随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
可靠，杭州国芯科技股份有限公司（下称“国芯科技”）已同中信证券签署上市辅导协议，并于近日在浙江证监局备案，拟科创板挂牌上市。
国芯科技曾于2016年在新三板挂牌，2018年摘牌。
成立于2001年的国芯科技总部位于杭州，是专注于物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片企业，通过20年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累，为数字电视、智能语音、智能视觉、工业控制等物联网应用领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。
目前有数字电视机顶盒芯片、AIoT芯片及工业物联网芯片三条产品线，主要产品包括应用于数字电视机顶盒的STB芯片，应用于智能家电家居、智能穿戴及智能车载等终端的AIoT芯片以及应用于民爆行业电子雷管的工业物联网芯片。
那么这家公司上市需要什么条件？
上市是股票可以进入证券交易所进行交易，每个证券交易所均制定各自的股票上市要求，股票在上市和开始挂牌交易之前必须符合这些要求。股票上市要求通常包括以下几方面的内容：公众持股量、股东数目及至少公布若干年的财务报表等，不同的证券交易所也有个别不同的要求。
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杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、应用方案开发和芯片销售。公司是经信产部认定的集成电路设计企业，是浙江省高新技术企业和浙江省专利示范企业。
公司开发的数字电视芯片产品销售已超过四千万片，是国内数字电视领域解调解码芯片出货量最大、产品线最齐全的本土芯片设计企业。
“主芯片的问题海康处理的比较好，目前对海康没有太大的影响。”海康威视(002415)日前接受机构调研时表示，现在供应链面临的压力是半导体的产能不足带来的问题，“长期来看半导体的整体紧缺对我们还是带来很多挑战。”
4月17日，海康威视举行业绩说明会。近千名机构投资者和个人投资者参会，这在其他上市公司是非常罕见的，足以说明海康威视的江湖地位。
海康威视4月17日发布的2020年年度 社会 责任报告显示，杭州海康威视数字技术股份有限公司(简称“海康威视”)成立于2001年11月,成立之初以音视频压缩版卡为主要业务,逐步发展成为以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商。
截至2020年12月31日,海康威视在中国内地设有32家省级业务中心,在港澳台地区及海外国家/地区设立了66家分支机构。公司产品和解决方案应用在155个国家和地区,服务的行业超过70个。
海康威视表示，过去两年，由于美国对中国 科技 企业的打压，以及全球新冠疫情的影响，全球半导体产能不足，许多行业出现明显的供货紧张。2021年，外部环境依然复杂，美国的制裁措施还在继续对中国企业产生深远的影响。公司表示，“面对多重制裁，我们必须认真应对，坚持开放、透明和合规的经营原则”。
一季度盈利大增
研发费用占比逐年提高
4月16日晚间，海康威视发布2020年财报和2021年一季度财报。报告显示，2020年该公司实现营业总收入63503亿元人民币，同比增长1014%；归属于上市公司股东的净利润13386亿元，同比增长782%。2020年公司的分红预案是每10股派发现金红利8元，派发现金红利约75亿元。
2021年一季度，受益于市场需求增加，销售规模扩大，海康威视营业收入13988亿元，同比增加4836%；净利润为2169亿元，同比增长4499%。
现金流方面，2020年公司经营性现金流净额为16088亿元，是历年来经营性现金流净额与当年净利润比最高的一年。
创新业务发展方面，2020年智能家居业务营收2919亿元，同比增长1260%；机器人业务营收1359亿元，同比增长6691%；其他创新业务营收1891亿元，同比增长8349%。2020年末创新业务占公司总营收971%，创新业务正在成为公司增长的重要驱动力。
值得一提的是，过去三年公司的研发费用占比逐年提高，2017至2019年分别为762%、899%、951%，2020年则加大到1004%，“技术创新是海康威视生存和发展的主要经营手段，未来将继续坚持以技术创新为驱动，赚技术创新的钱。”
打造AI开放平台
致力于推动厂商更多的融合
“我们做的AI开放平台，是一个开放的算法训练平台，对于各种各样的用户场景下特定的应用提供一个算法训练工具，海康在不断打磨这个工具，积累样本、积累算法。”在被问及AI开放平台时，海康威视总经理胡扬忠表示，现在的人工智能还是一个弱智能的时代，算法需要训练。“我们在相机里面开放了HEOP平台，可以加载我们自己不同的算法，也可以集成其他公司的算法。我们希望从用户的角度出发，可以推动行业更开放，在嵌入式平台上面更加开放，推动厂商更多的融合。”胡扬忠说，HEOP已经是一个比较长时间的成熟平台，海康为此已经做了三年时间，并非现在才提概念。
据悉，早在2018年，为帮助实体经济用户实现智能化升级，海康威视推出AI开放平台，帮助零基础用户开发行业智能算法，以及助力广大AI从业者拥有智能硬件和解决方案。
谈及AI落地速度，胡扬忠表示，海外的AI拓展要比国内慢很多，会有很多问题阻碍市场拓展。海外的市场对AI应用的观点不同，AI应用的发展节奏也不同，不同国家和地区之间的发展路径不一样。相比而言，国内的应用走得快一些。AI的应用是个大趋势，不仅是人脸识别。AI是个基础技术，在很多方面都会发挥作用，其成本会持续降低。
那么，海康是否已经在扮演AI行业标准制定者的角色？胡扬忠表示，还谈不上标准的制定，海康没有能力来制定行业的标准，涉及到标准的事情太复杂了，中国有很多行政管理部门来牵头制定标准，而不全是企业联盟来制定标准。
分拆萤石独立上市
对其未来成长持乐观态度
进入2021年以来，海康威视动作频频。2021年1月，公司即宣布拟分拆子公司萤石网络至科创板上市。截至公告日，海康威视持有萤石网络60%的股权，为萤石网络控股股东。
天眼查资料显示，2015年成立的萤石网络，主营业务是为智能家居等相关行业提供用于管理物联网设备的开放式云平服务，以及智能家居摄像机、智能入户、智能控制和智能服务机器人等智能家居产品的设计、研发、生产和销售。
海康威视表示，分拆控股子公司萤石网络独立上市，可为公司智能家居及云平台服务业务的研发投入与生产经营筹集必要的资金，促进萤石网络技术水平的提升和业务规模的扩大，为公司的做强做优注入新的发展活力，持续为公司广大股东带来稳定的投资回报。
对于萤石增速放缓的质疑，公司4月17日回应称，对萤石未来几年的成长持乐观态度。萤石2020年的收入增速不能作为一个正常经营下的常规增速，因为萤石面对To C的市场去年受疫情的影响比较大，所以要看2021年萤石是不是能做得更好。“萤石未来五六年的成长，还是比较明确的。”
未受到“缺芯”影响
对标华为，面对星辰大海？
“海康现在还没有这样的影响，但长期半导体供应链（产能短缺）会持续多久，一年、两年甚至更长时间？这样的影响会怎么样，存在不确定”。4月17日，在被问到“缺芯”现象是否对产品的正常生产和交付造成影响时，海康威视总经理胡扬忠这样回应。
海康威视表示，过去几年、现在以及未来几年供应链都会面临很大的挑战。过去几年的挑战是来自于制裁带来的不确定性，包括对海康的制裁、对华为的制裁。“我们过去几年的应对还是做的不错的，包括用高库存的方式来缓解部分制裁影响，获得更长的过渡时间。现在供应链面临的压力是半导体的产能不足带来的问题，例如 汽车 电子配套的半导体不足导致 汽车 整机厂在停产，这是在过去的30年——我们这一代人经历的时间里从未发生过的情况。”半导体现在不光是先进制程的供应紧张的问题，常规制程的产品也都面临问题。
被问及跟友商的竞争合作关系时，海康显得特别低调——
有趣的是，海康威视前员工 @黑龙_杭州和华为前员工 @傅晓阳通信投资蜕变4月17日晚在雪球平台进行了一场主题为“海康威视投资价值分享”的直播。在直播中， @黑龙_杭州认为，海康威视是A股最好的 科技 公司，其未来是可以对标华为的。“海康是年轻14岁的华为，未来是星辰大海。”
主力动向不一
券商看好其长期发展前景
根据权威调研机构IDC早前报告预计，到2024年，中国物联网市场支出将达到约3000亿美元，全球占比达到267%，成为全球第一大物联网市场。
作为智能安防领域的龙头企业，海康威视受益于人工智能和物联网等新技术应用落地，近年来经营保持稳健增长态势。反映到A股市场，自2010年上市以来，从大的行情级别看，海康威视经历了持续十余年的大牛市，并在2021年1月底创下7048元的 历史 最高价，目前股价在5703元。
而在股价不断攀升的情况下，海康威视股东逢高兑现的意愿明显增强。2021年一季度，股东户数由上期末的19903万增加至234089万，大幅增加1761%。尤其是私募基金领域的“大佬”冯柳，一季度大手笔减持海康威视，其管理的高毅邻山1号远望基金共减持3500万股，按照区间成交均价计算，减持金额达205亿元，期末持有市值12085亿元。这也是冯柳最近三个季度首次减持海康威视。
主力的动向也有不同。相比之下，“公募一哥”张坤一季度狂买海康威视。4月16日晚间，上市公司披露的前十大流通股东名单显示，张坤所管理的易方达蓝筹精选一季度买入海康威视至少10亿元，期末持有市值超过50亿元。
申万宏源表示，作为国内最优秀的嵌入式软件公司之一，海康威视长期前景或被低估。公司2020年已经进入新一轮增长曲线的“超级拐点”，2021年起有望持续兑现高成长。预计2021-2022年归母净利润为1681亿元、2088亿元，对应PE为28、23倍。目标市值约8000亿元，维持买入评级。目前，其市值为5329亿元。
海通证券预计，公司2021-2022年EPS分别为174、207元。由于公司在安防监控领域的核心能力，及未来在AI、创新领域的拓展潜力，未来可望保持持续的竞争优势，给予较同行业公司更高的估值溢价，维持“优于大市”评级。
审读：喻方华
WiFi行业市场综述WiFi技术具有短距传输、高速率等特点，率先在手机、笔记本电脑等消费级电子终端设备上实现大规模应用，并逐步向物联网、虚拟现实等应用场景渗透。
WiFi技术定义
WiFi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式互相连接的局域网通讯技术。WiFi技术基于IEEE 80211标准，该标准是由电气和电子工程师协会（IEEE）定义的无线局域网通信标准，通过定义一个媒体访问控制层（MAC）和数个物理层（PHY）规范标准为便携式、可移动终端设备建立局域网无线连接。
根据IEEE 80211标准的定义，WiFi网络架构可分为独立型基本服务集（Independent Basic Service Set）、基础结构型服务集（Infrastructure Basic Service Set）、网状基本服务集（Mesh Basic Service Set）以及扩展服务集（Extended Service Set）。WiFi技术具有短距传输、高速率等特点，率先在手机、笔记本电脑等消费级电子终端设备上实现大规模应用，并逐步向物联网、虚拟现实等应用场景渗透。
物联网无线传输技术
在物联网通信技术体系中，WiFi、蓝牙、Zigbee同属无线局域网技术，主要面向通信范围较小的场景，三类技术在传输速率、传输距离、功耗等方面存在差异。
国际WiFi联盟简介
国际WiFi联盟根据各类企业对产品认证的不同需求设置4个成员级别，不同级别成员需交付费用、享有权益各不相同。
国际WiFi联盟国际WiFi联盟（WiFi Alliance，WFA）成立于1999年，是负责WiFi技术应用产品认证及商标授权的国际组织。电气和电子工程师协会（IEEE）为WiFi技术创建IEEE 80211标准，但不负责测试、认证相关技术产品，国际WiFi联盟填补技术认证方面的空白，通过建立和执行WiFi相关产品认证标准，对技术相关产品的互 *** 作性、兼容性等进行测试、验证，以进一步推动WiFi技术规范应用。当相关技术产品通过国际WiFi联盟的测试后，产品的相关制造商、经销商即可获得授权，在产品上使用“WiFi CERTIFICATE”商标。国际WiFi联盟根据各类企业对产品认证的不同需求设置4个成员级别，不同级别成员需交付费用、享有权益各不相同，其中，面向大、中型企业的成员级别包括贡献者会员和实施者会员，面向小型企业的成员级别包括入门级参与者会员和入门级实施者会员。
WiFi行业产业链分析
中国分立器件领域8英寸晶圆制程整体落后于国际领先水平，并向后制中国WiFi行业产业链包括上游的芯片供应商、模组供应商，中游的路由器供应商、WLAN设备供应商，以及下游的消费级电子终端供应商、物联网应用服务商约着中国小信号分立器件设计能力的发展。
中国WiFi行业产业链
中国WiFi行业产业链包括上游的芯片供应商、模组供应商，中游的路由器供应商、WLAN设备供应商，以及下游的消费级电子终端供应商、物联网应用服务商。上游的芯片供应商为模组供应商提供WiFi芯片产品，模组供应商为中游的路由器供应商和WLAN设备供应商提供通讯设备模组产品。中游的路由器供应商和WLAN设备供应商为下游提供路由器、WLAN设备等无线网络设备产品。下游的消费级电子终端供应商、物联网应用服务商为最终用户提供基于WiFi技术的终端产品以及应用服务。
产业链上游分析
WiFi芯片市场高度集中，海外大型传统集成电路设计厂商占据主导地位，而伴随着WiFi 6标准的推广，头部厂商逐步加快推广WiFi 6芯片产品。
WiFi芯片市场状况：WiFi芯片市场集中度高，以海外厂商为主，博通、高通、Marvell、Celeno、Quantenna等头部厂商占据约80%市场份额。
WiFi芯片市场价格：WiFi芯片可分为终端设备芯片和网络设备芯片，其中，终端设备芯片市场平均单价区间约为5-10元，网络设备芯片市场平均单价区间约为20-30元。
WiFi芯片市场参与者：WiFi芯片市场参与者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等为代表的大型传统集成电路设计厂商，和以乐鑫科技、南方硅谷、联胜德、新岸线等为代表的中小型集成电路设计企业。
WiFi芯片市场发展前沿：WiFi 6为最新WiFi技术标准，博通、高通、Marvell等WiFi芯片头部厂商逐步加快推广WiFi 6芯片产品。2019年，WiFi芯片市场发生多起芯片厂商收购事件，传统集成电路头部厂商通过收购WiFi芯片相关厂商打进WiFi产业链上游市场，为其在物联网应用市场的战略布局作铺垫。
WiFi产业链各环节厂商逐步向WiFi模组市场拓展，按照模组产品的应用特性可将WiFi模组厂商分为终端设备类厂商、芯片类厂商、物联网应用服务类厂商和网络设备类厂商。
WiFi模组市场状况：相比WiFi芯片，WiFi模组生产门槛更低，厂商数量众多，市场竞争更激烈，WiFi产业链各环节厂商逐步向WiFi模组市场拓展。
WiFi模组市场价格：WiFi模组可分为终端设备模组和网络设备模组，其中，网络设备模组市场平均单价区间约为40-60元。不同类型终端设备所采用的WiFi模组产品价格存在差别，其中，手机端WiFi模组市场平均单价区间约为5-20元，智能家居类终端设备WiFi模组市场平均单价区间约为15-45元。
WiFi模组市场参与者：按照模组产品的应用特性可将WiFi模组厂商分为终端设备类厂商、芯片类厂商、物联网应用服务类厂商和网络设备类厂商。终端设备类厂商典型代表包括华为、小米、三星等，芯片类厂商典型代表包括高通、博通、联发科等，物联网应用服务类厂商包括涂鸦智能、利尔达等，网络设备类厂商包括锐捷科技、华为、TP-Link等。
WiFi模组市场发展：现阶段，相比手机端WiFi模组，应用于智能家居、智慧城市等物联网场景的WiFi模组价格仍处于较高水平，仍有较大下降空间。
产业链中游分析
多家厂商推出支持WiFi 6标准的路由器产品，而该类产品定价高，主要面向游戏场景，无线速率达3,000Mbps以上。
WiFi路由器：信号传输重要设备
WiFi路由器可将有线网络信号转换为无线网络信号，为安装WiFi模组的手机、笔记本电脑、智能家电等终端设备提供信号传输功能。在中国市场中，WiFi路由器代表厂商包括TPLink、华为、小米、华硕、Netgear等。
多家厂商发布WiFi 6路由器产品
在WiFi 6技术标准应用推广步伐逐步加快的发展背景下，TP-Link、华为、小米、华硕、Netgear等多家路由器厂商推出支持WiFi 6标准的路由器产品以迎合市场发展需求，而从产品的发展情况分析，现阶段的WiFi 6相关路由器产品定价高，多采用4核芯片，主要面向游戏场景，无线速率均在3,000Mbps以上，其中，华硕GT-AX11000的速率可达11,000Mbps以上。伴随WiFi 6路由器应用规模进一步扩大，相关产品价格将趋于下降。
现阶段的WLAN设备市场以商用级产品为主，市场集中度高，新华三、锐捷网络、华为等WLAN设备头部厂商陆续推出基于WiFi 6标准的WLAN设备，市场竞争愈发激烈。
WLAN设备：WLAN（Wireless Local Area Network，无线局域网）指以无线电波为数据传输介质将计算机设备相互联通，构成资源共享的局域网络体系。构成WLAN网络的设备包括WLAN终端设备、AP（Access Point，无线接入点）、AC（Access Controller，无线控制器）、PORTAL服务器等。
WLAN设备产品及应用服务：WLAN设备厂商主要为用户提供AP和AC设备，并可为用户提供WLAN网络整体解决方案。WLAN设备产品及应用服务可分为商用级和消费级两个层级，而现阶段的WLAN设备市场以商用级产品为主，主要面向产业园区、机场、火车站等大型应用场景。
WLAN设备市场竞争格局：WLAN设备市场集中度高，思科、Aruba-HPE、Ubiquiti、ARRIS、华为占据全球市场约80%份额，而中国市场中，新华三、锐捷网络、华为、信锐技术、思科的市场份额约共达90%。在中国通信运营商2019年WLAN设备大型集中采购项目中，锐捷网络、新华三多次中标。
WLAN设备市场发展前沿：新华三、锐捷网络、华为等WLAN设备头部厂商陆续推出基于WiFi 6标准的WLAN设备，如锐捷网络的RG-AP880、华为的AirEngine系列等，头部厂商在WiFi 6 WLAN设备方面的竞争将愈发激烈，WLAN设备市场将保持高度集中的发展态势。
产业链下游分析
消费级电子终端是WiFi技术核心应用场景，但近5年来，以智能手机为代表的消费级电子终端市场规模逐步下滑，WiFi技术逐步向物联网应用场景渗透。
消费级电子终端是WiFi技术核心应用场景
手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级电子终端是WiFi技术核心应用场景，在消费级电子终端市场发展带动下，WiFi产业基础逐步建立。现阶段，市场中的多数智能手机、平板电脑、笔记本电脑产品均支持WiFi技术，其中，约50%的WiFi连接设备为智能手机。近5年来，中国智能手机出货量从2015年的46亿部下滑至2019年的37亿部，下滑趋势明显，对WiFi产业产生不利影响。伴随WiFi 6标准逐步推广，苹果、华为、三星、小米、vivo、OPPO等智能手机厂商逐步加快WiFi 6相关产品布局，以在竞争愈发激烈的智能手机市场中取得发展优势。
WiFi技术正重点渗透物联网应用场景
近5年来，伴随着消费级电子终端市场规模逐步下滑，WiFi技术逐步拓展应用市场，向智能家居、智慧城市、智能制造等物联网应用场景渗透，其中，WiFi技术在智能家居场景的应用推广步伐较快。WiFi技术具有短距传输、高速率等特点，能迎合智能家居场景的应用需求。除WiFi外，蓝牙、Zigbee等局域网技术亦是智能家居场景的常用无线传输技术，三种技术之间存在竞争关系。在中国市场中，基于WiFi技术的物联网应用服务商典型代表包括小米、欧瑞博、涂鸦智能、紫光物联网等。
市场规模
近5年来，在消费级电子终端设备市场发展步伐趋于滞缓的背景下，中国WiFi芯片市场规模有所下滑，预计未来5年，WiFi 6标准及物联网应用将带动WiFi芯片市场进一步增长。
中国WiFi芯片市场规模
现阶段，WiFi技术仍主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等传统消费级电子终端设备，WiFi芯片市场与消费级电子终端市场密切相连。近5年来，消费级电子终端设备市场规模呈现下滑趋势，以手机为例，中国手机出货量在2016年达到近5年来的顶峰，而2017-2019年，中国手机出货量逐年下滑，对WiFi芯片市场造成不利影响。按芯片销售额进行计算，中国WiFi芯片市场规模从2015年的1729亿元下滑至2019年的1680亿元。近两年来，智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片产品需求愈发提升，中国WiFi芯片出货量有所回升。
WiFi芯片市场未来发展
WiFi 6芯片产品将成为主流：现阶段，支持WiFi 6标准的芯片产品出货量仍不高，而伴随着WiFi 6标准逐步应用推广，预计至2023年，支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总出货量中的占比有望达90%
物联网应用占比将逐步提升：在手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级电子终端出货量逐步下滑的背景下，WiFi技术将加快渗透至智能家居、智能制造等物联网应用场景，相关芯片应用占比将逐步提高。
新型应用场景将日益增多：除传统消费级电子终端和物联网应用外，WiFi技术在VR/AR、超高清视频等新型高速率应用场景亦具有高适用性，预计针对此类应用的WiFi芯片将在未来5年不断增多。
WiFi行业发展驱动因素
WiFi 6标准推动技术升级
WiFi 6标准通过引入OFDMA频分复用技术、MU-MIMO技术、BSS着色机制、TWT技术等技术实现升级发展。
WiFi技术每4-5年实现一次迭代升级，而最新的WiFi 6标准于2018年推出市场。在WiFi 6标准中，OFDMA频分复用技术、MU-MIMO技术分别在频率空间和物理空间上提供多路并发技术支持，显著提升网络整体性能与速度，降低网络时延，优化用户体验。BSS着色机制可降低同频道干扰，有效提升频谱资源利用效率。WiFi 6标准还通过引入TWT技术降低终端设备功耗，有利于WiFi技术在物联网领域进一步应用推广。
基于WiFi 6标准的多方位性能升级，支持WiFi 6标准的芯片、模组、路由器、无线AP、手机终端等产品市场需求日益提升，WiFi 6标准将推动WiFi行业进一步发展。
WiFi 6标准实现多方面性能提升：相比WiFi 4、WiFi 5等历代标准，WiFi 6标准在带宽、 设备连接数量、时延、功耗等多方面实现提升。WiFi最高调制从WiFi 5的256QAM提升至WiFi 6的1,024QAM，可在高密度用户环境下实现高速率、低时延网络传输。此外，WiFi 6标准还将每个频段的载波发送时间从Wi-Fi 5标准的32毫秒提升至128毫秒，有效降低丢包率和重传率。
WiFi 6标准相关产品不断增多：自WiFi 6标准发布以来，市场中的WiFi 6标准相关产品数量不断增多，有利于行业进一步发展。从市场产品情况分析，WiFi 6标准相关产品主要集中在芯片、模组、路由器、无线AP、手机终端等方面，其中，以无线AP和手机终端发展最为突出。在无线AP方面，华为、锐捷网络、新华三等厂商走在前列，而在手机终端方面，苹果、华为、三星、小米等手机大厂在WiFi 6手机产品方面的竞争亦愈发激烈。
智能家居应用市场快速扩张
WiFi是智能家居场景重要无线组网连接技术，在智能家居应用市场快速扩张的发展背景下，WiFi技术产业发展步伐日益加快。
中国智能家居市场快速扩张：在人工智能、物联网、云计算、大数据等智能技术赋能下，智能家居行业快速发展，相关产品数量增长迅猛。此外，伴随着中国居民人均可支配收入日渐提高，消费者对智能家居产品的消费能力亦不断提高，推动中国智能家居市场逐步扩张。中国智能家居市场规模从2015年的1,6544亿元增长至2019年的3,8762亿元，年复合增长率达237%。预测未来5年，消费者对智能家居的认知度将日益提升，智能家居产品普及度将逐步提高，智能家居市场规模将进一步扩张。
WiFi是智能家居场景重要无线组网连接技术：WiFi技术具有高速率、高宽带、安全可靠等突出优点，可满足智能家居应用需求，是智能家居场景重要无线组网连接技术。根据中国智能家居产业联盟数据，2018年，WiFi在中国智能家居行业组网连接技术体系中的应用占比达194%，为智能家居场景第二大无线传输技术。得益于中国智能家居市场快速发展，应用WiFi技术的智能家居设备数量不断增长，WiFi产业发展步伐日益加快。
中国WiFi行业发展风险因素
中国WiFi行业发展风险主要体现在需求端和技术应用端：在需求端，智能手机出货量趋于下滑不利于WiFi产业发展；在技术应用端，WiFi面临其他物联网通信技术竞争风险。
需求端风险：智能手机出货量趋于下滑
手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级电子终端是WiFi技术的核心应用市场，其中，约50%的WiFi连接设备为智能手机。中国智能手机出货量在2016年达到近5年来的顶峰后逐渐下滑，从2016年52亿部下降至2019年的37亿部，下滑趋势明显。作为下游应用需求端的核心代表，智能手机市场逐渐萎缩对WiFi产业链上、中游发展带来明显发展风险，行业发展压力加大。
技术应用端风险：其他物联网通讯技术竞争风险
在传统消费级电子终端市场发展步伐趋于滞缓的背景下，WiFi技术逐步转移目标应用市场，正重点渗透物联网应用场景。在物联网应用场景中，WiFi技术面临来自NB-IoT、LoRa、Zigbee等无线传输技术竞争。相比NB-IoT、LoRa等技术，WiFi技术在功耗、连接设备数量等方面处于劣势。此外，WiFi模组价格下滑幅度小于其他技术模组产品，不利于其在物联网领域进一步应用推广。
中国WiFi行业相关政策法规分析
中国政府发布的多部重要产业规划均对无线通信、无线局域网技术提出相关发展要求及指引，有力推动WiFi行业进一步发展。
2016年7月，中共中央、国务院发布《国家信息化发展战略纲要》，提出要统筹国家现代化建设需求，实现信息基础设施共建共享，协调频谱资源配置，科学规划无线电频谱，提升资源利用效率，该政策内容有利于中国频谱资源规范化配置，使WiFi技术在稳定频谱环境下运作。2019年2月，中共中央、国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》，提出要推动珠三角无线宽带城市群建设，实现免费高速无线局域网在大湾区热点区域和重点交通线路全覆盖，实现城市固定互联网宽带全部光纤接入，WiFi作为无线局域网重要技术之一，将在粤港澳大湾区逐步推广应用。
中国WiFi行业发展趋势
WiFi 6将与5G技术形成互补共存关系
5G和WiFi 6均应用MIMO相关技术，同具有高速率、低时延等突出优势，而两者的技术本质和应用优势各不相同，5G将重点面向户外场景，WiFi 6将重点面向户内场景。
5G和WiFi 6为通讯领域两大前沿技术，两种技术同具有高速率、低时延等优势，均可应用于物联网、虚拟现实、超高清视频等应用领域。而从两种技术的本质特性分析，5G为广域网授权频谱技术，重点面向户外应用场景，WiFi 6为局域网非授权频谱技术，重点面向户内应用场景，两者的应用优势各不相同。WiFi 6可改善5G通信在户内场景穿透性差、覆盖率低、功耗高等问题，5G可改善WiFi 6在户外场景无法实现大量设备远距传输的问题，两者将逐步形成互补共存关系。
新兴应用场景不断增多
伴随着WiFi 6标准逐步应用推广，WiFi网络的高速率、低时延、低功耗等性能优势将更加突出，应用WiFi网络的新兴应用场景不断增多。
相比WiFi 4、WiFi 5等历代WiFi技术标准，WiFi 6在带宽、网络速率、网络时延、功耗等方面实现提升，从而进一步拓展WiFi技术应用场景。从WiFi技术的应用发展情况分析，第一阶段以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级电子终端为驱动，第二阶段以智能家居、智慧城市等物联网应用为驱动，第三阶段以虚拟现实、超高清视频应用等新一代高速率应用为驱动，而在WiFi 6技术标准发展推动下，WiFi技术向第三阶段迈进的步伐日益加快。
中国WiFi行业市场竞争格局
中国WiFi芯片厂商的发展水平与海外头部厂商相比有较大差距，仍需进一步提高，而WiFi 6为现阶段行业发展关键竞争点，WiFi 6相关网络设备、终端设备产品将不断增多。
中国厂商在WiFi芯片环节参与度最低：WiFi芯片市场集中度高，以海外厂商为主，中国厂商在WiFi芯片环节的参与度最低。在中国芯片厂商中，乐鑫科技在WiFi MCU芯片方面逐渐积累优势，华为在最新发布的AX3 WiFi路由器中应用其自研的凌霄系列芯片，中国厂商的发展步伐日渐加快，但和海外头部厂商相比仍有较大差距。
WiFi 6为现阶段行业发展关键竞争点：WiFi产业链各环节厂商陆续研发支持WiFi 6标准的产品，WiFi 6为现阶段行业发展关键竞争点。近两年来，支持WiFi 6标准的WLAN设备、路由器、手机终端产品受到市场高度关注，而在WiFi 6相关产品方面走在前列的厂商包括华为、小米、锐捷网络等。华为在路由器、WLAN设备、手机终端等方面均布局WiFi 6相关产品，其中以AirEngine系列WLAN设备发展最突出。小米在WiFi 6路由器、手机终端、智能家居设备等方面走在前列。
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含光一出，不服来干！
阿里将芯片命名为平头哥，一种生活在非洲的蜜罐，号称全球胆子最肥的动物。其性格“不服就干”也成了阿里芯片的代名词。
含光是我国传说中上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀，光听名字就能想象到此剑强劲的威力。而含光就是平头哥旗下的小弟，将来还会有更多芯片产品。含光800的出现，真正体现了平头哥的特色：短、平、快。再加上上古神剑，天下无敌，听这名字就相当的霸气。
随着5G时代的到来，、视频等占用空间较大的信息文件会越来越多，与日俱增的海量数据需要更加强大的芯片处理才能完成。阿里对芯片的渴求比谁都更积极，所以必须研制出最牛最强的芯片才能给阿里目前的情况带来改变，这是战略性芯片。我们来看看含光800的专业数据：
含光800的12纳米技术，超过170万晶体管，超强的推理性能可以达到78563 IPS，比当今世界最厉害的AI芯片性能高4倍；芯片能效比500 IPS/W，是第二名的33倍，芯片用于云端影像处理，每秒可处理78万张。想象一下天猫淘宝的数据量，那可是天量而且每天都在增加。1颗含光800的算力相当于10颗GPU，未来5G时代智能物联网发展，就需要如此强劲的动力芯片。
含光800的面世，将会带来我国芯片发展的新的历史阶段。
一、区别于传统通用芯片，目标更明确专一
阿里的芯片和传统通用处理器（如X86、CPU和GPU）的算法还是有些不同，属于特定场景下的特定算法，我们可以理解为：定制化芯片。含光800目标专一、把硬件和软件发挥最大价值，就像平头哥一样，瞄准目标不服就干，干到你害怕为止。
二、依靠强大的基础，芯片研发速度更快
阿里五大支持机构—ABCDE，即Algorithm 算法机构、Big Data 大数据机构、Computing 安稳的计算力机构、Domain knowledge 专业领域知识机构、以及Ecosystem 大生态机构。拥有ABCDE的阿里，研发速度更快。
如果使用传统GPU，实时处理一个城市交通视频所需GPU数量大约需要40颗，出现的延时为300ms；如果使用阿里的含光800，只用4颗就能搞定，而且延时会下降到150ms。
阿里电商系统商品库每天的增加量达到10亿张，传统的GPU技术，识别效率低，需要1个小时。含光800，只用5分钟，效率可以提升12倍。
未来的5G物联网时代，含光800超强的计算能力还可应用于智慧医疗、汽车自动驾驶技术、智慧城市等行业。
三、为企业输出普惠算力，好东西让更多企业使用。
阿里产品铁三角：AI+芯片+云计算，从技术和硬件都没有问题，阿里是服务企业起家的，未来这些应用的目标还是广大企业用户。依靠阿里巴巴“让天下没有难做生意”的愿景，将会打造全新的商业模式——平头哥模式，为企业提供性价比更高的普惠算力，让更多企业都能享受科技带来的价值。
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
中国芯片产业破局的方法如下：
发挥集中力量办大事优势，整合优质资源、突破核心技术、打造本土产业链，牢牢把握住科技发展的自主创新能力。
因此，在物联网技术和产业发展的前提下，芯片企业一定要拓展业务，主动畅通与其他产业的关联渠道，拓展产业链维度，力求扩张市场规模。中国芯片产业破局的方法如下：
发挥集中力量办大事优势，整合优质资源、突破核心技术、打造本土产业链，牢牢把握住科技发展的自主创新能力。
因此，在物联网技术和产业发展的前提下，芯片企业一定要拓展业务，主动畅通与其他产业的关联渠道，拓展产业链维度，力求扩张市场规模。中国芯片产业破局的方法如下：
发挥集中力量办大事优势，整合优质资源、突破核心技术、打造本土产业链，牢牢把握住科技发展的自主创新能力。
因此，在物联网技术和产业发展的前提下，芯片企业一定要拓展业务，主动畅通与其他产业的关联渠道，拓展产业链维度，力求扩张市场规模。
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