1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 035微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
1方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
1 技术研发：瑞芯微是一家专注于芯片设计的公司，其技术研发实力较强。而寒武纪则是一家人工智能芯片设计公司，其技术研发涵盖了计算机视觉、自然语言处理和智能语音等领域，但由于是新兴公司，其技术研发相对较弱。
2 市场份额：瑞芯微在智能手机、智能电视等领域拥有较高的市场份额，公司规模较大。而寒武纪则是一个新兴的公司，市场份额较小，但在人工智能芯片领域有一定的竞争力。
3 资金实力：瑞芯微是一家上市公司，其资金实力较强。而寒武纪则是一家尚未上市的公司，资金相对较为有限。
总的来说，瑞芯微和寒武纪在技术研发、市场份额和资金实力等方面存在差距，但寒武纪在人工智能芯片领域具有一定优势。随着人工智能技术的迅猛发展，两家公司的竞争将会越来越激烈，也有可能出现一些合作和并购的情况。1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为457%，过去五年营收最低为2016年的7773亿元，最高为2018年的1196亿元。
2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1951%，过去五年营收最低为2016年的1396亿元，最高为2017年的3245亿元。
3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1338%，过去五年营收最低为2016年的6450亿元，最高为2019年的1200亿元。
4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为2718%，过去五年营收最低为2016年的8404亿元，最高为2020年的2199亿元。
5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1105%，过去五年营收最低为2016年的1187亿元，最高为2019年的1981亿元。
6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6127%，过去五年营收最低为2016年的1229亿元，最高为2020年的8313亿元。
7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为2236%，过去五年营收最低为2016年的6701亿元，最高为2020年的1502亿元。
前年的ETC政策让专注ETC芯片的博通集成暴涨，也因此被人们了解，那么博通集成在芯片行业有怎样的表现呢？
博通集是国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。
博通集成在国内市场地位不凡，如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片和蓝牙音响芯片均是国内最大供应商。
博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，公司开发推出的多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
据披露，博通集成蓝牙和Wi-Fi产品出货稳步成长。公司28nmTWS蓝牙耳机芯片和40nmWi-Fi芯片已顺利量产，新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi6认证，推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。
同时，公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。有着世界领先的 RF-CMOS 收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品，专注于无线数传芯片和无线音频芯片。
2007年，随着我国公路 ETC标准正式采用58-GHz标准，博通集成基于58GHz开发的BK5822集成收发器芯片一度占据国内90%市场份额，服务中国13万公里高速公路，一战成名。
在智能交通方面，博通集成的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位，具有显著的市场先发优势，公司预计在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。
由此可见，博通集成在ETC芯片行业处于绝对的领先地位，此外一些无线芯片也在业内有很好地表现。一、新兴信息产业龙头
01、车联网龙头——————————启明信息(002232）软控股份(002073)
02、通信网络龙头—————————恒宝股份(002104)汇源通信（000586）
03、通信设备制造龙头———————新海宜(002089）长江通信（600776）
04、物联网龙头——————————大唐电信（600198）三五互联(300051)
05、三网融合龙头—————————数源科技(000909）中电广通(600764)广电网络(600831)
06、高性能集成电路龙头——————上海贝岭（600171）
07、高端软件龙头—————————科大讯飞(002230）
08、云计算龙头——————————拓尔思（300229）浪潮信息(000977）中国软件(600536)
华东电脑(600850)长城电脑(000066)
09、物联网超高频射频识别龙头———远望谷(002161)
10、物联网二维码龙头———————新大陆(000997)
11、物联网自动识别芯片龙头————厦门信达(000701)
12、物联网智能卡龙头———————东信和平(002017）恒信移动(300081)拓维信息(002261)
中青宝(300052)
13、新型平板显示龙头———————京东方A(000725)
华东科技(000727)
二、节能环保
1、智能建筑龙头————泰豪科技（600590）
2、高效LED龙头————三安光电（600703）深天马A(000050)
莱宝高科(002106)
3、高效节能灯龙头———浙江阳光（600261）江苏阳光(600220)长征电气(600112)
4、高效节水龙头————新疆天业（600075）
5、先进污水处理龙头——创业环保（600874）首创股份(600008)中原环保(000544)
国中水务(600187)
6、先进大气污染控制龙头——龙净环保（600388）菲达环保(600526)霞客环保(002015)
山大华特(000915)先河环保(300137)中电环保(300172)
7、循环利用龙头————格林美（002340）
三、新生物产业龙头
1、生物医药龙头——华兰生物(002007)
江苏吴中(600200)海欣股份(600851)三峡新材(600293)
吉林敖东(000623)
2、血液制品龙头——上海莱士(002252)
3、抗体类药龙头——华神集团(000790)
4、疫苗生产龙头——莱茵生物(002166)
5、超级细菌龙头——联环药业(600513）金宇集团(600201)鲁抗医药(600789)
其他龙头潜力股：天坛生物、海王生物、安科生物、科华生物。
6、生物农业龙头——隆平高科(000998）、敦煌种业、丰乐种业、东方海洋。
7、生物能源龙头——丰原生化(000930)韶能股份(000601)凯迪电力(000939)
8、海洋生物龙头——北海国发(600538)
9、生物基因龙头——长春高新(000661）次龙头：交大昂立、四环生物。
四、高端装备制造业龙头
1、制造卫星的龙头——中国卫星(600118）航天长峰(600855)
航天科技(000901)航天晨光(600501)
2、航天配件龙头——轴研科技(002046）航天动力(600343)
3、航天材料龙头——宝钛股份(600456）
4、GPS卫星定位龙头——四维图新(002405）北斗星通（002151）
5、大飞机龙头——西飞国际(000768）哈飞股份(600038)
6、军工特殊用钢材龙头——八一钢铁（600581）同类潜力股：西宁特钢。
7、大功率发动机龙头——上柴股份（600841）
8、船用柴油机龙头——中国船舶(600150）中船股份(600072)广船国际(600685)
9、机车龙头股——中国南车(601766）中国北车(601299)晋西车轴(600495)晋亿实业(601002)
10、航天电子设备龙头——航天电子(600879）同类潜力股：航天动力、
北斗星通、超图软件、华力创通、欧比特。
五、新能源概念龙头股
1、核电设备龙头——东方电气(600875)
2、核电仪表龙头——上海电气(601727)
3、核电材料龙头——沃尔核材(002130）
4、核电阀门龙头——中核科技(000777）
5、核电电力电源龙头——
奥特迅(002227）
6、核电蒸汽发生器龙头——久立特材(002318），同类潜力股：哈空调。
7、太阳能龙头——超日太阳(002506）拓日新能(002218）孚日新能、天威保变、南玻A。
8、风能龙头——金风科技(002202）湘电股份(600416)
天顺风能(002531)华锐风电(601558)。
六、新能源汽车龙头股
1、新能源客车龙头——安凯客车(000868)
2、电控龙头——万向钱潮(000559)
3、电机龙头——宁波韵升(600366)
4、锂电池龙头——成飞集成(002190)
5、锂资源新能源汽车龙头——比亚迪(002594)曙光股份(600303)
中信国安(000839)，
6、充电桩设备龙头——奥特迅(002227）动力源（600405）。
7、锂矿龙头——西藏矿业(000762)，同类潜力股：西藏城投、德赛电池、风帆电池、江苏
国泰、杉杉股份、中炬高新。
七、新材料龙头
1、稀土龙头——包钢稀土(600111）
2、磁性材料龙头——北矿磁材(600980)银河磁体(300127)
中国保安(000009)
天通股份(600330)
3、特种纤维复合材料龙头——中材科技(002080)云海金属(002182)银鸽投资(600069)
深圳惠程(002168)
4、改性塑料龙头——金发科技(600143)，帝龙新材(002247)
5、电解电容器纸龙头——凯恩股份(002012),
6、钕铁硼等龙头——中科三环(000970)，云海金属(002182)
7、高档电解铜箔龙头——中科英华(600110)
8、水泥——塔牌集团（002233）江西水泥(000789）华新水泥(600801)
海螺水泥(600585)
四川双马(000935)。
八、文化传媒龙头
1、天舟文化(300148）中视传媒(600088）华谊嘉信(300071)
2、大地传媒(000719）中文传媒(600373）奥飞动漫(002292)。
1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
（最多18字）
2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。
所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。
1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。
处理器代表企业：华为海思。
中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。
存储器代表企业：紫光集团。
紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；
2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。
浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。
南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。
3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。
芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。
光刻机设备生产商代表：上海微电子
上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。
除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。
蚀刻机设备代表企业：中微半导体。
说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。
目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。
4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。
最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。
目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。
5、封装测试代表企业：长电科技
芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。
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