英业达携微软打造5G企业专网智慧工厂

英业达与台湾微软于今（17）日宣布签署合作备忘录，启动「Inventec 5G Smart Factory IoT平台建设计划」，携手打造全新5G智慧工厂架构。透过微软旗下以虚拟化运作的云原生（cloud native 5G private core）网络解决方案Affirmed Networks，双方展开战略合作，以企业专网解决方案树立代工厂升级新典范。

近年加速制造转型的英业达，两年多前成立5G研发中心后，去年起便积极导入5G应用技术生产线中，藉此优势实现数据提升、运作成效等实绩，化被动服务为主动，抢先掌握客户需求。

英业达董事长卓桐华表示，与微软旗下的Affirmed Networks合作，不仅是看重其在核心网络解决方案上丰富的经验，更在功能完整性、资安以及与5G的连结性上都符合英业达的需求。期待双方合作不只可使英业达改善制程的学习曲线及效率，同时也能树立产业标杆，进一步协助其他制造大厂建造智慧工厂，开创全新的5G智能时代。

台湾微软总经理孙基康则表示，全球疫情加速各产业的数字转型步伐，5G正是串起「边缘」和「云端」的关键，微软Affirmed Networks基于云原生的解决方案，结合微软云端平台及英业达智慧工厂的基础架构完整解决方案，透过5G带来的优势，将可打造制造业转型的解决方案的全新典范。

英业达透过采用微软Azure云端运算，整合软件虚拟化技术以及开放式硬件概念，建构完全虚拟化、基于Open-RAN的5G独立组网企业网。

「Inventec Smart Factory IoT+5G平台建置计划」合作内容，除了英业达运用微软5G专网解决方案，及Metaswitch产品等云核网技术，搭配微软 Azure Stack Edge、微软 Azure 云端服务与物联网技术，开发且建置 Industrial Automation Manufacture（工业制造自动化）及 Energy Management Twin（能源管理分身）等 Digital Twins（数位分身）平台，强化并加速英业达产品研发与创新，进一步开发且整合微软云端服务。

另一方面，也将含括Microsoft Enterprise Skills Initiative训练课程，协助英业达强化微软云端服务相关技能，并取得相关微软认证，提升英业达人才专长。

英业达云网方案事业部经理江智伟表示，英业达智慧工厂最重要的转型，即是将核心网络转换为灵活的云端版本，因此更容易在云端平台上运作各种应用，开发界面的衔接也相对容易与方便。英业达借重Affirmed Networks核心网络解决方案，及支持 5G 网络需求，发展出有别以往的商业模式。

台湾微软物联网卓越中心副总经理李启后表示，云端部署已是各产业数字转型的关键，此次微软与英业达建置Digital Twin平台，将可体现英业达智慧工厂在能源等方面之管理，微软亦持续以创新的云端及物联网解决方案，为伙伴生态系扩大资源，为制造业在5G发展的浪潮中稳步迈向数字转型。

物联网专业可以考的证书

1、IOT-INC的物联网专业认证

IoT—Inc的物联网专业认证是物联网证书中最贵的，但可以学到更多东西。该认证内容包括45个模块和163个单独课程。

此证书除了物联网基础知识之外，还将学习到物联网技术的用途。此外，还会学习到虚拟化为何如此重要以及不同的物联网架构。各种模块涵盖硬件、软件、分析和大数据以及网络安全。

IoT-Inc没有给出通过认证的大概时间，不过考虑到课程材料的庞大规模，我们估计可能与列表中的其他认证一样多或更多。

2、Cloud Credential Council物联网基金会认证

Cloud Credential Council的物联网基础认证是针对系统管理员、软件工程师和应用程序开发人员。它涵盖了概念和术语、基本构建块、安全性等。

完成认证最简单的方法是选择自学并通过考试。自学预计需要16个小时，考试需要60分钟。

3、微软物联网专业学位认证

微软物联网专业学位认证是公司提供的众多此类认证之一，为此，它与在线教育提供商EdX合作。该认证引导您了解物联网的各个方面，从编程设备到数据分析，甚至物联网架构设计和业务规划也包括在内。

物联网专业一般是指物联网工程专业，该专业可学习的课程主要包括：
信息与通信工程、电子科学技术、计算机科学与技术。物联网概论、电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、微机原理与接口技术、工程电磁场、通信原理、计算机网络、现代通信网、传感器原理、嵌入式系统设计、无线通信原理等。
物联网工程专业是一门普通高等学校本科专业，属于计算机类专业，基本修业年限为四年，授予工学学士学位。

借由专属硬体以提升资讯安全并不是什么新鲜的点子，相信各位科科耳孰能详的TPM(TrustedPlatformModule，信赖平台模组)就是最常见的例子。

基本上TPM是一颗提供以加密金钥为主基本安全性相关功能的微晶片，利用PKI的原理产生金钥，并将其加密以防金钥外泄，让它们只能由TPM解密，以作为辨识硬体的序号，可进行密码验证及储存身分资料。

一般Windows个人电脑用户最常见的应用是BitLocker，使用TPM进行磁碟资料加密，以免遗失电脑或遭窃时外流资料，并报废电脑时更能安全的删除资料。无论何种「硬体安全技术」，大体上都不脱离类似的应用场景。

在HotChips30，微软与Google分别针对物联网终端及云端资料中心，发表自行定义的MCU微型控制器与安全晶片的技术细节，在众多议程中显得独树一帜，不过也不太让人感到意外就是了。

微软AzureSphere物联网生态系的首颗对应MCU：MediaTekMT3620

参考文章：携手联发科等晶片厂微软释出软硬体整合的物联网解决方案AzureSphere

微软在今年四月公布了AzureSphere物联网安全性专案，微软与联发科(MediaTek)合作开发了物联网(IoT)装置专用、整合Pluton晶片安全技术的联网微控制器(MCU)，设计Linux核心的AzureSphere作业系统，再连结至AzureSphere安全云端服务，管理所有AzureSphere装置并全面性的监控安全威胁与进行软体更新，企图建置从边缘运算一路延伸到云端服务的物联网生态系统。

换言之，晶片制造商可打造更安全的物联网晶片，设备制造商可生产更可靠的物联网装置，而微软则因AzureSphere的普及而争取到更多的云端服务客户，并在物联网产业拥有更大的发言权与潜在商机。

微软会想涉足晶片的理由也很简单：MCU是小型电子装置与物联网终端的大脑，光是2017年出货量就高达90亿，预估在2020年更多达300亿MCU产品连网，这些将是被骇客攻击的最佳目标，而微软早在2015年就有内部团队研究MCU联网装置的安全性，HotChips30就是第一颗AzureSphere相容MCU的「成果发表会」。

AzureSphere相容MCU的概观，一目了然：最重要的微软Pluton晶片安全技术、大于4MB的Flash、不能没有的连网能力、ARMCortex-A系列核心、超过4MB的SRAM，与负责即时运算的ARMCortex-M核心。

MediaTekMT3620就堂堂登场了。

微软明确的定义Pluton安全运算技术的硬体规范，并计画免费授权给经验制造商，让他们都能够研制生产AzureSphere相容晶片，预期将陆续有其他厂商发表产品。

看到微软提出如此宏大且「一体成形，面面俱到」的物联网市场布局，笔者就不禁感慨，在区块链产业，一直不乏宣称以物联网为发展目标、「将上链的物联网资料，作为数位货币信用基础的数位资产」的项目，结果市场推广个个难如登天，走不到终端应用的最后一哩。

假如微软真的想不开，推出自己的物联网区块链服务，将直接电子钱包整合在AzureSphereOS，整个云端服务开放出来作为记帐节点，岂不功德圆满(是否发行货币建立激励机制是另一个严肃的课题)？至于「上链」和「上云端」到底差在哪里，这又是另一个值得科科们深思的课题了。

Google的自制安全晶片：Titan

参考文章：Google自制安全晶片「Titan」确保网路资料传输安全

Google早在去年三月发表「Titan」客制化微型安全晶片，作为云端资料中心设备的可信任启动与安全认证方案，取代过去从不开源的TPM。Google开宗明义：我们需要底层晶片作为信任的基础。

Google开发Titan用来识别启动韧体是否是可被信任的，避免权限入侵攻击，确保系统开机时执行正确的韧体。而Titan也并非只是一颗晶片，背后还有更多重要的支撑元素，包含支援系统、安全架构、产品制造流程，与产品生命周期管理，缺一不可。

Google讲得很白：之所以会自己开晶片，就是因为「市场上找不到合用的产品」而且「要自己掌握技术细节」。但当看到Titan的晶片规格，那个32位元嵌入式处理器核心用那套指令集，难道科科们不会好奇吗？

参考文章：CPU市场三分天下RISC-V有机会与Intel主导的x86、ARM架构一搏吗？

既然连微软都准备昭告天下Pluton晶片安全技术了，Google当然就「OpenTitan」了，不仅大部分开源，还顺便为了推动RISC-V略尽薄力。其实近两年HotChips的议程内容，一直不缺采用RISC-V的技术与产品，假以时日必有好好介绍的价值。

大型网路服务厂商自制晶片蔚为风潮

往往以导入「先不伤荷包，再讲求效果」的FPGA为「起手式」，不只Google、微软、Apple、Amazon这些早在自主研发晶片斐然有成的先行者，像Facebook与中国的百度、阿里巴巴和腾讯，近期也积极投入这个极度烧钱的领域，除了自身的服务规模已足以支持巨大的投资，毕竟，为了自己的独特需求而量身订做秾纤合度的硬体，更可以摆脱传统晶片大厂的绑架，最起码让自己拥有更多讨价还价的议价筹码。

我们有充分的理由可以相信，像IEEEHotChips这种晶片厂商的火力展示大会，将会有越来越多大型网路服务厂商的身影，也会逐渐改变此类活动的风貌。只不过，这对传统晶片大厂来说，这就真的不是什么好消息了，也许各位科科可以好好的期待一下。

一、物联网工程专业课程有哪些 物联网工程专业课程主要有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、物联网导论、电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、微机原理与接口技术、工程电磁场、通信原理、计算机网络、现代通信网、传感器原理、嵌入式系统设计、无线通信原理、无线传感器网络、近距无线传输技术、二维条码技术、数据采集与处理、物联网安全技术、物联网组网技术。
二、物联网工程专业简介
物联网专业是一门交叉学科,涉及计算机、通信技术、电子技术、测控技术等专业基础知识,以及管理学、软件开发等多方面知识。作为一个处于摸索阶段的新兴专业,各校都专门制定了物联网专业人才培养方案。本专业学生要具有较好的数学和物理基础,掌握物联网的相关理论和应用设计方法,具有较强的计算机技术和电子信息技术的能力,掌握文献检索、资料查询的基本方法,能顺利地阅读本专业的外文资料,具有听、说、读、写的能力。
三、物联网工程专业就业方向和前景
本专业培养适应传统媒体机构、政府机关、事业单位、公司等团体组织急需的宽口径、复合型信息传播人才。本专业既能从事信息传播时代内容方面的深度、综合、跨学科的信息传播工作,同时也能在新闻传播技术方面从事设计、制作等方面的传播技术类工作。

物联网工程专业学什么 附学习科目和课程

物联网工程专业学什么 附学习科目和课程

物联网工程专业就业前景

物联网工程专业课程有哪些

物联网工程专业就业方向及就业前景分析

物联网工程专业开设课程和未来就业方向分析()

高考物联网工程专业代码及开设大学名单排名()

物联网工程专业大学排名及分数线统计表

全国物联网工程专业大学排名(10篇)

全国物联网工程专业大学排名 一本二本大学名单 ;

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