华为最近收购了哪家芯片公司

华为这些年收购的公司，你知道几个？
2017年华为公司的销售收入达到了六千亿元人民币，同比增长百分之十五左右，发展迅猛。从从1987年成立到现在这一步，华为做大的过程也伴随着不断的投资并购，只是这些投资或者并购大都发生在国外，所以国内的人很少了解，下面笔者就带领大家一起回顾一下华为的投资历史，最后再分析一下这些投资背后的逻辑。
2006年6月，华为收购港湾网络，这个算是华为老员工回归。
2011年8月，华为投资了昆仑万维。昆仑万维成立于2008年，主营业务为页游、手游及客户端网络游戏。后续昆仑万维上市以后，华为减持了股份，估计这次只是纯粹的财务投资。
2011年11月，华为收购华为赛门铁克科技有限公司。华为赛门铁克科技有限公司，致力于网络安全与存储产品的研发、销售和服务，由华为和赛门铁克合资成立。
2012年收购了CIP Technologies，这家公司是英国集成光子研究中心。
2013年华为收购了Caliopa，这家公司主要致力于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块的比利时硅光技术开发商。
2013年8月收购Caliopa NV，Caliopa总部设在根特（比利时），主要从事硅光子技术开发。
2013年12月收购Fastwire PTYLimited，Fastwire位于澳大利亚悉尼，主要从事运营支撑系统研发。
2014年7月，华为投资了XMOS公司。XMOS主要设计用于物联网领域的高性能芯片。这次投资应该是为了获取物联网相关的技术。
2014年10月，华为收购了Neul。它主要从事物联网项目方向的传感器及相关无线电标准的研究工作。这次投资与收购XMOS应该是同样的逻辑。
2015年华为收购比利时无线网络设备厂商Option，Option是欧洲唯一一家无线网卡、USB闪存和嵌入式笔记本上网模块厂商。
2015年华为投资暴风影音，持股39%。当时的考虑应该是华为终端与暴风科技的内容与服务合作，有不错的前景。不过后来没有发现两者有进一步的合作。
2015年7月，华为收购了一家位于爱尔兰的专注于软件定义网络(SDN)软件的团队Amartus。
2017年，投资了威马汽车。威马汽车是一家初创汽车品牌,创立之初就旨在打造新能源汽车产品。投资汽车应该是为了拓展华为物联网技术的应用。
2017年初，华为收购了两家以色列厂商：HexaTier和Toga Networks。HexaTier是一家数据库安全公司。Toga Networks是一家基于软件的系统设计和芯片设计的公司。

目前我们熟知的手机主要芯片有，高通骁龙，三星猎户座，联发科，苹果，华为的海思麒麟，小米澎湃。其中绝大多数芯片基本都是国外研发，中国手机芯片十分紧缺，小米澎湃就是处于中兴事件后，有手机芯片。
1、高通骁龙： 全球知名手机CPU厂商，CPU计算能力强，产品涵盖各个档次；
2、英伟达： 原来是做显卡的，后来做起手机CPU，图形处理能力好，缺点是更加容易发烫
3、华为麒麟：在3G芯片大战中，扮演了"黑马"的角色；2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
4、联发科曦力，中国台湾联发科技股份有限公司是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位。
5、三星猎户座：型号8895可基本与高通所产的骁龙835处于同一水准，而新型号猎户座9810则将和骁龙845看齐，但是远远没有高通销量高。
6、海思麒麟：海思半导体有限公司华为旗下CPU厂商，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心5英特尔，英特尔手机CPU基本都是高端货。
7、小米澎湃s2：小米的合作厂商台积电是负责小米澎湃s2的生产，性能相当于华为麒麟960。

广大花粉都在等待华为能尽快回归5G，为用户带来先进的5G性能手机。但具体情况大家也都知道，手机能否用上5G涉及到的关键技术有很多，其中就包括了5G射频芯片。

而相关的核心技术有不少都掌握在国外供应商手中，但国产也一直在发展进步。终于传来了好消息，国产企业发布了关键5G射频收发器芯片，实现从0到1的突破。这是怎样的芯片产品呢？能提供给华为吗？

华为芯片遭遇的变化大家都有目共睹，放在全球任何一个国家企业当中，都未必百分百保证不受影响。

因为缺少的零部件产品需要靠全球供应链来解决，如果只是普普通通的设备倒还好，做到国产化自给自足并不难。但芯片从设计到生产都离不开全球技术的支持。

华为可以负责设计，但是在制造方面却需要靠其它厂商的供应，关键是他们都用上了美国技术，这才导致华为无法用上5G手机。其中需要的射频芯片数量众多，主要市场又掌握在国外供应商手中。但如果国产厂商能加快自主射频芯片的研发，岂不是意味着有望实现破局。

就有一家参与射频芯片研发的国产企业传来了好消息，其发布了关键芯片产品，实现国产化从0到1的突破。具体怎么回事呢？这家公司又带来了怎样的芯片产品？

据悉，这家公司名为力通通信，是国内领先的射频收发器芯片研究厂商，发布的产品是一款支持200MHz宽带的射频收发器芯片，芯片型号为B20。

根据力通通信的介绍，这款射频收发器芯片支持5G应用，同时研发的芯片领域又是国内存在空白短板的领域，对国内产品开展无线通信射频单元的技术研发有着重要作用。而力通通信实现了这类领域的芯片发布，无疑是一大突破。

在展现出来的性能上已经不弱于业界水准，测试数据符合预期。

力通通信带来了自主研发的射频收发器芯片产品，还能用在各大应用领域，性能更是在国际水平，测试数据符合预期要求。种种来看，是否意味着华为等到了需要的射频芯片呢？或者说力通通信的这款芯片能否向华为供货？

国产射频芯片厂商实力越强，突破越大，那么华为解决5G射频芯片问题的可能性也就越高。因此每当国内传来有关射频芯片取得突破的好消息时，大部分的人第一时间都会联想到华为，想要知道这些突破能给华为带来什么帮助。

这也能理解，毕竟国外技术指望不上，只能靠国内了。但关于力通通信的射频收发器芯片能否向华为供货，提供相应的帮助，其实仍存在悬念。

因为在具体了解力通通信的合作供应范围，以及B20的使用场景，会发现和华为需要的5G手机射频芯片有些偏差，什么意思呢？

就是说力通通信的主要经营市场客户在于一些基站厂商，运营商等等，供货的射频收发器芯片多半用于专网以及特殊终端设备。

在通信行业，支持信号传输，连接频段的设备是需要用上众多零部件的，仅射频芯片就有收发器，滤波器等等不同的细分领域。有的是用在手机智能移动终端，有的是支持基站设施。

力通通信将自主研发的射频收发器芯片用在物联网，基站以及各类通信收发场景，使这些应用场景领域支持5G网络。

而这些应用场景对华为所需求的射频芯片零部件可能是两个不同的方向，能不能实现供货相信大家已有答案。

射频芯片是作为通信领域的一大产业分支，承担起通信技术的底层保障。华为已经研发了基带芯片，但由于射频芯片涵盖的细分种类太多了，一部5G手机用上的射频芯片数量是4G手机的两倍左右。

看似微小容易被忽略的射频芯片却能发挥出重大作用。但想要实现所有的射频芯片自主设计，制造难度不小。所以华为才需要产业链的支持，而且是国产产业链。

好在国产射频芯片已经正在破局了，包括卓胜微、富满微电子、金信诺等等都在加速先进，在各自的研究范围内开展高端滤波器、功率放大器、射频开关等技术攻关。

一切都需要时间，现在的研发积累都是在为将来破局做准备，华为5G手机的遭遇也让更多国产厂商意识到自主技术的重要性。相信会有破局的那一天，华为5G手机也迟早会归来。

国产企业力通通信发布了关键的射频收发器芯片B20，虽然应用的领域和华为需求不一致，但对国产射频通信产业而言，也是值得高兴的事。希望这样的突破好消息能越来越多，让国产射频芯片早日崛起。

对射频芯片你有什么看法呢？

事实上LiteOS并非全新事物，同时在业务逻辑上对现有行业产生的影响也比较小。还有个关键点是，它基于华为本身的传感和通讯网络搞得这套系统，只支持华为海思CPU，而且不承诺保证无缝支持其他厂商CPU，也不提供相关适配技术支持。
至于云端的 *** 作，LiteOS并未给出解决方案。联网这部分只是底层的问题，更大的问题是联网之后干什么的问题——提供这方面的服务才是更大的痛点。
而实际上可以无需系统。AbleCloud方面就是在双密钥认证加密的情况下实现联网，甚至于直接在芯片上“裸奔”协议。除了LiteOS，还有如AbleCloud、机智云、阿里、京东、庆科也都在做这方面的事。 *** 作系统层面，庆科的micro就是。

碳基芯片来了，弯道超车！

光子芯片来了，弯道超车！

似乎苹果三星已经被按在地上摩擦，沦为了过去式的老爷车。

近日，有人提到，关于中国科研人员研发的光子芯片，如果能成功，那么将可以应用于华为。而相关人士透露，这主要是因为首个轨道角动量的波导光子芯片被其研发出来，进一步实现光子OAM（轨道角动量）能在波导中近乎无损的有效传输，且就此申请专利。

手机的芯片

一般情况下，芯片工艺的制作是从设计研发，到生产，再到封测三大阶段。后两者还需要用到我们常说的光刻机，这也是制作环节的硬核。它的工作原理类似相片曝光，利用具光线的曝光将掩膜版中的图形纹理给印在硅片上。

所以我们先了解下常见芯片，手机芯片（chip）都是硅材质，且大多采用单晶硅。晶圆（Wafer）就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片（Die）。

设计芯片时，需要使用EDA方式

即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。

而手机厂在设计中，要将这一系列的芯片组合在一起，怎么说呢？由于为了不占据空间，采用的ARM（英国一家设计公司）精简指令设计模板，如果单一的芯片，性能非常差。因此要将每个芯片集成起来，但此项技术是大部分企业没有突破的，仅有苹果，ARM，高通，三星等为数不多的企业能做到。

这就是为什么苹果的集成芯片性能好出那么多，以及英特尔比AMD同nm级下，依然比ADM性能强大许多（AMD也是集成，但是没有英特尔做得更好）。其他的企业，一般都是把芯片黏贴在一起组装的，并非做到了集成。

集成芯片是由哪些芯片构成的呢？

一、CPU（即中央处理器），它会在手机或者电脑中进行计算，相当于核心大脑。

二、GPU（即图形处理器），用于显示图形工作处理，目前手机中大多为3D的GPU，间接的给CPU减负，也是除CPU外最核心的一块芯片了。

三、NPU（即神经网络芯片），主要负责视频，图像等多媒体数据处理。

四、MCU（即单片微型计算机，扩容芯片），将CPU的频率跟规格缩减，另一个作用是把运行内存等元件统一的整合在单一芯片中。

五、ASIC（即定制集成电路），将所有元器件集成在电路中，相当于我们常说的电路板，可根据客户设计单独定制。

六、DSP（即数字信号芯片），利用硬件乘法器，来达到对各种数字信号处理的计算工作。

七、FPGA（即半定制电路），是设计可调控，生产即固定的可编程器，弥补定制电路不足与编程器电路数缺陷。

八、SOC（即可定制芯片），属于系统级别，常见的有可用于视频电话等方面（但在国外，其功能远远不止于此），也可以包含CPU、GPU等等。因为具备复杂指令的IP核，加上定制化，导致功能非常多。这个产品的技术含量极高，很少有企业能做出来，目前我国的企业都倒在了这里。SOC芯片是未来手机最主要的发展方向，因为其运行能力远强于其他芯片。

九、BIOS（输入输出芯片），在启动后，对硬件检测与初始化功能。属于只读存储器，不供电情况下也可以保留数据。

十、CMOS（临时存储器），保留BIOS中的设置信息及系统时间，日期等，临时存储器，断电后数据丢失。

十一、DRAM（即动态随机存取存储器），短时间保留数据，需要定时刷新。

十二、NAND（即闪存），它的存储数据不易丢失，断电后依旧可以保留数据，提升了存储容量，一般保障重要数据。

十三、SRAM（即静态随机存取存储器），与DRAM相反，不刷新可保留数据，不过断电后依然数据丢失。

十四、ROM（只读存储器），断不断电都可以保留数据，虽然不是硬盘，但功能类似于电脑硬盘。

十五、IC（电源开关芯片），顾名思义按键开关后，该芯片带动电源。

十六、LED（发光芯片），手机信号灯一闪一闪的，有时候绿色有时候橙色，就是这个芯片在捣鬼，当然除此之外，还负责照明技术。

十七、CIS（传感器芯片），需要配合CIS传感器，两者联通点对点收发，如摄像头至CIS芯片的图像处理等。

十八、永久芯片（别名打印机芯片），因为属于垄断型芯片，所以很多人不知道，但类似于北斗，大多军用。寿命长，无差别工作。

十九、M芯片（视频监控芯片），在国内属于被垄断领域，由三大企业掌控，据说国外的该芯片性能更好一些，但一直无法进入市场。

二十、航天芯片，被垄断行业，倒是有一家民企，未来或许会国企改革。

二十一、北斗芯片，具备基带芯片，RF射频芯片及微处理器的芯片组，国内垄断企业。

二十二、载波芯片，电力网络收发器，具体参数不详，垄断行业。

当然芯片的种类有很多，还有物联网，AI（人工智能，甚至是互交功能），RFID（视频识别），雷达，网卡等芯片。手机的设计商们，需要把以上核心的芯片集成在一起，才能最大化性能。

光子芯片是什么原理？

单光子芯片由英特尔和美国加州大学共同研制，把原本具备发光属性的磷化铟，跟硅的光路融合至单个混合芯片里。于是在增加电压后，磷化铟的光，便会冲进硅体晶片中的波导，从而产生持续的激光束，最终由这种激光束来驱动手机芯片上的器件。

同样的原理在光纤中早已上演，不过其导体为玻璃或塑料。

我们的轨道角动量波导光子芯片，是将以上光在通过波导内以后，能够高效高保真地传输低阶OAM模式，传输效率约为60%。此外，三比特中那“高维量子比特（qutrit）”态，也比硅导体的双比特“量子比特（qubit）”态要好，该波导确实有可能对高维量子态拥有 *** 控和传输的能力。

光子芯片VS硅芯片

事实上，电流传播速度大约等光速，为3 10^8m/s。光子芯片速度比硅芯片提高50倍，功耗却只有其1%，确实能够极大压缩成本。

那么光子芯片是否可以实现

但是，根据目前的研究表明，仍然无法让OAM存在于芯片内部。这一方面是由于生产设备问题，另外一方面，则是 传输中，无法掌握具体数据。以及由于扭曲光本身是自旋波导，加上螺旋形波阵的反冲，导致最后没有找到合适的位置。

不过磷化铟会致癌，属于2A类呼吸级致癌物，当然主要原因还是技术层面的问题。曾经英特尔就表示，此项技术依然需要很久，至少不是目前（十年内）可以做到的，当然等可以研发出的那天，标志着硅光子芯片成本的压缩。

超车的方向很重要

常常有人说就算我们研发了5nm芯片或者光刻机，但是西方 科技 肯定更领先，绝对不能在一棵树上吊死，要弯道超车云云。

其实这是需要有一定的知识储备或者说基础才行，如果在条件未充足的情况下，那么就像一辆三轮车想以60码速度超过 汽车 ，在弯道上就会翻车，没什么可以继续老话长谈的。甚至在芯片领域，我们什么都没有，研发，生产，设备等等，这就更应该扎实基础。

哪怕要弯道超车，也选择我们较有优势的领域，超到全球一流或者顶级，这个可能性总比芯片来的高。不知道楼下的读者们，是怎么认为的呢？

随着5G的到来，物联网又一次成为热门话题。人们在物联网的信息轰炸中，或多或少的了解了“物联网是什么”。在这里面，芯片的话题，尤为瞩目，更加上中美贸易战的背景和华为被制裁的现状。人们对发展国产芯片的渴望，希望国产芯片强大的愿望，最为强烈。那么，在物联网领域，国产芯片行不行？又跟无线通信模组有什么关系？

什么是无线通信模组？

无线通信模组（下面简称模组），也可以叫无线通信模块，简单的来说就是芯片+软件的合体。它是物联网中的通信基础，是不同的物联网终端设备接入物联网的入口，为终端提供网络信息传输能力。

模组的价值何在？

模组的价值主要有两个方面：

集成芯片，整合不同的网络制式（2G/3G/4G/5G/NB）, 满足不同的应用场景，提供稳定的硬件通信，简化应用厂商的工作；

定制烧录系统。可以根据应用厂商的需求，定制系统，比如：linux、android、rtms等等，提供软件开发的基础系统。

应用厂商，不需要直接面对芯片和软件，只需要知道，需要接入什么网络，在哪种系统上开发应用，然后直接购买现成的模组或者定制模组。这也是大部分应用厂商真正的使用方式。

模组的现状？

目前模组领域，基本上是一片红海。发展到现在，已经是很成熟的一个产业了。也出现了不少大的公司，国内厂商也很争气，占领了比较大的市场份额，比如：simcom、移远等等。而且，模组中使用的芯片以国内芯片为主，海思、展讯等等，都是应用规模比较大的芯片。

总之，模组是上游芯片，下游应用之间的一座桥梁。在物联网中的话语权还是比较重要的，应用厂商不会直面芯片，而是直接使用模组。所以，在物联网领域，不用担心国产芯片的发展，它一直很强也很好。

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