主板的技术指标
主板作为计算机系列中一个关键的组成部分，有许多重要的技术指标。
北桥芯片
北桥芯片主要负责CPU和内存之间的数据交换和传送，因此他直接决定了主板可以支持什么样的CPU和内存。另外，北桥芯片还承担着AGP总线或PCI-E16X的控制、管理和传输工作。总的来说，北桥芯片主要是用来承担高数据传输速率设备的连接。
南桥芯片
南桥芯片负责与低速率传输设备之间的联系。具体来说，负责与USB设备、板载声卡、网卡、PATA设备、SATA设备、PCI总线设备、串行设备、并行设备、RAID构架和外置无线设备的沟通、管理和传输工作。当然，南桥芯片不可能独立实现这么多的功能，他需要与其他功能芯片共同合作，从而让各种低速设备正常运转。
提示：横跨AGP插槽左右两边的两块欣快就是南北桥芯片，南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。
分频技术
由于CPU外频不断提高，其他设备无法承受这么高的频率，因此出现了分频技术。分频技术是通过主板的北桥芯片将CPU外频降低，然后再提供给各板卡、硬盘等设备。
在早期的66MHz外频时代，是PCI设备2分频，AGP设备不分频；后来的100MHz外频时代则是PCI设备3分频，AGP设备2/3分频（有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频）；目前的北桥芯片一般都支持133MHz外频，即PCI设备4分频、AGP设备2分频，以此类推。总之，在标准外频（66MHz、100MHz133MHz、200MHz）下，北桥芯片通过分频技术使PCI设备工作在33MHz，AGP设备工作在66MHz。
BIOS与CMOS
BIOS是Basic Input/Outpt System的简写，即基本输入/输出系统，他的全称应该是ROM8-BIOS，意思是只读存储器基本输入/输出系统。其实，他是一组固化在计算机上一个ROM芯片上的程序，他保存着计算机中最重要的基本输入/输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自检程序等。
CMOS是计算机主板上的一块可读写的RAM芯片。
用他来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键（如Del键）键入CMOS设置程序对系统进行设置。因此他又被人们叫做BIOS设置。
PCB板
主板的线路板是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地和电源层。将接地和电源层放在中间，这样便于对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是考虑到让信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰。六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
板型
由于采用的标准不同，现在的主板尺寸大小也不同，主要5种结构。
（1） AT板型：也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。他最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为：13x12英寸。
AT板型是最基本的板型，一般应用在586以前的主板上。AT主板尺寸较大，板上可放置较多元器件和扩充插槽。他是采用直式的设计，键盘插座所处边为上沿，主板的左上方有8个I/O扩充插槽。但是一些外设的借口（如：串口、并行口等）需要用电缆连接后再安装在机箱上，大量的线缆导致计算机内部结构复杂，视线混乱，布局不合理。
（2） Bab-AT板型：随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的退出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为135x85英寸。
Baby AT主板是AT主板的改良型，比AT主板略长，而宽度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿袭了AT主板的1/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元器件的摆放位置，而对内存槽等内部元器件结构进行紧缩，再加上大规模集成电路使内部元器件减少，使BabyAT主板比AT主板布局更合理些 ，但是在安装PCI或ISA长卡时，；由于被CPUT和CPU散热器所挡，容易现安装不到位的情况。Baby AT主板上，一般都同时内建有两人6针连接器和20针电源连接器，所以可以使用AT或ATX电源供应器。
（3） ATX（ATeXetetnal）板型：这是Intel公司提出的新型主板结构。他的布局是“横”板设计，就像把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
ATX目前最常见的主板结构，他在BayAT的基础上逆时针旋转了90度，这使主板的长边紧贴机箱后部，外设接口可以置接集成到主板上。ATX结构中具有标准的I/O面板插座，提供有两个串行口、一个并行口、一个PS/2鼠标借口和一个PS/2键盘借口，其尺寸为159MMx445MM。这些I/O借口信号直接从主板上引出，取消了连接线缆，使得主板上可以集成更多的功能，也就消除了电磁辐射、争用空间等弊端，进一步提高了系统的稳定性和可维护性。另外在主板设计上，由于横向宽度加宽，内存插槽可以紧挨最右边的I/O槽设计，CPU插槽也设计在内存插槽的右侧或下部，使I/O槽上插全长板卡不再受限，内存条更换也更加方便快捷。软驱接口与硬盘接口的排列位置，更是让你节省数据线，方便安装。
（4） Micro-ATX板型：这是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主办尺寸的。
Micro ATX也称Mini ATX结构，他是ATX结构的简化版。Micro ATX规格被退出的最主要目的是为了降低个人电脑系统的总体成本与减少电脑系统对电源的需求量。Micro ATX结构的主要特性：更小的主板尺寸、更小的电源供应器，减小主板与电源供应器的尺寸直接反映的就是对于电脑系统的成本下降。虽然减小主办的尺寸可以降低成本，但是主板上可以使用的I/O扩充槽也相对减少了，Micro ATX支持最多到四个扩充槽，这些扩充槽可以是ISA、PCI或AGP等各种规格的组合，视主板制造商而定。
（5） Flex ATX板型：Flex ATX也称为WTX结构，他是Inetl最新研制的，引入All-in-one集成设计思想，使结构精炼简单、设计合理。Flex ATX架构的最大好处，是比Micro ATX主板面积还要小三分之一左右，使机箱的布局可更为紧凑。
AGP插槽
AGP是Accelerated Graphics Port的简写，即加速图形端口。AGP插槽是为提高视频带宽而设计的总线结构。他将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是他并不是正规总线，因为他只能和AGP显卡相连，所以不具备通用和扩展性。其工作的频率为66MHz。
PCI插槽
PCI是Pedpherd Componet Interconnect的简写，即周边元件扩展接口。PCI插槽是基于PCI局部总线的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP插槽的下方。
其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz，最大数据传输率为133MB/s（32位）和266MB/s（64位）。PCI插槽可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSL Modem、USB20卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其他种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前计算机能实现的几乎所有外接功能。
但是作为新手，要非常全面的了解并且通过这些来选购主板显然是不现实的，因此我总结了一些小技巧：
1，当然是品牌，国际知名的一线品牌自然在做工，设计，用料，品质上都相对更有保证，可以作为参考。目前比较知名的品牌有华硕，技嘉，微星，七彩虹等等。
2，观察一下主板，通常质量较好的主板布线工程，整个板面设计协调，同时做工会比较好。
3，观察下主板上的电容，通常红宝石，富士康的电容质量比较好。
4，CPU插槽附近回有几个铜线圈，这个部分是负责给CPU供电的。因此非常重要，推荐用3相供电的主板。
5，看看主板的数据。声卡网卡当然是必须集成的，否则自己买又要多花银子了==#
6，USB接口虽不说越多越好，但是如果只有2个那当然是不行的，肯定不够用。
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
如果你需要购买统货手机主板，可以尝试以下几种途径：1 在淘宝、京东等电商平台上搜索相关关键词，比如“统货手机主板”、“原装手机主板”等，选择信誉度高的卖家进行购买。
2 到当地的手机维修店或者市场寻找。一些专业的手机维修店会提供各种品牌和型号的原装配件销售服务。
3 联系厂家或代理商直接采购。如果你需要大量采购，可以联系厂家或其授权代理商进行询价和订购。
无论哪种方式，请务必注意产品质量和售后服务，并严格遵守相关法律法规。1、工业主板：由德国Men马克斯·贝希特公司生产的基于Intel Atom N270/N450/D2550/D2700/D525/J1900/E3845/E3827/E3950/E3xxx等多种处理器的工业主板，集成的VGA/HDMI/LVDS屏幕接口，支持多种 *** 作系统。
2、物联网主板：由德国Men马克斯·贝希特公司生产的基于Intel Atom N2807/N2930/E3826/J1900/E3xxx/Quark等多种处理器的物联网主板，集成的VGA/HDMI/LVDS屏幕接口，多种支持 *** 作系统，具有极强的现场控制能力和网络连接能力。
3、工控主板：由德国Men马克斯·贝希特公司生产的基于Intel Atom N3700/N2930/J1900/E3xxx/Celeron等多种处理器的工控主板，集成VGA/HDMI/LVDS屏幕接口，多种支持 *** 作系统，具有实时性能高、可靠性强、安全性高等优点，是工业控制系统的理想选择。
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