展。

“一旦科技消费品的渗透率达到10%，对经济影响会逐步显现，行业也会进入快速爆发阶段。”孙建波强调了电动汽车对车联网的推动作用，他认为电动汽车也会遵从这一规律，3年以后进入爆发期给车联网带来更多动能。记者查阅得知，中国新能源汽车2018年销量为1256万辆，占汽车总销量的44%。有机构预测这个比例将在2019年达到6%，2020年达到10%。

庞春霖则显得比较谨慎，他认为全面的车联网爆发应该是在2025年至2030年间，爆发的标志就是5G技术的正式商业化应用完成。

“当然，如果基于5G的个人终端车联网模块推广顺利，爆发还会提前。”王云则从技术指标上进行了进一步的细化，提出入网比例的概念，“比如，或许入网比例达到50%，就意味着车联网爆发。”

寻找确定性刚需

车联网已经成为全球热点。赛迪的车联网产业发展报告(2019)显示，全球车联网高速发展，当前全球联网车辆已经达到9000万辆，预计到2020年将增加至3亿辆左右，2025年则将突破10亿辆。目前，中国、俄罗斯、西欧和北美等地70%以上的新组装车辆都已配备互联网接口。

在政策推动下，中国智能网联汽车迎来快速发展契机。2018年11月，工信部印发《车联网(智能网联汽车)直接通信使用5905-5925MHz频段管理规定(暂行)》，给车联网划出专用频段。同年12月，工信部制定了《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》，进一步促进车联网产业发展。此前，工信部、发改委等先后发布了《车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)》、《智能汽车创新发展战略》等多项政策。

在车联网爆发前夕，寻找到确定性的刚需，才能真正把握住投资机遇。孙建波认为，刚需是市场和行业自发发展、选择出来的，他现在只关注充电、电池、电子服务等领域，车联网应用应该交给市场和用户来选择。

结合产业经验，庞春霖则认为，车联网最核心的部分是可支持机器和机器之间信息交互、传递和决策的智能硬件(感知+计算+执行)、通信网络(短时延、高带宽、大容量)和灵敏算法(包括云计算、中央计算、边缘计算)等，这些有别于传统技术领域的新兴技术和产品都具备良好的投资价值。王云则进一步点出了车用传感器、C-V2X通信技术、边缘/云计算、车联网信息安全、高精度定位、语音识别技术等具体领域。

针对2019年的产业动向，庞春霖认为，特定应用领域和通用车辆领域的自动驾驶L3级都应该是车联网务实的应用领域，并可在商业化领域取得阶段性成果。据悉，按照相关部署，TIAA和中国信通院在2018年已经完成智能交通无线电研究实验，可支持工信部发布的车联网应用频率和农业直联通信实验(频率5915-5925MHz)，这也将加速车联网商用步伐。

资本和巨头竞入

风口之上，资本加快跑马圈地，初创公司频获融资。蘑菇智行近日表示完成了12亿美元的A轮融资。据悉，该融资由腾讯领投，京东、黑马纵横等共同参与投资。蘑菇智行主打移动互联网车载智能设备，提供车联网解决方案。

无人驾驶更是备受资本青睐。2月13日，无人驾驶初创公司图森未来宣布，其于2018年底完成9500万美元D轮融资，此轮融资后，公司估值超过10亿美元。在此之前，美国自动驾驶初创公司Nuro也获得了软银旗下愿景基金的94亿美元融资，此前该公司已获得亚马逊、红杉资本等投资超过5亿美元。

科技公司和互联网巨头早已竞相入股车联网。凭借其自动驾驶开发平台NVIDIA DRIVE AGX Xavier，芯片巨头英伟达的朋友圈中不仅有特斯拉，还囊括了国内的小鹏、奇点、一汽、沃尔沃等互联网造车公司和传统车企。

BATH(百度、阿里、腾讯、华为)早已深度布局车联网领域。阿里在2018年秋已经公布了大规模的车路协同计划。在2018年10月18日的世界智能网联汽车大会上，马化腾公布了腾讯做车载微信的消息，腾讯将车联网作为产业物联网的重要切入点，并制定了智慧出行战略。

在无人驾驶领域，百度已经是实力不俗的“老手”，百度在2018年第四季度财报中称Apollo自动驾驶开放平台取得了技术和商业化上的突破性进展。华为也将车联网视为新赛道，在2018年6月发布了IoV平台，致力于打造连接人、车、路和其他事物的全连接智能世界。

不同于以往的“颠覆”，科技公司正在与传统车企融合发展。今年2月初，广汽集团宣布将与腾讯展开合作，共同投资10亿元设立移动出行项目平台公司。据悉，除了广汽集团，腾讯还与长安汽车、宝马、一汽、吉利控股、比亚迪、东风等展开深度合作。凭借Apollo平台，百度与奇瑞、现代、奔驰绑定。落子车联网，除了AliOS，阿里还与上汽合作孵化了斑马网络。

A股公司百舸争流

在国金证券看来，电动汽车、无人驾驶、车联网是半导体产业的驱动力三部曲，至2025年，全球车用半导体市场的年复合成长率至少为11%至13%，远高于产业4%至6%的年复合增长率。

机遇当前，一大批A股上市公司早已“阳谋”车联网。作为中国汽车巨头，上汽集团在车联网领域四面出击。2018年3月1日上海市发放全国首批智能网联汽车开放道路测试号牌，上汽集团和蔚来汽车成为第一批获得拍照的公司。与阿里合作的斑马网络备受行业好评，已经进入荣威、名爵、大通、东风雪铁龙、福特等品牌中。

汽车电动化，功率器件迎来发展良机。闻泰科技控股的安世半导体在功率器件领域有着深厚的积累。法拉电子是新能源车用薄膜电容器龙头，公司“东孚扩厂项目”已于2017年完工，一期规划有配套300万辆新能源汽车的产能。

自动驾驶已经成为全球趋势。Yole预计到2021年，中国的ADSA(先进驾驶员辅助系统)与自动驾驶市场将达到426亿元，年均增长67%。上市公司层面，欧菲科技积极布局汽车电子，主要产品包括智能中控系统，倒车影像、360度环视系统及车载摄像头、毫米波雷达等ADSA产品及车身电子。1个ADSA平均要配备5个摄像头，包括1个后视摄像头和4个环视摄像头。车载镜头需求大增，联创电子在2016年就做进了特拉斯的供应链，目前公司已经给特拉斯、英伟达、Mobileye等合计研发了20多款车载镜头。

无人驾驶前夕，地图、定位导航类上市公司将率先发力，北斗星通、中海达、超图软件、振芯科技等已受到市场关注。北斗星通投融资部投资总监高建宇表示，未来两年是5G及车联网标准等智能网联重点基础支撑技术标准落地的窗口期，北斗也将于2020年完成布局成为智能网联汽车高精度定位技术的标准。

高建宇介绍，北斗星通已经从导航切入了智能网联汽车和智能座舱方向，公司从2010年收购深圳徐港就开启进军汽车电子，之后先后收购、投资了深渝北斗、德国in-tech公司、斯润天朗、江苏泽景、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司等，并组建了汽车电子研究院。记者查阅发现，就在2018年底，北斗星通定增募资不超过10亿元，用于智能网联汽车电子产品产能改扩建等项目。

5G助推车联网快速发展，ICT(信息和通信技术)和OEMs(汽车整车制造商)公司都已经重金埋伏。在车载端，高新兴的前装车载终端T-Box(远程信息处理器)已经入选比亚迪供应商采购清单，后装终端OBD(车载诊断系统)主要专注欧洲和东南亚市场，进入吉利、比亚迪、长安汽车等大厂。在上游车载芯片领域，作为LTE-V(车间信息交互)标准制定的主导推动方，ST大唐早在2015年就推出了LTE-V车联网综合解决方案，还与高通合作研发基于蜂窝车联网芯片组。

国金证券认为，2019年起，网络端是中期车联网最大投资机会，这主要包括路测单元RSU、符合车联网标准的通信基站和边缘数据中心等。ST大唐、东软集团等均可提供相关的通信终端产品，中兴通讯已经可提供测试用基站。

（文章来源：上海证券报）

（原标题：5G已来 车联网爆发在即）

对于股市而言，5g板块龙头股主要有中兴通讯、中国联通和烽火通信。
第五代移动通信技术(5g)是新一代宽带移动通信技术，具有高速率、低时延、大连接的特点。它是实现人机和对象互联的网络基础设施。 国际电信联盟(ITU)定义了三类5g应用场景，分别是增强移动宽带(embB)、超高可靠性和低时延通信(urllc)和海量机器通信(mmtc)。增强型移动宽带(embB)主要针对移动互联网流量的爆发式增长，为移动互联网用户提供更极致的应用体验；超高可靠低时延通信(urllc)主要应用于工业控制、远程医疗、自动驾驶等对时延和可靠性要求较高的垂直行业；大众机器通信(mmtc)主要面向智能城市、智能家居、环境监测等以传感和数据采集为目标的应用。
1 为了满足5g多样化应用场景的需求，5g的关键性能指标更加多样化。ITU定义了5g的八大关键性能指标，其中高速率、低时延、大连接成为5g最突出的特点。
2 用户体验率为1Gbps，延迟低至1ms，用户连接容量为100万连接/ km2。 自2017年10月深圳首个5g试验场启用以来，5g产业链发展得到快速推进。2018年6月，3GPP发布首个5g标准(release-15)，支持5g独立组网，重点增强移动宽带业务。
3 2020年6月，发布了release-16版本标准，重点支持低时延、高可靠性服务，支持车辆5g互联网、工业互联网等应用。release-17 (R17)版本标准将重点实现差异化的物联网应用和中高速大规模连接。计划于2022年6月上映。
4 5g作为一种新型的移动通信网络，不仅要解决人与人之间的通信，为用户提供增强现实、虚拟现实、超高清(3D)视频等更具沉浸感的极致商业体验，还要解决人与物、物与物之间的通信，满足移动医疗、车联网、智能家居、工业控制、环境监测等物联网的应用需求。最后，5g将渗透到经济社会的各个行业和领域，成为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新基础设施。

近日，3GPP正式向ITU-R（国际电信联盟）提交5G侯选技术标准提案。其中，低功耗广域物联网技术NB-IoT被正式纳入5G候选技术集合，作为5G的组成部分与NR联合提交至ITU-R。据悉，ITU-R对提交的5G标准提案进行复核后，将于2020年正式对外发布。

这将意味着，NB-IoT可在NR in-band部署，支持接入5G核心网；同时，NB-IoT 3GPP标准将持续演进，成为5G mMTC关键组成部分。

对于NB-IoT未来的发展，3GPP曾指出NB-IoT将继续服务于5G LPWA用例（即mMTC，海量机器通信），成为5G技术规范中不可或缺的组成部分。若提案最终复核通过，那么在明年6月份的ITU会议之后，NB-IoT将正式成为5G mMTC的一个可以演进的方向。

7月31日，在“5G物联网产业生态大会”上，华为蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰表示，“NB-IoT在协议标准上属于5G，这一块的部署可称为5G NB-IoT；此外，投资NB-IoT，就是投资5G。”

5G技术的应用场景是方方面面的，按照不同的技术特点，可以分为以下几种：

NB-IoT为什么能够成为5G mMTC的标准呢？雷锋网通过其他途径了解到，有观点认为：

2018年，NB-IoT技术经历了高速的发展，用一年时间走完2G六年的路，预计2019年NB-IoT全球连接数将过亿，其模组价格与2G模组持平，价格方面将小于22RMB（甚至低至15RMB）。

就现阶段NB-IoT全球商用网络的部署，雷锋网了解到，其已有79家商用网络运营商入局，而LTE-M为31家。相比eMTC和LoRa，NB-IoT凭借技术和产业优势，在美国已有较好的网络覆盖情况，成为美国四大运营商AT&T、T-Mobile、Sprint和Verizon新的赛道。此外，商用情况较好的NB-IoT应用案例其优势也慢慢凸显出来。

NB-IoT在国内大规模的商用案例，主要有以下几个方面：

在海外，NB-IoT已实现的大规模商用的应用案例则有，例如：摩托车监控（泰国）、羊联网（挪威）、气表（韩国）、智慧门锁（西班牙）、智慧停车（德国）等，未来NB-IoT还将继续发力海外市场。

刁志峰在会上表示，NB-IoT业务场景将从2G/2B向2C端延展，2019年燃气、水表、烟感、电动车防盗将进入干万级规模；而门锁、跟踪类、白电等将进入百万级规模；此外，智慧社区、智慧家庭将成为新的场景化规模应用的市场。

华为既做NB-IoT芯片，也做5G芯片，那么该提案通过后，是否会给华为现有的产品形态带来影响，先前已上线的NB-IoT基站和应用是否面临退网风险？

雷锋网了解到，该提案提交的信息就是华为现在的产品，因此对华为NB-IoT芯片和5G芯片的产品形态没有任何影响。

5G的到来，对NB-IoT的应用也不会有任何影响。NB-IoT属于5G，它可以部署在5G上，也可以部署在4G上，还可以部署在2G上。NB-IoT是一个新的技术，所以原先的NB-IoT基站不存在任何退网的风险。

刁志峰表示，投资NB-IoT，就是投资5G。未来的10年，甚至20年、30年，华为的NB-IoT会保持目前这种部署。2019年，华为NB-IoT的目标是完成一个亿的用户数，现在已经接近6000万。后续，NB-IoT的市场还会有很大的增长空间。

2017年，华为先后推出了NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150，雷锋网从其他渠道获悉，传闻中华为将于2020年推出的NB-IoT芯片Boudica 200，这个芯片可能会把很多东西都集成进去，例如AP和相应的一些安全机制等，此外，支持3GPP R14和R15的标准也会集成进去。其中很重要的一点是，华为该系列的NB-IoT芯片会持续的向外开放，提供给所有的模组厂家使用。

雷锋网了解到，目前，华为海思整个NB-IoT芯片已经超过了2000万片，预计到2023年或更早一点的时间，将会实现超过10亿的连接。

对于NB-IoT被划到5G，很多行业人士对已上线的设备是否面临退网风险这个问题表示担心。在了解了NB-IoT为什么能成为5G mMTC的标准之后，以及现阶段NB-IoT的网络部署和行业应用情况，以及刁志峰会上的发言后，对此问题大可不必太过担心，因为当前NB-IoT投资将作为5G的一部分被继承下来。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天也曾表示，今年是5G 最热的元年，而前两年是NB-IoT，这对物联网来讲是一个很好的机会。如今大家的关注点都在5G上，而我个人认为，NB-IoT即将进入规模化的商用。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

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