1方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
PTC公司(纳斯达克代码：PTC)近日宣布发表一年两期的《工业创新现状》系列研究报告。该系列报告以PTC客户群的数据为基础，对工业物联网(IoT)和增强现实(AR)技术当前的发展状况及未来的推广计划提供基于数据的客观分析。每份报告都考察了推动这两项技术走向普及的行业、在整个区块链上部署的功能和用例以及带来的业务价值类型。
PTC公司ThingWorx平台执行副总裁Mike Campbell表示：“随着工业物联网和AR的技术和商业模式的不断成熟，其普及度一定会呈现不断上升的趋势。PTC结合了市场经验和海量的普及率数据，能够真正从综合全面的角度考察这些快速演变的市场。”
如“工业物联网现状”和“工业增强现实的现状”报告中所述，工业物联网和AR不再只是值得期待的新兴技术。2018年，投资此类技术已成为很多组织机构的关键战略，尤其是对于涉及复杂的制造和运营流程的科技股来说更是如此。在目前已采用工业物联网或AR技术的PTC客户中，已将部署迁移到全规模生产环境或计划在未来12个月内完成迁移的工业物联网用户和AR用户分别占到83%和85%。
2018年工业物联网概念股
报告内容要点包括：
工业物联网现状
1 目前采用工业物联网的主要是工业品(25%)、电子和高科技(22%)、汽车(13%)以及航空航天和国防(11%)行业的大型产品制造商。
2 工业物联网的经济潜力已引起国际社会的关注，并催生了一些旨在促进全球工业物联网发展的全球性倡议。
3 目前大多数解决方案都应用于制造和运营(48%)，收集到的数据可用于改进流程、预测维护需求、提高总体运营效能。
工业物联网不再是一种新兴技术——它已经发展成熟、广受认可的阶段。工业物联网如今正在大批量部署，广泛涉及从产品开发到制造及服务的众多职能。
工业增强现实的现状
工业品(21%)、汽车(11%)、航空航天和国防(8%)等行业正引领AR的初步普及。
AR应用范围广，适用于价值链的各个环节，尤其是服务(19%)和制造(18%)。
AR能够成为强大的 *** 作提示和指导工具，从而为众多组织提供一个切入点，尤其是那些涉及成百上千个关键流程的行业，如实时监控和提高设备综合效率(OEE)。
对底层软硬件技术的大举投资将推动AR普及率达到一个关键临界点，从而使试点项目快速迁移至全生产环境。
相关概念股：
000701厦门信达：阿里IOT物联网平台首批合作伙伴。
300203聚光科技：公司与山东省章丘市人民政府签署战略合作框架协议，打造“智慧环境云数据中心”“智慧环境决策与公众服务平台”“智慧环境应急指挥调度平台”“大气灰霾污染监测预警平台”。
300007汉威科技：国内气体传感器龙头，流量、压力传感器的量产，设立市政燃气物联网子公司;收贩深圳市明咨物联科技有限公司51%股权。
000851高鸿股份： 目前大唐高鸿已经明确将RFID业务发展重点放在物流应用以及RFID与TD结合的增值应用方面。
002881美格智能：主营无线传感器网络系统解决方案，MEMS传感器芯片。
3002313日海通讯：公司是国内最大的通信网络物理连接设备供应商。
300590移为通信：公司汇集了无线通信技术领域的技术专家和商业精英,是业界领先的无线物联网设备和解决方案提供商。
300259新天科技：雄安+阿里巴巴物联网，双料概念。
300205天喻信息：中国数据安全领域领先的产品和解决方案提供商。
300286安科瑞：为国内工矿企业智能电力监控系统和仪表主要厂商。
600271航天信息：致力于物联网芯片研发。
002474榕基软件：与华为、福州市政府等4方签署合作备忘录、合力推进完成全国首个NB-IoT实验局建设。
300131英唐智控：公司控股子公司丰唐物联与腾讯科技就物联网产品与服务签订《合作框架协议》。
000997新 大 陆：公司以物联网为主线，实现“一主”(物联网感知识别核心技术、物联网关键产品)“两翼”(物联网应用与物联网商业模式创新)。
000682东方电子：东方电子集团在物联网的核心领域RFID产业实力强劲，具有正宗的“物联网”概念。
002047宝鹰股份：拟以1亿元现金增资深圳市国创智联网络系统有限公司，获得20%股权。国创智联拥有LTE无线智慧城市方案，无线宽带专网系统与终端设备，同时为政务和警务专网、工业物联网和智慧城市建设等应用提供解决方案。
002161远 望 谷： 公司投入铁路车号智能跟踪装置等5个物联网项目。
002093国脉科技：公司拥有具备自主知识产权的云平台、海量存储及大数据解决方案，深入介入物联网大数据云计算。
300638广和通：专注于物联网和移动互联网的无线通信领域，自主设计、研发 FIBOCOM 品牌产品。
300183东软载波：芯片级设备制造，受益于物联网发展带来的芯片需求。
300310宜通世纪：携手全球最优秀的物联网平台Jasper，提供电信级物联网连接。
000063中兴通讯：NB-IoT芯片设计龙头4G，5G。
300066三川智慧：国内智慧水务领军企业，同时进军物联网大数据领域
002017东信和平：业务范围涉足身份识别、RFID(电子标签)等多个智能卡应用领域。
300259新天科技：公司前期已对NB-IOT技术有所研究并进行技术储备,产品使用窄带物联网技术。
600100同方股份：公司是智能卡与射频技术产品供应商和系统集成商，产品涉及身份识别，电信，金融支付，信息安全等集成电路芯片设计与供应等业务。
002711欧浦智网：公司“地网”、“天网”、“金网”三网合一战略布局。
300275梅安森：安全物联网监测技术行业领先，，以“物联网 行业安全应用积极布局城市管网及燃气安全、环保应急、公安消防、结构安全、安全云服务等多个具备巨大发展空间的新兴业务。
300456耐威科技：收购赛莱克斯MEMS代工厂(全球最大)，募资75亿元用于建设北京8吋MEMS生产线。
300458全志科技：智能应用处理器 SoC 和智能模拟芯片设计厂商。
300098高新兴：控股子公司广州知行物联主要从事物联网相关业务平台与产品的开发，为运营商提供物联网解决方案，参与运营商物联网业务合作运营安防。
300101振芯科技：MEMS组合导航：握 MEMS 陀螺仪、加速度计。
000727华东科技：华东科技是物联网产业的核心之一的传感器生产企业。
以上就是2018年工业物联网概念股的详情，由此可见涉及物联网的公司还是有很多的，物联网即将成为一项常见的技术深入到生产中来。如果大家还意犹未尽的话不如跟小编一起看看股市知识，更多资讯尽在微尚时代网。
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1，展讯：
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
2，士兰微：
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。
3，华大：
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。
4，中芯国际：
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。
5，华润：
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。
不过，关键领域尤其是高端芯片制造受制于人的情形依然存在，而且，随着芯片产业被推上“风口”，越来越多的芯片公司所面临的人才紧缺等现实问题愈发凸显。摆脱芯片领域“卡脖子”境况，任重道远，还需艰苦努力。
1
自主研发点亮“星星之火”
来到位于苏州国际 科技 园的纳芯微电子，这家成立于2013年的年轻公司，目前已经成长为国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，并且致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的 汽车 级芯片提供商。
在11月初的一次全国性专业评选中，纳芯微电子研发的“高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器”，凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”。“通过我们的创新设计，该产品具有引脚少、精度高、线性度好、外围电路简单等优势，是传统NTC在常温段的理想替代方案，重点应用在白色家电、工业物联网、智能穿戴等诸多领域。”纳芯微电子CEO王升杨告诉记者，该产品不仅在国内同行属于“首发”，在全球范围内也是极具创新性的产品。
行业的领先地位，来自对研发的高强度投入。据王升杨介绍，自创立以来，纳芯微电子的研发占比始终高于20%，公司也因此推出了多款重磅产品。以备受关注的5G网络为例，由于高频化所带来的覆盖区域变小将导致5G时代全球站点数量倍增，站点能耗翻倍，电源功率密度提升成为5G电源的迫切需求。为此，纳芯微电子推出了“应对国产化需求的5G电源用隔离IC一站式解决方案”，以“更小尺寸、更高性能、更可靠”的特点，解决了行业发展“痛点”。
同样是国内领先的网络通信核心芯片及解决方案的创新企业，苏州雄立 科技 一举包揽2020年国家重大集成电路芯片研制项目中的全部网络芯片研制项目，中标金额超3亿元。
“雄立 科技 在网络芯片设计这一赛道上奔跑了12年，目前，公司的最高端产品已经开启了14纳米的研发设计。”雄立 科技 创始人熊冰告诉记者，公司自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业。目前，“ISE”产品已被广泛应用于核心路由器、三层交换机等网络安全设备中。
2
持续深耕方能“仰望星空”
“芯片的国产替代成为刚需，而要想从众多同行中脱颖而出得以‘仰望星空’，一定是深耕行业的‘脚踏实地’者。”国产芯片行业分析师王能告诉记者，中国芯片产业处于高速成长阶段，近十年年均复合增长率超过20%，为在细分领域埋头苦干的公司提供了成长土壤。
9月21日，来自江苏的芯片企业思瑞浦在科创板上市，成功登陆资本市场的背后，是公司在模拟电路芯片设计行业的持续深耕。据思瑞浦产品经理高波介绍，公司以信号链产品为主，逐步向电源管理芯片拓展，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号，应用范围涵盖通讯、工业控制、监控、医疗 健康 、仪器仪表和家用电器等众多领域。目前，公司的产品体系和类别还在不断丰富。
与此相匹配，思瑞浦发布的2020年3季度报告显示，公司前3季度合计收入455亿元，同比增长14517%；实现归属于母公司股东的净利润163亿元，同比增长28522%。“思瑞浦在信号链领域具有较深的积累，在放大器与比较器领域有较为稳固的市场地位，在当前国产替代的潮流下，公司将享受行业增长与份额扩张的双重红利。”国元证券分析师贺茂飞认为。
近期，2020年度MEMS创业大赛吸引了众多行业目光。经过近3个月角逐，20余家企业入围决赛，竞争MEMS产业“创新产品奖”和“最具投资价值奖”。其中，来自江苏的中科融合荣获此次大赛“最具投资价值奖”一等奖。
之所以能够赢得市场人士认可，中科融合联合创始人、CTO刘欣认为，是因为“公司深耕3D视觉市场，更加贴近3D视觉厂商的高精度、安全性以及控制成本需求。”
据刘欣介绍，目前已有的具备较高精度的基于DLP的3D相机技术价格昂贵，体积大；小尺寸的TOF，以及散斑结构光价格便宜，体积小，但精度低。而中科融合致力于依托具有完全自主知识产权的“3D高精度传感器芯片”和“3D智能处理器芯片”等核心技术，从底层芯片到3D智能算法融合一体，研发和销售新一代高精度，小型化，低成本的3D智能视觉模组。目前，中科融合已与多家国内知名厂商，在3D视觉方面有深入合作，模组国产替代表现出色，客户产品成本迅速下降。
3
缩小差距仍需“奋起直追”
“面对巨大差距，需要全行业的努力，也需要全 社会 的付出。”王能提出，从地方政府的角度，更应为科学家的创业营造良好氛围。而江苏作为我国集成电路产业链最完整、产业集聚度最高、人才最集中的区域之一，应该成为这方面的标杆。
实际上，王升杨在提及纳芯微电子的快速发展时，就对公司所在的苏州国际 科技 园所营造的营商环境非常认可，“我们很少需要找园区的管理者，因为园区已经把事情做到了前头。”熊冰则告诉记者，借助地方政府提供的宽容环境，雄立 科技 将继续“挖井”，“只要方向是对的，就一定能出水。”
：视觉中国
来源:江苏1号一、与传统计算机的区别1946年美籍匈牙利科学家冯·诺依曼提出存储程序原理，把程序本身当作数据来对待。此后的半个多世纪以来，计算机的发展取得了巨大的进步，但“冯·诺依曼架构”中信息存储器和处理器的设计一直沿用至今，连接存储器和处理器的信息传递通道仍然通过总线来实现。随着处理的数据量海量地增长，总线有限的数据传输速率被称为“冯·诺依曼瓶颈”——尤其是移动互联网、社交网络、物联网、云计算、高通量测序等的兴起，使得‘冯·诺依曼瓶颈’日益突出，而计算机的自我纠错能力缺失的局限性也已成为发展障碍。
结构上的缺陷也导致功能上的局限。例如，从效率上看，计算机运算的功耗较高——尽管人脑处理的信息量不比计算机少，但显然而功耗低得多。为此，学习更多层的神经网络，让计算机能够更好地模拟人脑功能，成为上世纪后期以来研究的热点。
在这些研究中，核心的研究是“冯·诺依曼架构”与“人脑架构”的本质结构区别——与计算机相比，人脑的信息存储和处理，通过突触这一基本单元来实现，因而没有明显的界限。正是人脑中的千万亿个突触的可塑性——各种因素和各种条件经过一定的时间作用后引起的神经变化（可变性、可修饰性等），使得人脑的记忆和学习功能得以实现。
大脑有而计算机没有的三个特性:低功耗（人脑的能耗仅约20瓦，而目前用来尝试模拟人脑的超级计算机需要消耗数兆瓦的能量）；容错性（坏掉一个晶体管就能毁掉一块微处理器，但是大脑的神经元每时每刻都在死亡）；还有不需为其编制程序（大脑在与外界互动的同时也会进行学习和改变，而不是遵循预设算法的固定路径和分支运行。）
这段描述可以说是“电”脑的最终理想了吧。
注：最早的电脑也是模拟电路实现的，之后发展成现在的只有0、1的数字CPU。
今天的计算机用的都是所谓的冯诺依曼结构，在一个中央处理器和记忆芯片之间以线性计算序列来回传输数据。这种方式在处理数字和执行精确撰写的程序时非常好用，但在处理或声音并理解它们的意义时效果不佳。
有件事很说明问题：2012年，谷歌展示了它的人工智能软件在未被告知猫是什么东西的情况下，可以学会识别视频中的猫，而完成这个任务用到了16万台处理器。
要继续改善这类处理器的性能，生产商得在其中配备更多更快的晶体管、硅存储缓存和数据通路，但所有这些组件产生的热量限制了芯片的运作速度，尤其在电力有限的移动设备中。这可能会阻碍人们开发出有效处理、声音和其他感官信息的设备，以及将其应用于面部识别、机器人，或者交通设备航运等任务中。
神经形态芯片尝试在硅片中模仿人脑以大规模的平行方式处理信息：几十亿神经元和千万亿个突触对视觉和声音刺激物这类感官输入做出反应。
作为对图像、声音等内容的反应，这些神经元也会改变它们相互间连接的方式，我们把这个过程叫做学习。神经形态芯片纳入了受人脑启发的“神经网路”模式，因此能做同样的事。
人工智能的顶尖思想家杰夫·霍金斯（Jeff Hawkins）说，在传统处理器上用专门的软件尝试模拟人脑（谷歌在猫实验中所做的），以此作为不断提升的智能基础，这太过低效了。
霍金斯创造了掌上电脑（Palm Pilot），后来又联合创办了Numenta公司，后者制造从人脑中获得启发的软件。“你不可能只在软件中建造它，”他说到人工智能，“你必须在硅片中建造它。”
现有的计算机计算，程序的执行是一行一行执行的，而神经网络计算机则有所不同。
现行的人工智能程式，基本上都是将大大小小的各种知识写成一句一句的陈述句，再灌进系统之中。当输入问题进去智能程式时，它就会搜寻本身的资料库，再选择出最佳或最近解。2011年时，IBM 有名的 Watson 智能电脑，便是使用这样的技术，在美国的电视益智节目中打败的人类的最强卫冕者。
（神经网络计算机）以这种异步信号发送（因没有能使其同步的中央时钟而得名）处理数据的速度比同步信号发送更快，以为没有时间浪费在等待时钟发出信号上。异步信号发送消耗的能量也更少，这样便满足了迈耶博士理想的计算机的第一个特点。如果有一个处理器坏了，系统会从另一路线绕过它，这样便满足了迈耶博士理想的计算机的第二个特点。正是由于为异步信号发送编程并不容易，所以大多数计算机工程师都无视于此。然而其作为一种模仿大脑的方式堪称完美。功耗方面：
硬件方面，近年来主要是通过对大型神经网络进行仿真，如 Google 的深度学习系统Google Brain，微软的Adam等。但是这些网络需要大量传统计算机的集群。比方说 Google Brain 就采用了 1000 台各带 16 核处理器的计算机，这种架构尽管展现出了相当的能力，但是能耗依然巨大。而 IBM 则是在芯片上的模仿。4096 个内核，100 万个“神经元”、256 亿个“突触”集成在直径只有几厘米的方寸（是 2011 年原型大小的 1/16）之间，而且能耗只有不到 70 毫瓦。
IBM 研究小组曾经利用做过 DARPA 的NeoVision2 Tower数据集做过演示。它能够实时识别出用 30 帧每秒的正常速度拍摄自斯坦福大学胡佛塔的十字路口视频中的人、自行车、公交车、卡车等，准确率达到了 80%。相比之下，一台笔记本编程完成同样的任务用时要慢 100 倍，能耗却是 IBM 芯片的 1 万倍。
Ref: A million spiking-neuron integrated circuit with a scalable communication network and interface Paul A Merolla et al Science 345, 668 (2014); DOI: 101126/science1254642
因为需要拥有极多数据的Database 来做training以及需要极强大的计算能力来做prediction，现有的一些Deep learning如Andrew Ng的Google Brain、Apple的Siri等都需要连接网络到云端的服务器。
二、争议：
虽然深度学习已经被应用到尖端科学研究及日常生活当中，而 Google 已经实际搭载在核心的搜寻功能之中。但其他知名的人工智能实验室，对於深度学习技术的反应并不一致。例如艾伦人工智慧中心的执行长 Oren Etzioni，就没有考虑将深度学习纳入当前开发中的人工智慧系统中。该机构目前的研究是以小学程度的科学知识为目标，希望能开发出光是看学校的教科书，就能够轻松应付各类考试的智能程式。Oren Etzioni 以飞机为例，他表示，最成功的飞机设计都不是来自於模仿鸟的结构，所以脑神经的类比并无法保证人工智能的实现，因此他们暂不考虑借用深度学习技术来开发这个系统。
但是从短期来看，情况也许并没有那么乐观。
首先芯片的编程仍然是个大问题。芯片的编程要考虑选择哪一个神经元来连接，以及神经元之间相互影响的程度。比方说，为了识别上述视频中的汽车，编程人员首先要对芯片的仿真版进行必要的设置，然后再传给实际的芯片。这种芯片需要颠覆以往传统的编程思想，尽管 IBM 去年已经发布了一套工具，但是目前编程仍非常困难，IBM 团队正在编制令该过程简单一点的开发库。（当然，如果我们回顾过去编程语言从汇编一路走来的历史，这一点也许不会成为问题。）
其次，在部分专业人士看来，这种芯片的能力仍有待证实。
再者，真正的认知计算应该能从经验中学习，寻找关联，提出假设，记忆，并基于结果学习，而IBM 的演示里所有学习（training）都是在线下的冯诺依曼计算机上进行的。不过目前大多数的机器学习都是离线进行的，因为学习经常需要对算法进行调整，而 IBM 的硬件并不具备调整的灵活性，不擅长做这件事情。
三、人造神经元工作原理及电路实现
人工神经网络
人工神经网络（artificial neural network，缩写ANN），简称神经网络（neural network，缩写NN），是一种模仿生物神经网络的结构和功能的数学模型或计算模型。
神经网络是一种运算模型，由大量的节点（或称“神经元”，或“单元”）和之间相互联接构成。每个节点代表一种特定的输出函数，称为激励函数（activation function）。每两个节点间的连接都代表一个对于通过该连接信号的加权值，称之为权重（weight），这相当于人工神经网络的记忆。网络的输出则依网络的连接方式，权重值和激励函数的不同而不同。而网络自身通常都是对自然界某种算法或者函数的逼近，也可能是对一种逻辑策略的表达。Ref：Wikipedia： 人工神经网络
电路原理
神经递质的分泌反过来又是对动作电位刺激的反应。然而神经元在接收到这些神经递质信号中的一个后便不会再继续发出动作电位。当然，它们会逐渐累加至一个极限值。在神经元接受了一定数量的信号并超过极限值后----从根本上讲是一个模拟进程----然后它们会发出一个动作电位，并自行重置。Spikey的人造神经元也是这么做的，当它们每次受到激发时都会在电容中累积电荷，直至达到限值，电容再进行放电。具体电路结构和分析之后有机会的话再更新。
现阶段硬件的实现方式有数电（IBM、Qualcomm）、模电、数模混合（学界）、GPUs等等，还有各种不是基于硅半导体制程制作的神经元等的device方面的研究。
四、历史
Neuromorphic engineering由老祖宗Carver Mead提出
卡福·米德是加州理工学院的一名工程师，被公认为神经形态计算机之父（当然还发明了“神经形态学”这个词）
神经形态芯片的创意可以追溯到几十年前。加州理工大学的退休教授、集成电路设计的传奇人物卡弗·米德（Carver Mead）在1990年发表的一篇论文中首次提出了这个名称。
这篇论文介绍了模拟芯片如何能够模仿脑部神经元和突触的电活动。所谓模拟芯片，其输出是变化的，就像真实世界中发生的现象，这和数字芯片二进制、非开即关的性质不同。
后来这（大脑研究）成为我毕生的工作，我觉得我可以有所贡献，我尝试离开计算机行业而专注大脑研究。首先我去了MIT的人工智能研究院，我想，我也想设计和制作聪明的机器，但我的想法是先研究大脑怎么运作。而他们说，呃，你不需要这样做，我们只需要计算机编程。而我说，不，你应该先研究大脑。他们说，呃，你错了。而我说，不，你们错了。最后我没被录取。但我真的有点失望，那时候年轻，但我再尝试。几年后再加州的Berkley，这次我尝试去学习生物方面的研究。我开始攻读生物物理博士课程。我在学习大脑了，而我想学理论。而他们说，不，你不可以学大脑的理论，这是不可以的，你不会拿到研究经费，而作为研究生，没有经费是不可以的。我的天。
八卦：老师说neural network这个方向每20年火一次，之前有很长一段时间的沉寂期，甚至因为理论的不完善一度被认为是江湖术士的小把戏，申请研究经费都需要改课题名称才能成功。（这段为小弟的道听途说，请大家看过就忘。后来看相关的资料发现，这段历史可能与2006年Geoffrey E Hinton提出深度学习的概念这一革命性工作改变了之前的状况有关。）
五、针对IBM这次的工作：
关于 SyNAPSE
美国国防部先进研究项目局的研究项目，由两个大的group组成：IBM team和HRL Team。
Synapse在英文中是突触的意思，而SyNAPSE是Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics的简称。
Cognitive computing: Neurosynaptic chips
IBM produces first working chips modeled on the human brain
另一个SyNAPSE项目是由IBM阿尔马登实验室（位于圣何塞）的达尔门德拉·穆德哈负责。与四所美国大学（哥伦比亚大学，康奈尔大学，加州大学默塞德分校以及威斯康辛-麦迪逊大学）合作，穆德哈博士及其团队制造了一台神经形态学计算机的原型机，拥有256个“积分触发式”神经元，之所以这么叫是因为这些神经元将自己的输入累加（即积分）直至达到阈值，然后发出一个信号后再自行重置。它们在这一点上与Spikey中的神经元类似，但是电子方面的细节却有所不同，因为它们是由一个数字储存器而非许多电容来记录输入信号的。
Ref: A million spiking-neuron integrated circuit with a scalable communication network and interface Paul A Merolla et al Science 345, 668 (2014); DOI: 101126/science1254642
集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。
集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？
01
行业发展现状
（一）集成电路产量持续增长
2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达26126亿块，同比增长162%；2021年10月，我国集成电路产量达29754亿块，同比增长481%。
（二）集成电路产业规模高速增长
2016至2020年，中国集成电路产业销售额从43355亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到68586亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。
（三）集成电路进出口逆差大
我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差23344亿美元。2021年前三季度，集成电路进出口量逆差24544亿块，进出口金额逆差20399亿美元。
（四）集成电路产业集中互动
集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比516%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。
02
行业重点企业
（一）中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供035微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。
（二）紫光国微
紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
（三）士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
（四）长电 科技
江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级WLP、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
（五）全志 科技
珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码：300458）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
03
区域布局情况
（一）北京市
以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。
投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展。
（二）上海市
强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。
强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。
先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。
（三）天津市
加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。
加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。
中芯国际天津厂的扩产进度。
（四）重庆市
提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。
持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。
加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。
华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。
04
机遇与挑战
集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。
私信小信获取全文
经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。
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