首发!联通雁飞5G模组+智能燃气套件,力推5G行业应用快速规模化发展

首发!联通雁飞5G模组+智能燃气套件,力推5G行业应用快速规模化发展,第1张

5月25日,由中国联通5G创新应用联盟、联通数字 科技 有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开(以下简称发布会)。本次发布会以“匠芯造物,智联未来”为主题,围绕现存市场痛点与局限性,发布了联通雁飞5G模组,以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题,同时还发布了雁飞Cat1智能燃气套件,以实现终端行业规模化部署和高价值运营。

中国联通物联网研究院院长、联通数字 科技 有限公司副总裁陈海锋,紫光展锐CEO楚庆,联通数字 科技 有限公司物联网事业部首席产品官李凯,中燃控股有限公司总裁助理王传忠,高通全球副总裁李晶,联想副总裁王帅博士,广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏,移远通信技术股份有限公司COO张栋,宏电技术股份有限公司董事长左绍舟,美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等芯片、模组、终端龙头企业大咖出席了本次发布会。本次活动也同样备受行业瞩目,在线直播期间参与人数超60万,反响热烈。

中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋首先发表致辞。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年,物联网作为数字经济的重要一环,其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑,本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性,从底到上渐层提供服务,推动行业终端规模化发展,希望借此次发布会契机,可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展,引领数字化转型之浪潮! 紫光展锐CEO楚庆在致辞中提到,当前信息产业已发展到新阶段,展锐在 探索 和创新的道路上始终与联通保持着紧密合作,与联通携手创造了多个业界首次,持续引领5G发展与创新。未来也将共同继续在5G前沿标准、5G技术创新、5G模组等方面加强合作,构建5G合作创新生态,赋能5G新基建。

高智能,低成本,低功耗!联通雁飞5G模组正式发布

针对5G模组行业,联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍,2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年,到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远,阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。

雁飞5G模组三大核心特点是:

1针对联通网络定制核心特性,对不必要的功能裁剪设计,实现低于500元的售价;

2针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计,实现30%的节电;

3基于雁飞格物DMP平台,通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化,在芯片中植入自研的雁飞格物SDK,形成物网协同的差异化优势,实现真正的“有根生长”。

针对行业痛点,本次发布会上,中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况,通过深度优化和剪裁,实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。

抓住数字化转型风口,跟着5G乘风破浪

在高峰论坛环节,由联通数科物联网事业部首席产品官李凯主持,与中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋、紫光展锐CEO楚庆、中燃控股有限公司总裁助理王传忠、高通全球副总裁李晶、宏电技术股份有限公司董事长左绍舟、广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等行业大咖共同围绕5G如何在数字化转型的风口上乘风破浪,打破现有市场局限性、 探索 商业模式创新等核心话题展开了激烈的讨论。陈海锋表示,中国联通一直在研究5G如何赋能网络到终端到应用。随着5G时代的到来,中国联通将继续秉持“调动可运营的资源,承载可运营的顾客, 探索 可运营的商业模式”,积极推动行业规模化、提升运营效率,携手产业链共同前进!

发布会也抓住该契机,完成了与宏电技术股份有限公司、联想懂的通信、中元易尚 科技 有限公司、通则康威智能 科技 有限公司、麦谷 科技 、江苏林洋能源股份有限公司7家重点合作企业的5G模组现场签约,签约数量达6万片。

业界首发!联通雁飞Cat1智能燃气套件正式发布

中燃控股有限公司副总裁王传忠在致辞中提到,只有不断推进数字化、智能化、网络化发展步伐,才能实现更高效地数字化资源共享,更全面地建成领先的能源数字化企业。2021年中燃将与联通数科物联网事业部通过双方战略性合作,发展落地物联网平台以及燃气运营管理平台,助推集团运营效率及发展步伐提升。

紧接着,由中国联通物联网研究院首席专家闵爱佳代表联通数科物联网事业部推出了业界首个雁飞Cat1智能燃气套件。该雁飞Cat1智能燃气套件可以有效地与NB物联网表具形成互补,推动终端行业规模化运营。中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋携手中燃控股、北京亚华、华立 科技 、丹东东发集团共同发布了雁飞Cat1智能燃气套件。基于该产品,联通也将携手产业链上的多家合作伙伴,继续深挖PSM在众多行业中的应用价值。

本次发布会通过端到端的数字化产品能力打破了现有市场技术的局限性,加速终端快速规模化、深挖行业应用价值,创新新兴产业商业模式,赋能数字化转型加速。未来,联通数科物联网事业部将坚持赋能各应用厂家、生态厂家,对商业模式不断创新,从低到上渐层提供服务,和产业链上下游合作伙伴一起将5G产业快速规模化,加速推动中国数字经济高质量发展!

通信业正在经历由ICT驱动的数字化转型。其中,5G的到来使得这一进程得以提速和深化,可以说,谁掌握了5G,谁就掌握了未来。作为国内通信设备与服务提供商巨头,早在2009年开始,中兴通讯就启动5G的研究。到2017年,中兴通讯面向5G的可商用版本正在开发中,预计在2018年正式推出基于R15的版本。可以说,在5G领域,中兴通讯始终傲立于产业最前沿。

在9月27日开幕的2017中国国际信息通信展览会上,中兴通讯也以“5G先锋”形象亮相产业界,展示了5G领域的领先产品与解决方案及最新技术成果,尤值一提的是下一代网络运营核心电信级DevOps Builder,可实现电信网络闭环式的快速设计开发、自动部署运维,快速生成面向5G的网络切片,包括3个典型5G应用场景:eMBB,mMTC,uRLLC,具有分钟级切片部署,秒级d性伸缩,实时的参数调整优化等特征,满足5G时代个性化业务的需求。

对此,中兴通讯电信云及核心网产品线副总经理龚德华向《通信产业报》(网)记者表示,5G技术是数字化革命的催化剂,它将引发新一轮创新,让信息和计算能力触手可及。在5G阶段,中兴通讯将进一步深化云技术应用,基于NFV/SDN技术构建新一代网络平台,核心网开发也将紧跟5G发展步伐,力争成为首个推出稳定商用5G版本的厂家。

三大特性引领通信业未来

在龚德华看来,5G的三大特性将会改变通信业的各个领域,从而改变我们的生活。

首先,5G超高吞吐率的eMBB(增强移动宽带)技术,将应用于基于VR的远程旅游、无处不在的高清视频等未来场景,实现人与人之间极致的通信体验;

其次,mMTC(海量物联网通信)可使物联网接入数量大幅上升,每平方公里达到上百万个,应用于智慧城市,智能水务,让物联网的发展更为广泛;

第三,uRLLC(超高可靠超低时延通信)具有超低时延,支持无人自动驾驶,智慧工厂等;

对此,龚德华表示,5G所指向的蓝图非常诱人。但是,实现这些目标的过程意味着攻克极大的技术挑战,对此,中兴通讯正在朝这一目标努力。除开5G技术难点的研发与攻关,中兴通讯也积极参与5G标准制定及各大开源组织的活动,并与主流运营商展开战略合作,力图构建5G和谐生态。

5G Cloud ServCore:助力运营商数字化转型

近年来,以SDN、NFV、云化三大技术为基础的网络重构正在运营商间进行得如火如荼。而作为运营商的紧密伙伴,设备商们也都在这一领域展开了激烈竞争。

对此,作为国内最早涉足5G研发并积累了丰富经验的设备业巨头,中兴通讯推出了5G Cloud ServCore解决方案。据龚德华介绍,作为面向5G的新一代核心网解决方案,中兴5G Cloud ServCore是Cloud UniCore(满足2G/3G/4G云化解决方案)的升级版本,其基于SDN/NFV技术和面向5G的开放的网络架构,可以帮助运营商进行网络重构;同时,该方案采用微服务和切片方式的水平解耦架构,能够为用户提供更快的速率、为服务提供商提供更灵活的业务部署、为运营商优化管道资源、提高资源利用率、智能运营,促进运营商转型、从而在5G市场抢占商机。

据悉,中兴5G Cloud ServCore解决方案包含如下特性:

首先,采用基于Cloud Native架构:即微服务架构,自服务,支持轻量级虚拟化技术,无状态等。该构架符合5G关键技术的要求,如服务化,计算与存储解耦,灵活的基础设施等要求。

其次,基于SDN实现云网协同:通过SDN为各种云之间提供复杂的连接,满足租户的跨广域网分布和虚机的跨域迁移,并自动适应业务调整,通过开放可编程接口实现网络端到端编排。SDN化的骨干网可以实现IP层与光层的协同优化,根据业务带宽及SLA按需自动调整,实现流量的全局优化调度,降低传输成本。

此外,统一的云资源管理:中兴通讯自行开发的TECS云管理平台,可跨DC对异构资源池、混合云统一管理,对计算、存储和网络资源进行虚拟化管理,为用户提供在跨DC的异构云环境中部署应用和服务。TECS还做了一系列电信级的增强,例如媒体面加速技术,增强的可靠性技术等。

龚德华表示,中兴通讯的Cloud ServCore解决方案不光是一个5G网络构架,它还支持2G/3G/4G/5G、NB-IOT全融合接入,支持网络演进全过程。根据众多运营商的反馈,中兴通讯的解决方案也是最符合他们期望的。

发力虚拟化市场建树颇丰

在核心网层面,与5G风潮并立而至的,显然就是将变革整个网络架构的虚拟化大潮。随着白盒化的深入,运营商对于优质虚拟化产品与解决方案的需求也愈加强烈。在这一背景下,中兴在虚拟化领域也投入巨大,并获得了良好的市场反馈。

截至目前,中兴通讯在全球累计部署240+虚拟化商用/PoC项目,其中包括70+商用项目。中兴的虚拟化已经被世界各大知名运营商采用,并被世界权威通讯咨询机构Ovum视为极具竞争力的技术方案,IDC评价ZTE为NFV商用领导者和助力CSP数字化转型的使能者。VEON、TELEFONICA、奥地利电信等都是中兴的合作伙伴,其中中兴提供的核心网虚拟化方案助力velcom在白俄罗斯实现全套核心网虚拟化,TCO节省50%,资源利用率更是提高2倍。

龚德华强调,凭借案例多、经验足、贡献大、架构新这四大特质,中兴虚拟化产品正在获得越来越多运营商的青睐。未来,中兴通讯希望抓住各个大T网络转型的机遇,为运营商迈向5G,实现数字化转型做出贡献,并实现中兴通讯虚拟化产品的整体格局提升。

5G是第五代移动通信,5G相比于4G,可以提供更高的速率、更低的时延、更多的连接数(支持更多的用户接入)、更快的移动速率、更高的安全性以及更灵活的业务部署能力。用户体验的速率 最高可以达到2Gbps,比如下载一部高清只需要几秒钟。

感知层:底层数据采集职能,包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛,MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低,适用于智能设备的短距离信息运输,主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域;SoC芯片系统复杂度较高,集成功能更丰富,支持运行多任务复杂系统,可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备,应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组:为物联网提供网联能力的基础硬件,将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口,在物联网产业中处于承上启下的中间环节,向上连接芯片行业,向下连接各类终端设备,终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器:作为物体的“五官”,传感器承担采集数据、感知世界的重任,不断向智能化、高精度、微型化的方向发展,市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势,MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器,具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点,广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业:

芯片

翱捷科技:具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子:领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年,主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子:成立于2017年,一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思:全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科:全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术,联发科的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐:我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片,其物联网解决方案支持众多智能电子产品,包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信:为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立,2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通:是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年,1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案,凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献,Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司,拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月,公司专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC,具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势,可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月,公司总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发,目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片,并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品,包括短距离蓝牙,2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年,Marvell专注模拟,混合信号,计算,数字信号处理,网络,安全性和存储领域,提供产品和解决方案来满足汽车,运营商,数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算,网络,安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类:网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新,协作和卓越工程经验,公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件,包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案,半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务(以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等)和无线芯片业务(Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等)。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立,前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,致力于为客户提供广泛的半导体产品组合,包括微控制器,应用处理器,通信处理器,连接芯片组,模拟和接口设备,RF功率放大器,安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海,是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式,将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来,公司牢牢把握智能物联网行业的机遇,主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年,公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信:全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年,从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通:作为首家上市的无线通讯模组企业,近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年,并于2017年在深圳证券交易所创业板上市,成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能:全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能:通信行业连接设备龙头,成立于2003年,2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局,卡位物联网发展关键环节;在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略,

高新兴:全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年,公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局,构筑物联网大数据应用产业集群,并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者,服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技:物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年,公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。

合宙通信:一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年,公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信:行业无线解决方案的领导者。成立于2005年,公司专注于无线通信技术与产品的创新,布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术:全球商用车载监控龙头。成立于2002年,公司聚焦商用车视频监控和车联网18年,细分行业龙头公司,产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”,内销“商用车行业信息化产品”,全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光:一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年,在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力,主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品,其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份:一家电子元器件制造商,成立于2001年,属于消费电子行业,主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技:气体传感器龙头企业,成立于1998年,并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子:成立于1998年,公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块,主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技:全球领先的智能设备解决方案提供商,在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年,公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军,也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造,成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权,为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷:我国物联网产业的代表企业,成立于1999年,公司主营业务集中在物联网感知层和应用层,为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技:一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年,公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子:一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年,并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

水晶光电:专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份:成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业,也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司,主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技:成立于2005年,无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子:成立于1990年,2006年在深交所主板上市,是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问:以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年,作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业,出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈,包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技:国内人工智能产业的先行者,成立于1998年,在人工智能领域深耕二十多年,是一家模式识别领域的软件开发商与供应商,主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞:亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业,公司成立于1999年,公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年,公司致力让机器“能听会说,能理解会思考”,用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技:融合声学和人工智能技术的平台服务商,也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月,拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法,以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero),具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声:致力于AI产业的高新技术企业,成立于2012年6月,总部位于北京。公司以AI语音技术起家,经过多年经验和技术的积累,逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池,成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技:全球领先的人工智能平台公司,也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心,推出了一系列领先的人工智能技术,包括:人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳:致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合,大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆:是一家全球领先的科技公司,成立于2013年。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,专注于高速、低功耗定制芯片设计研发,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

尚朋高科是一家以物联网(IoT)为核心的企业,主要从事智能硬件、云平台、大数据和人工智能等领域的研发、生产和销售。但是,它所提供的软件包括5G是否在其中国官网剧底中并没有具体的信息可供查询。
需要注意的是,5G是一种通信技术,与物联网有关联但并非归属于物联网的范畴。在物联网应用中,5G可以提供更快的数据传输速度和更广泛的网络连接范围,同时也需要相应支持5G的硬件设备和相关软件技术。因此,尚朋高科在物联网领域的软件包中可能包括与5G相关的技术或应用,但具体情况需要进一步了解其产品线和解决方案。

——2022年中国5G行业应用市场现状及发展前景分析 5G专网有望成为蓝海市场组图

5G专网行业主要公司:中国电信(00728)、中国联通(600050)、中国移动(00941)等。

本文核心数据:5G专网、网络切片、边缘计算

5G专网有望成为蓝海市场

对于电信运营商而言,公众业务已触到了天花板,而政企业务潜力巨大,尤其是5G网络的到来更是运营商政企业务发展的巨大契机。根据GE预测,到2030年工业互联网将为中国经济带来累计3万亿美元的GDP增量,5G、云计算、大数据、工业互联网等将是未来中国经济转型升级的重要驱动力,而5G网络连接是基础,特别是在工业互联网时代,低时延、高可靠的网络基础设施是各行业深度互联的基石。

在面向工业40的时代,未来将有大量的5G专网兴起,据ABI
Research报告显示,到2036年全球5G专网支出将超过5G公网,因此无论是运营商利用5G专网拓展蓝海市场,还是垂直行业自身的数字化转型,都将5G专网推向了风口。

5G专网需求应用场景分析

5G专网包括超性能异构边缘计算、动态智能网络切片等核心技术,从边缘计算和网络切片两大技术需求出发,对5G专网潜在应用场景进行分析。

根据2020年GSMA调研数据,预计到2025年将有十大主要应用场景有较大的商用市场规模,分属于智能制造、医疗、车联网三大垂直行业应用。发展可分为两个阶段,第一阶段从2021年到2022年,这期间主要是智能制造的垂直行业应用,具体包括:工业机器人、智慧园区、交通管理和安全治安及监控、游戏和电竞,其中智慧园区的市场规模最大;第二阶段从2023年到2025年,主要是车联网和医疗的垂直行业应用,包括:车辆自动驾驶、遥控驾驶、柔性制造、远程医疗手术等。

5G网络切片方面,能源电力、政府、医疗、联网汽车需求迫切程度最高,对网络及数据的安全性的要求也最高,由于政府、能源电力行业的需求迫切,工业制造行业规模大,因此这些行业未来的市场潜力相对较大。

5G专网市场空间巨大

随着边缘云和智能网络切片技术的不断进步、融合。加之部署范围的不断扩大,5G网络的能力将不断增强,5G专网运营将不断进入政企客户的高价值区域,向行业价值场景深入,才能获得新的更大的收益。据GSMA预测,中国未来五年的工业制造、政府安防、交通物流、车联网等行业的市场规模超万亿,且60%的市场新增价值在政企客户,5G真正的应用场景80%在于工业互联网领域,未来5G专网市场空间潜力巨大。

更多本行业研究分析详见前瞻行业研究院《中国5G产业发展前景预测与产业链投资机会分析报告》。


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