9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？
根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。
黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”
超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。
在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。
9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。
同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。
简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。
去年5月份一颗手机芯片的问世让一直在芯片行业默默深耕许多年的紫光展锐走进了大家的视野。 这是全球首颗6nm EUV 5G芯片 ，过去的一年多时间里，几乎全球的芯片厂商都在为了这一目标不懈努力着，“6nm”、“EUV”、“5G”每一个词汇都代表着世界范围内领先的技术水平，然而紫光展锐默默地把它带到了这个世界，没有过多的造势也没有过多的宣传。甚至芯片问世之后也只在国内外媒体的帮助下轰动了一阵子，不久后紫光展锐又恢复了往日的默不作声，继续闷头干着自己的事业。紫光展锐就像班级里的第二名，比大多数人都努力，比大多数人都优秀，只是每次考试成绩一公布就成了第一名的背景板，然而这种一次凭借着自己的努力拿了第一。
事实上，它的好成绩还不止于此，儿童智能手表、低速物联网领域以及功能机市场，这些都是它的满分科目。在儿童智能手表市场拿下60%的市场份额，勇夺全球第一，其他“同学”还没反应过来，市场就已经被占领；低速物联网领域，狂砍一半份额，依旧是全球第一，让对手大惊失色；功能机市场包揽7629%的市场份额，不仅全球第一，还几乎没给其他“同学”留下太多的机会。
这样的紫光展锐本应该站在聚光灯下，接受所有人的夸奖。 可惜“班里”有个常年第一——华为海思 。于是乎不管紫光展锐多努力，在天赋型选手面前，紫光展锐还是免不了沦落为背景板的命运。由于常年紧随华为，屡屡屈居第二，最后还落了个“小华为”的称号，纵使心中万般不甘，也只能是无可奈何。
让紫光展锐没想到的是， 老美对华为的封锁，反倒成就了自己国内第一的位置。 在海思黯然离场后，国内网友纷纷开始为国内的芯片事业开始担心， 失去华为之后，本就在国内市场横行的高通无疑会近一步坐稳第一的位置。 而要想改变这一局面，必须能找到能与之抗衡的国产芯片品牌，这时候紫光展锐再一次出现在了人们视野当中，人们突然发现国内原来还有一家如此优秀的国产芯片巨头。人们开始关注紫光展锐的动向，希望它能够接过海思的大旗，实现国内芯片的复兴。
紫光展锐并没有让大家失望，以令人咋舌的发展速度迅速成长。芯片开始进入5G时代以后，紫光展锐就展现出了它不可阻挡的势头，全球芯片领域能够完成5G芯片设计的芯片商本就屈指可数，海思又深陷封锁，这让紫光展锐以新的“代表队”身份，进入了5G芯片市场的斗争之中。在技术层面，紫光展锐并没有输给前辈华为， 在5G技术领域紫光展锐屡屡斩获先机，这让其他芯片巨头不再敢轻视这匹横空出世的黑马。
机会始终留给有准备的人，紫光展锐的成功逆袭与其在芯片领域的潜心研究和默默付出有着很大的关系。事实上，4G时代紫光展锐与同行的差距非常大，无论是性能还是知名度，紫光展锐与其他芯片巨头相比都有着巨大的差距，这也迫使紫光展锐不得不放弃与其他芯片巨头们争夺高端手机芯片市场，从而转向征战中低端市场，以及其他智能设备芯片市场，没想到这一决策反而让紫光展锐得到了迅速发展的机会。
除了手机市场之外，紫光展锐还将商业版图拓展到了儿童智能手表、智能家电、 游戏 主机、pod机等领域，近乎于贪婪的版图拓展，让紫光展锐迅速成为了全国第一的芯片厂商，这一次紫光展锐很难再保持低调。
据调查今年紫光展锐的芯片出口量跻身全球前五与其他芯片厂相比，紫光的增长同比超600倍。 这与它与海思想同的“以客户为中心”的态度有关，值得一提的是紫光曾经也濒临破产华为前半导体首席战略官加入进来后改变了其发展策略，开始学习华为吸纳人才、以客户为中心的理念，仅数年时间，紫光展锐不仅追赶上了同行，甚至在许多技术领域还实现了反超。今年一众搭载紫光芯片的手机、平板等电子产品销量都很不错。可见紫光展锐在科研方面所投入的资本和精力都是常人所无法想象的。
我们可以看出，在紫光展锐的商业版图中并没有向其他芯片产商一样，只看中高端市场而忽视低端和中端市场的发展。相反，紫光展锐在竞争不是特别激烈的终端和低端市场不断拓展自己的版图。它的崛起让我们看到了国内芯片行业的韧性，也让我们看到了中国芯片突破困境重回世界巅峰的希望，相信在不久的将来中国能够实现芯片独立，不在受他人的威胁。
物联网产业迎来重磅政策。近日，工业和信息化部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》(下称《行动计划》)。机构分析，5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力，看好物联网各大细分赛道投资机会，尤其是消费级市场成长可期。
政策发力万亿物联网市场
AIoT大时代来临
此次发布的《行动计划》明确，到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施；推动10家物联网企业成长为产值过百亿元、能带动中小企业融通发展的龙头企业；支持发展一批专精特新“小巨人”企业；物联网连接数突破20亿个；完成40项以上国家标准或行业标准制修订。推进物联网新型基础设施规模化部署是下一步重点。工业和信息化部 科技 司相关负责人表示，将在 社会 治理、行业应用、民生消费三大领域重点推进12个行业的物联网部署。
信达证券点评称，《行动计划》明确四大行动目标，定性与定量齐登场，计划落地决心强。在智能革命推动下，以智能家居、智能安防、智能穿戴、智能网联 汽车 等为代表的AIoT(人工智能物联网)新应用有望相继爆发，智能革命将开启AIoT大时代，AIoT赛道具备“高确定性+高成长性”，物联网成长空间大且可持续性强，看好物联网各大细分赛道投资机会。
“当前5G通讯网络已大规模铺设，大数据云计算等万物互联的基础设施开始具备，整个物联网产业链将迎来大爆发，一场基于万物互联的智能革命就在眼前。”国信证券如是分析。
中信证券也认为，5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力。连接技术迭代进步、产业政策持续驱动、下游场景需求井喷式爆发驱动物联网连接数高速增长。据IoT Analtytics预测，2025年全球物联网设备连接数将至少达到250亿个，中国物联网连接规模将在2022年达到70亿个。据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达11万亿美元；IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到267%(约3000亿美元)，位居全球首位。
从二级市场表现来看，物联网概念股年内表现抢眼，合计市值近5万亿元，多只个股年内涨幅明显，国民技术、国科微、上海贝岭、全志 科技 等个股年内涨幅均超100%。
基金加大持仓配置
机构看好消费级AIoT
年内，机构频频前往物联网概念的公司调研。同花顺数据显示，物联网板块中颖电子、海康威视等十几家公司年内受到机构调研超10次，海康威视受到超千家机构调研，中科创达、兆易创新等5家公司受机构调研家数超500家。
中金公司认为，在物联网连接数上升、硬件与场景双线驱动等因素影响下，新的消费电子创新拐点即将到来，消费级物联网有望引领新一轮的消费电子创新浪潮。尤其是“场景智能”方面，智能 汽车 有望成为AIoT时代的下一个热门终端应用。
产业结构层面，通信模组被机构普遍看好。中信证券称，在物联网连接数爆发、产业政策持续加码、网络连接技术迭代和应用场景需求爆发等驱动因素下，物联网模组行业有望迎来“量价齐升”阶段。预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片，对应千亿元级别市场空间。华创证券也认为，未来5G模组、车载模组等市场需求有望持续释放，相关产业链公司营收及利润端有望延续高速增长态势。应用层方面，中信证券认为，多应用场景将刺激需求爆发，除了 汽车 网联领域，万物智联领域，双碳目标下智能电网是必经之路。电网万亿元级别投资规模将逐步向配电侧和用电侧倾斜，包括智能电表在内的各类电力智能终端出货量将高速增长。
上市公司也在积极加快物联网相关布局。工信部数据显示，截至8月末，三大运营商发展蜂窝物联网终端用户133亿户，比上年末净增19亿户。华为、百度、小米等 科技 巨头早已布局AIoT，持续拓展可穿戴设备和智能 汽车 等消费级物联网品类，并在生态方面不断发力，尤其鸿蒙系统的发布，更加快了物联网生态构建。通信模组方面，移远通信、广和通分别采取“份额优先，规模为王”策略和“深耕高价值场景”策略，加大全球范围博弈。
2018年中国物联网行业发展现状与2019年前景预测 边缘计算+AI推动行业新一轮增长LoRa“涅槃”：与NB-IoT各撑“半边天”
纵观2018年，物联网行业最热闹的就是NB-IoT与LoRa技术之争，NB-IoT与LoRa都适用于低速率、低成本、低功耗、广覆盖、大连接的物联网应用场景。
不同的是，NB-IOT有国家政策支持，国内三大运营商都积极部署;而LoRa属于企业私有技术，工作在未授权频段上，存在被清频的风险。
在NB-IoT的建设上，近年来，我国物联网政策频频出台，《关于全面推进移动物联网(NB-IOT)建设发展通知》指出，到2020年，NB-IoT网络实现全国普遍覆盖，基站规模达到150万个，因此，三大运营商各显神通全力部署NB-IOT建设。
据悉，中国电信发力物联网较早，率先率先建成了全球最大的NB-IoT网络，实现城乡全覆盖，NB-IoT基站规模超过40余万个;中国联通紧随其后，在2018年5月实现物联网全国覆盖，完成30万个NB-IoT基站升级工作;中国移动也已实现了348个城市NB-IoT连续覆盖和全面商用，物联网连接数突破5亿。
值得一提的是，在模组采集方面，中国联通与中国移动在去年分别开出300万片与500万片NB-IoT通信模块项目大单，加速布局物联网。
2019年NB-IoT模组将出现大爆发，届时NB-IoT模组价格会进一步下调，随着模组市场的成本压力增大，利润空间越来越小，预计模组行业会重新洗牌，落后产能、落后规模模组厂商会被淘汰，模组厂家会进行一次大洗牌。
而对于LoRa来说，2018年像是坐了一次“过山车”。
2017年年底，工信部无线电管理局发布《微功率短距离无线电发射设备技术要求(征求意见稿)》，一时给耕耘LoRa技术的企业泼了盆“冷水”，引起了市场的极大反响，转年11月，工信部无线电管理局在认真梳理分析反馈意见建议，并与相关单位协调和沟通基础上，参考微功率短距离无线电发射设备国际使用和管理情况，对征求意见稿进行了完善和修改，让LoRa获得了“重生”。
与NB-IoT不同，LoRa凭借其网络结构简单，实现成本较低，可以按需部署的优势获得了大量企业的青睐，阿里、谷歌、腾讯、京东等互联网巨头纷纷加入LoRa联盟则是一个代表。
近年来，互联网企业纷纷将物联网作为未来重要方向进行布局，以阿里巴巴为例，曾公开表示互联网的下半场是将整个物理世界数字化，并且宣布阿里巴巴将正式进军IoT，同年阿里巴巴获得Semtech的LoRa
IP授权，在各地展开了智慧小镇园区等项目的实施，在互联网企业强势推进物联网业务和国内低功耗广域网络快速发展背景下，这一IP授权合作在很大程度上将加速国内LoRa产业链的完善。
总的来看，一年以来，NB-IoT由于政策、运营商招标及补贴等原因在表类、烟感等市场取得了不错的成绩，占据大量市场份额，没有政策支持的LoRa，凭借其网络结构简单，实现成本较低，可以按需部署的优势也从险些出局到获得业内巨头站台，实现了“涅槃重生”，日前艾瑞咨询发布报告中指出,从应用场景需求角度分析，预计到2025年NB-IoT与LoRa在国内的发展将趋于6:4的格局。
专家预测，2019年，随着技术的成熟、NB-IoT与LoRa技术优势的不断凸显，将会有根据技术特点设计的实际应用落地，其中，NB-IoT具备了规模爆发的必要条件，预计2019年将会以移动物联网为突破口，产业加速转型升级，引爆新的经济增长点。
2019年物联网行业将迎来新一轮增长
2018无疑是物联网应用落地的一年，作为这个时代下最伟大的科技产物，物联网正在取代移动互联网成为信息产业的主要驱动，统观市场，近年我国物联网市场持续保持高速增长。据前瞻产业研究院发布的《2019-2024年中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》统计数据显示，2015年我国物联网链接数量为639亿个，截止至到2017年我国物联网链接数量达到了1535亿个，相比2016年增长了698%。初步预计2018年我国物联网链接数量突破20亿个，在2019年我国物联网链接数量将达3125亿个，同比增长3852%。并预测在2020年我国物联网链接数量将达到40亿个。可以说，2019年将是物联网真正由示范到实际应用转化的起始年，诸多物联网环节领域都将在今年迎来新一轮增长。
2015-2020年我国物联网链接数量统计及增长情况预测
数据来源：前瞻产业研究院整理
物联网的下一赛道：边缘计算+AI
2018年物联网产业所表现的最大特征是市场格局基本形成，核心技术区域成熟，目前最重要的是要解决各种碎片化的物联网应用和相应的智能传感器采集终端产品的技术突破和产业化问题，如何把AI和IoT紧密结合，把边缘计算和物联网融合发展正成为物联网的下一个赛道。
物联网正在从万物互联走向万物智能的阶段，像消费、医疗等众多行业数据都将在边缘进行处理，强大的边缘计算将是物联网发展的必备能力。
据悉，随着5G临近，行业转型以及敏捷连接、智能应用等方面的需求剧增，数据量的增长速度已超过网络带宽的增长速度。预计到2020年，50%数据需要在网络边缘进行处理，以BAT为首的互联网巨头也已纷纷布局AI+边缘计算这一环节。
以百度为例，2018年百度发布智能边缘产品智能边缘BIE、智能家居云平台度家DuHome等产品，用边缘计算+AI的能力在各产业落地，腾讯则是在2018年提出人+物联网+智能网的“三张网”概念，以“一云两端”模式，打通物联网全生态链路，构筑设备、云、应用一体化应用体系。
边缘计算将作为物联网设备与远端云设备的桥梁，将数据处理、存储、应用在靠近实物的边缘上，为物联网设备提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷连接，实时业务，数据优化，应用智能等方面的关键需求，使得用户可以获得更快的响应，解决设备与云端的数据传输问题，2019年，边缘计算将逐渐渗透于物联网各主要领域，根据各领域物联网技术的不同发展状态，边缘计算呈现不同的渗透率。
数据增长也大幅提升了实时性数据处理需求，因此数据在边缘进行处理将成为刚需，物联网将按照物联、智能到自主三个阶段发展。随着人工智能技术被越来越多地运用到物联网领域，AI在边缘计算领域的重要性也将越来越大。
工业物联网与智慧城市：落地爆发场景
物联网一直被视作互联网的延伸，但与商业模式极度成熟的互联网不同，物联网商业落地难、盈利路径不清晰等问题一直影响物联网的发展，随着移动互联网人口红利消耗殆尽，传统制造业瓶颈等问题日益严重，智慧城市与工业物联网正成为下一个重要的流量入口。
智慧城市正成为全球国家发展的大趋势，智慧小镇作为智慧城市建设理念的延伸和拓展，物联网智慧小镇的投入和建设、管理和运维相比于智慧城市更具优势，而且可以更好的与地方特色文化、产业相融合，更加充分的运用物联网技术，2019年随着物联网智慧小镇投入和建设的不断推进，物联网智慧小镇将实现应用和推广。
传统行业在寒冬之下，必然寻找新的出路，而网联化，一定是给传统行业提供了新的发展契机。企业普遍渴望通过新技术解放生产力，降本增效，加快转型升级，工业物联网云平台无疑成为他们转型发展的主要抓手。
2019年，随着工业物联网平台大规模的使用，平台建设将日渐成熟完善。工业物联网时代客户的个性化需求信息更加透明，以网络为主的工业物联网平台则将分布式、模块化、开放式的微服务架构，与第三方公有云或者私有云进行对接、部署和开发，将数据、软件、平台、服务等资料都聚集在平台做资源整合。
伴随着工业互联网创新发展工程示范带动，工业互联网平台设备管理能力、工业机理模型封装能力、应用服务开发能力以及跨平台服务调用能力将会大大提高，推动工业互联网平台性能优化、兼容适配和规模应用，加速技术产业成熟、打造协同创新生态。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。
苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。
联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨
不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。
说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。
从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。
当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。
就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。
不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。
因此也有网友表示：联发科要成了？
4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片
根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。
笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。
而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。
要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。
根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。
而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。
从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。
实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。
联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。
“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。
这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？
冲上手机处理器市场第四位
市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为84%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。
紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”
“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。
“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”
摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。
楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了328岁。
人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。
“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”
5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。
今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。
5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。
今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。
但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。
“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”
雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。
“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。
这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。
2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。
紫光展锐未来的可能性
虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。
5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。
实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。
展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。
不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。
“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。
因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。
楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。
同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。
楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。
还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。
鼎桥和华为的区别是：公司规模、产品领域、技术实力、市场份额、公司文化。
1、公司规模
华为是一家全球性的科技巨头，拥有超过19万名员工，分布在170多个国家和地区。而鼎桥则是一家规模相对较小的公司，员工数量不到1000人。
2、产品领域
华为主要涉及通信设备、智能手机、笔记本电脑等领域，而鼎桥则主要专注于智能制造、物联网、智慧城市等领域。
3、技术实力
华为一直以来都注重技术创新，拥有强大的研发实力和专利技术。而鼎桥则在智能制造领域拥有一定的技术优势。
4、市场份额
华为在全球智能手机市场上占据着较大的份额，成为了苹果和三星的竞争对手。而鼎桥则在智能制造和物联网领域拥有一定的市场份额。
5、公司文化
华为一直强调“以客户为中心”的理念，注重员工的培养和发展。而鼎桥则更注重团队协作和企业文化建设。
以上内容参考百度百科-鼎桥百度百科-华为
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