什么是集成电路？

集成电路的发明和应用，是人类二十世纪最重要的科技进步之一。集成电路是现代信息社会的基础，是当代电子系统的核心。它对经济建设、社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用，其重要性和产业规模仍在迅速提高。集成电路工程目前已经成为渗透多个学科的、战略性与高技术产业相结合的综合性的工程领域。

集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路工程技术包含了当今电子技术、计算机技术、材料技术和精密加工等技术的最新发展。集成电路高密度、小尺度、高性能的特点，使得集成电路工程技术成为当今最具有渗透性和综合性的工程技术领域之一。

集成电路的应用范围涉及网络通信、计算系统、信息家电、汽车电子、控制仪表、生物电子等众多方面。设计并制造集成电路作为应用产品的核心，是现代电子系统面向用户、面向产品、面向应用赢得竞争力的要求，同时也是传统产业升级和改造的关键。

集成电路应用相关的工程领域包括电子科学与技术、电子与通信工程领域、信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、仪器科学与技术、核科学与技术、电气工程、汽车工程、光学工程、生物医学工程、兵器工程、航天工程等。

集成电路，俗称“芯片”，是信息技术产业的核心，支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，尤其是移动智能终端及芯片呈爆发式增长，中国已成为全球最大的集成电路市场。

目前全球最大的两个移动手机芯片供应商分别是高通和联发科。

高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

高通是美国企业，从安全角度来看，华为不大可能选择高通骁龙芯片。那么采用中国台湾联发科的芯片成为最佳选项。

扩展资料：

台媒称华为明年将成为联发科芯片的最大客户

台媒指出，今年以来，华为已有 7 款智能手机采用了联发科的曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用联发科 4G 手机芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天玑 800。

预计下半年华为推出的 5G 新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球 5G 智能手机市场的出货量和份额。届时，华为将为联发科带来百亿级别的营收，成为联发科的最大客户。

据预测，海思麒麟 1020 处理器将在 8 月和 9 月出货约 2 万片晶圆，估算可以支撑 850 万到 900 万部华为 Mate 40 智能手机出货。不过明年发布的华为P50系列可能没有麒麟1020处理器版本。

参考资料来源：百度百科－高通

参考资料来源：百度百科－联发科

——预见2022：《2022年中国集成电路行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市公司：目前国内集成电路行业的上市公司主要有：韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据：集成电路产量、集成电路产值、集成电路表观消费量、集成电路市场需求结构、集成电路市场规模、集成电路本土自给率、集成电路行业企业数量。

行业概况

1、定义

集成电路(integrated
circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路;存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件;微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等 *** 作;模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

2、产业链剖析

集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。

行业发展历程：行业处在高速发展期

1965年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂(现京东方)。在此期间，中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步。1957年我国相继地研制出了锗点接触二极管和三极管，1962年我国成功地研制成硅外延工艺，并且开始研究一种采用照相制板光刻工艺。1965年12月河北半导体研究所召开鉴定会，率先在国内鉴定了DTL型数字逻辑电路，第二年相继在上海元件五厂鉴定了TTL电路，标志着中国已经研制成功属于自己的小规模集成电路。1973年8月26日，中国第一台每秒运算100万次的集成电路电子计算机——105机问世。

1978年，随着改革开放进程的突起，我国集成电路产业也相继地进入了探索及发展期。在此期间，以引进先进技术、推动集成电路项目发展为主，涌现出了一批集成电路制造企业。同时，集成电路人才队伍也进行了迅速的组建。

国家在“863”计划项目中对集成电路的基础研究做出了大力的资助，先后开展的908、909工程在集成电路产业取得了一定的进展，与此同时，制度缺陷及产业链的不均衡也让集成电路行业积累了很多的经验和教训，随着时间的推移，与国外先进国家集成电路技术筑起了鸿沟。在此期间，为了加快集成电路产业的快速发展，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资分散问题，提出“531战略”，在政策扶持下诞生了包括江苏无锡华晶电子、浙江绍兴华越微电子、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体和北京首钢在内的国有半导体企业。

在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。

行业政策背景：政策加持下迎来发展新机遇

2018年至2022年7月，发改委、财政部、国务院、商务部、科技部等多部门都陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容：

行业发展现状

1、中国集成电路产量逐年提高

根据国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到35943亿块，较2020年增长375%。

2、中国大陆集成电路产值波动上升

根据IC
Insights的研究报告显示，2015-2021年，中国大陆集成电路产值呈波动上升的趋势，从2015年的132亿美元增长到2021年的312亿美元，增长了13636%。

3、中国集成电路表观消费量持续走高

2017-2021年，中国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势，2021年中国集成电路行业表观消费量为684210亿块，较2020年增长2552%。

4、中国集成电路产业销售额突破万亿元

据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元，同比增长182%。

就中国大陆地区而言，根据IC
Insights公布的数据显示，2017-2021年，中国大陆集成电路市场规模呈波动上升的趋势，从2017年的1180亿美元增长到2021年的1870亿美元，增长了5847%。

5、中国集成电路设计市场发展较为领先

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元，同比增长182%。其中，设计业销售额为4519亿元，占比为4321%;制造业销售额为31763亿元，占比为3037%;封装测试业销售额2763亿元，占比为2642%，可以看出，中国集成电路设计市场发展较为领先。

6、中国集成电路行业本土自给率仍处于较低水平

近年来，全球分工进行放缓，供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形，需强化产业链上下游之间的协同合作。根据IC
Insights数据，2021年国产集成电路规模占中国集成电路规模的167%，总体自给率仍相对较低。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：广东省集成电路企业数量全国领先

根据中国企业数据库企查猫，目前中国集成电路行业企业主要分布在广东、福建和江苏等地。截至2022年7月26日，广东共有集成电路企业10696家，全国领先;福建共有集成电路企业3453家;江苏共有集成电路企业2454家。

2、企业竞争格局：环节不同巨头各异

(1)中国集成电路设计--韦尔股份实力更强

根据芯谋研究数据显示，2021年，中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元，同比增长33%;进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。目前，我国集成电路设计企业竞争实力较强的主要有韦尔股份、安世半导体、华大半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、兆易创新、格科微、智芯微电子、长鑫存储等。

(2)中国集成电路制造--台积电TSMC实力更强

2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

(3)中国集成电路封测--长电科技实力更强

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。2021年，中国大陆本土封测企业排名前十的分别为长电科技、通富微电、华天科技、沛顿科技、华润封装、宁波甬矽、苏州晶方、颀中科技、紫光宏茂、新汇成。

行业发展前景及趋势预测

1、区域发展趋势和技术发展趋势

从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。由于这些地区经济发达、科技水平较高、集成电路产品需求旺盛，未来这三大区域依然会是我国集成电路产品市场的主要生产和消费区域。其他潜在的发展区域最有可能是经济基础和科教实力较强的内陆地区，重点城市包括武汉、重庆和成都。

从技术发展情况来看，根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国集成电路行业将在集成电路关键核心技术、新一代半导体技术等领域进行创新，而这也将成为行业技术发展的趋势。

2、2027年中国集成电路行业市场规模有望突破16384亿元

根据IC
Insights的预测，预计中国集成电路市场规模2020-2025年年复合增长率为92%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的159%提升至2025年的194%，综合考虑IC
Insights的预测和中国集成电路行业发展态势，初步测算，2027年，中国集成电路市场规模约为16384亿元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

2010年10月18日《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》

在这一决定中，物联网作为新一代信息技术里面的重要一项被列为其中，成为国家首批加快培育的七个战略性新兴产业。这标志着物联网被列入国家发展战略，对中国物联网的发展具有里程碑的重要意义。

2011年3月16日《国家"十二五"规划纲要》

《刚要》提出要推动重点领域跨越发展，大力发展节能环保、新一代信息技术、新能源、新材料等战略性新兴产业。物联网是新一代信息技术的高度集成和综合运用，已被国务院作为战略性新兴产业上升为国家发展战略。

2011年4月6日《物联网发展专项资金管理暂行办法》(财政部)

根据办法，专项资金是由中央财政预算安排，用于支持物联网研发、应用和服务等方面的专项资金。专项资金的使用应当突出支持企业自主创新，体现以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的技术创新战略，鼓励和支持企业以产业联盟组织形式开展物联网研发及应用活动。专项资金由财政部、工业和信息化部各司其职，各负其责，共同管理。

2011年5月9日《工业和信息化部2011年标准化重点工作》(工信部)

文件提出将围绕"十二五"规划纲要和产业发展重点，加强标准战略研究，加快物联网、新能源汽车等重要领域标准制定和修订，为保持工业通信业平稳较快发展做好支撑。对于一些产业急需标准，今年将进一步加大标准制定力度。今年将围绕技术改造、自主创新、节能减排、淘汰落后、质量品牌、两化深度融合、培育发展战略性新兴产业等重点工作，组织制定标准3000项，发挥标准的引导和规范作用，满足产业发展的需求。

2012年2月14日：《"十二五"物联网发展规划》(工信部)

规划提出，到2015年，中国要在物联网核心技术研发与产业化、关键标准研究与制定、产业链条建立与完善、重大应用示范与推广等方面取得显著成效，初步形成创新驱动、应用牵引、协同发展、安全可控的物联网发展格局。

2012年8月17日：《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012―2020年)》(工信部)

根据此《纲要》，中国将加大对示范区内物联网产业的财政支持力度，加强税收政策扶持;同时，推进物联网企业通过资本市场直接融资。到2015年，无锡示范区拥有一批具有自主知识产权的物联网核心技术，形成具有国际竞争力的产业集群，基本形成结构合理的物联网产业体系，实现一批重点领域的典型示范与推广应用，构建一支高素质人才队伍，促进物联网标准化工作。到2020年，无锡示范区的创新能力、产业规模、从业人员数量和影响力大幅提升，实现一大批自主创新成果产业化，成为具有一流创新能力的技术创新核心区;集聚和培育一批国内领先的物联网企业，成为具有国际竞争力的产业发展集聚区;建成一批具有重大推广价值的典型应用示范工程，成为具有较强影响力的应用示范先导区。

2013年2月5日：《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》(国务院办公厅)

《意见》提出，到2015年，我国要实现物联网在经济社会重要领域的规模示范应用，突破一批核心技术，培育一批创新型中小企业，打造较完善的物联网产业链，初步形成满足物联网规模应用和产业化需求的标准体系，并建立健全物联网安全测评、风险评估、安全防范、应急处置等机制。意见指出，将建立健全有利于物联网应用推广、创新激励、有序竞争的政策体系，抓紧推动制定完善信息安全与隐私保护等方面的法律法规。建立鼓励多元资本公平进入的市场准入机制。加快物联网相关标准、检测、认证等公共服务平台建设，完善支撑服务体系。加强知识产权保护，加快推进物联网相关专利布局，从而推动物联网健康有序的发展。

2013年3月4日：《国家重大科技基础设施建设中长期规划(2012-2030年)》(国务院办公厅)

《国家重大科技基础设施建设中长期规划》指出三网融合、云计算和物联网发展对现有互联网提出了巨大挑战，基于TCP/IP协议的互联网依靠增加带宽和渐进式改进已经无法满足未来发展的需求。建设未来网络试验设施，主要包括：原创性网络设备系统，资源监控管理系统，涵盖云计算服务、物联网应用、空间信息网络仿真、网络信息安全、高性能集成电路验证以及量子通信网络等开放式网络试验系统。该设施建成后，网络覆盖规模超过10个城市。

2013年9月17日：《物联网发展专项行动计划(2013-2015)》(国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委)

计划包含了顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶持、法律法规、人才培养10个专项行动计划。各个专项计划从各自角度，对2015年物联网行业将要达到的总体目标作出了规定。

2013年10月31日：发改委近日下发通知，要求各地组织开展2014-2016年国家物联网重大应用示范工程区域试点。

通知指出，支持各地结合经济社会发展实际需求，在工业、农业、节能环保、商贸流通、交通能源、公共安全、社会事业、城市管理、安全生产等领域，组织实施一批示范效果突出、产业带动性强、区域特色明显、推广潜力大的物联网重大应用示范工程区域试点项目，推动物联网产业有序健康发展。

2014年6月中旬:《工业和信息化部2014年物联网工作要点》(工信部)

通知指出，2014年，物联网工作重点为：1、加强顶层设计和统筹协调：加强物联网工作统筹协调，加强对地方和行业物联网发展的指导。2、突破核心关键技术：推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发，推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发，开展物联网技术典型应用与验证示范，构建科学合理的标准体系。3、开展重点领域应用示范：构建科学合理的标准体系，开展农业、商贸流通、节能环保、安全生产等重域和交通、能源、水利等重要基础设施领域应用示范，推进公共安全、医疗卫生、城市管理、民生服务领域应用示范，依托无锡国家传感网创新示范区开展应用示范，推动电信运营等企业开展物联网应用服务。4、促进产业协调发展：培育和挟持物联网骨干企业，引导和促进中小企业发展，引导和促进中小企业发展，培育物联网产业聚集区，建设和完善公共服务平台，组织商业模式研究创新和推广。5、推进安全保障体系建设：建立健全物联网安全保障体系，建立健全物联网安全保障体系。6、营造良好发展环境：加强各部门工作衔接，加强各部门工作衔接，完善产业发展政策，加大财税和金融支持力度，加快完善法律法规，加强专业人才培养。

2014年7月:《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》(发改高技〔2013〕1718号)要求

国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委联合物联网发展部际联席会议相关成员单位制定了10个物联网发展专项行动计划,请根据各行动计划的指导思想、总体目标、重点任务、分工与进度、保障措施等，尽快细化本地区的具体措施，加强沟通协调，务实推进相关工作。

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