高通展望5G连接的未来：智能手机、PC、XR继续进化，毫米波飞速发展

自2019年5G在我国正式商用以来，发展速度可谓突飞猛进。截至第一季度，我国5G基站已累计建成819万座，5G手机终端用户连接数已达285亿，已建成了全球目前最大规模的5G移动网络。已经有越来越多人体验到5G网络超高网速、超低延时、超高可靠性的优点。

高通致力于推动全球范围内的5G规模化扩展，其产品发布、技术演进都会对5G行业有重大影响力。那么它对5G如何变革各行各业，又有着怎么样的看法呢？

在5月21日举行的2021高通技术与合作峰会上，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）就和大家进行了全面的分享。

“5G 新世界”正在形成

5G的影响力到底有多大？卡图赞开门见山：“随着5G创新的不断推进，一个更具移动性、智能化和互联性的世界正在形成。移动连接和计算技术正与传统的计算、边缘终端和云相融合，这将改变人们工作、生活和 娱乐 的方式。”

在智能手机方面，他非常兴奋地分享了一组数据：今年全球5G智能手机出货量将达到45-55亿部，而明年预计将超过75亿。这得益于高通5G方案已经全面覆盖骁龙8系、7系、6系、4系。自去年12月高通旗舰芯片骁龙888发布以来，全球已有超过120款终端设计采用，其中40款终端已经发布或宣布上市。

高通还在本次大会前推出了全新的骁龙7系5G移动平台——骁龙778G，采用台积电6nm工艺，具备强大的5G、影像、AI能力。它集成的骁龙X53调制解调器及射频系统支持毫米波和Sub-6GHz频段，提供真正面向全球的5G连接。包括荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、Realme和小米等手机厂商均将推出采用该移动平台的5G智能终端。

今年2月，高通还发布了全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统——骁龙X65。它能通过跨Sub-6GHz和毫米波频段支持高达1GHz带宽，还进一步提升了Sub-6GHz频段的载波聚合能力，以及毫米波200MHz带宽的支持——从而满足中国毫米波部署的关键需求。

针对PC、XR等终端，高通面向5G数据卡推出了基于骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统的两款全新参考设计，可以轻松赋能PC笔记本电脑、CPE、XR等设备，让用户掏出电脑，即可轻松连上高达10Gbps的5G网络； XR等正在高速发展的设备，也可以摆脱有线束缚，利用5G网络的超高网速、超低时延，将海量数据通过网络传输，让用户走进几乎无延迟的超高清全景虚拟世界。

在高通与各大合作伙伴的展区，我们还能看到智能5G互联 汽车 将让交通更顺畅、事故率更低；5G智能机器人助力工厂、个人生活更加便捷轻松……高通正在与合作伙伴共同努力，让5G高速变革各行各业。

助力中国毫米波网络发展

5G毫米波拥有大带宽和差异化技术特点，能够在热点密集区域提供更大带宽、更大容量、更高性能，可广泛应用于智慧厂区、智慧园区和智慧码头等场景，因此不少国家也非常重视。

卡图赞分享了各国的发展进度。如意大利、日本、新加坡和美国已经部署毫米波商用网络，全球超过150家运营商正在投资毫米波技术。当然，中国作为5G大国，也在去年启动了毫米波部署准备和测试工作。

卡图赞邀请了中国联通 科技 创新部总经理马红兵先生分享了高通和中国联通合作推进的5G毫米波进展。2021年MWC上海展期间，中国联通与39家合作伙伴联合组织毫米波专区，演示了网络与基于高通骁龙调制解调器及射频系统的终端之间的5G毫米波实时连接。中国联通作为2022年北京冬奥会唯一官方通信服务合作伙伴，更将在奥运会场馆及周边部署5G设施。

卡图赞更重点介绍了全球首个10Gbps5G调制解调器及射频系统——骁龙X65。它能跨Sub-6GHz和毫米波频段支持高达1GHz带宽，提供更好的5G毫米波终端体验，让终端厂商能够在打造 时尚 轻薄的移动终端设计的同时，提供卓越的数据传输速率、网络覆盖、通话质量和全天侯电池续航。助力中国毫米波技术加速普及。

他最后如此总结：“我们致力于不断挖掘5G潜能，一直努力为客户提供最全面的解决方案。高通在产业中的角色是通过降低复杂性，支持所有生态系统参与方打造更优质的全新产品和服务。通过加速XR、自动驾驶、机器人和云服务等技术趋势的发展，我们将有可能实现超越想象的创新。我们持续投入研发，并与所有重要产业相关方精诚合作，全力满足生态系统发展需求，共同推动5G快速商用。”

高通作为5G解决方案提供商，坚持与合作伙伴保持深入合作，共同推进5G在智能手机、PC、XR、智能 汽车 、智能物联网等方面的发展，同时持续研发，让5G毫米波等前沿技术加速走向普及。正因为有高通以及各行各业的合作伙伴的共同努力，5G才能如此迅速地改变着各个行业，5G新世界正在加速蜕变，在2021高通技术与合作峰会上，我们看到的是5G新世界的曙光。

集微网消息，近年来，随着5G通信、物联网等技术的发展和应用逐步落地，射频微波作为其中的关键技术之一也得到了快速发展，相关应用呈爆发式增长的态势。在广阔的市场需求和国内政策大力支持的背景下，涌现出了一批优秀的本土射频微波芯片设计厂商，南通至晟微电子技术有限公司（以下简称“至晟微电子”）便是其中之一。

至晟微电子凭借着深厚的技术实力不断丰富产品线， 近日该公司发布了新一代5G微基站氮化镓末级功放芯片NV9398系列，相比业内当前主流同类产品性能提升优势明显。

从产品设计上来看，NV9398采用GaN pHemt工艺技术，采用系统布局更简洁灵活的集成结构，运用了大峰均比宽带Doherty设计方案。得益于以上设计，NV9398的工作带宽覆盖了33-38GHz n78全频段，并且在30-35dBm不同功率等级下都能获得40-45%的发射效率和支持2~3个100MHz载波校准-50dBc以下的线性度，在业内展现出了十分优异的性能表现。

值得一提的是，相比至晟上一代领先业内的GaAs微站功放NV9318系列， 在同样发射功率下，功耗节省了一半以上，邻道干扰降低5dB以上，EVM提升1%以上 ，能够更加适应室内覆盖应用中不同微站功率等级的配置需求。

至晟微电子创始人兼技术负责人介绍到，NV9398产品的成功推出，反映了至晟团队在业内优秀的产品开发和迭代能力，不但在上一代系统需求方案中推出了业内领先的芯片产品，在运营商节能减排和设备商降低功耗的新方案演进过程中，能够持续不断的推出行业领先产品，从而占据行业产品领先的制高点。只有这样，国内企业才有机会突破低成本兼容替代的模式瓶颈，做到在行业里的长足发展，和当前全球业内领先企业并驾齐驱。至晟微电子在射频行业不同细分市场持续获得行业标杆性客户的认证和量产出货，显示出依靠坚实的基础技术积累和创新能力，团队能够在业务扩张、跨界竞争过程中更具竞争优势。

能够研发出诸如NV9398此类优秀的产品离不开公司团队的根植与努力。据至晟微电子介绍，公司的团队掌握了从GaAs和GaN材料特性、器件设计、工艺特性、封装测试和调试建模，量产管控等完整开发能力， 拥有业内领先的射频前端芯片和微波毫米波集成电路开发能力和丰富的量产经验。 基于此，至晟微电子积累了丰富的产品线，覆盖基站射频前端芯片所有的品类包括GaAs和GaN功放、高线性驱放、宽带低噪放、大功率开关和开关低噪放模块等。

在产品应用方面，能够满足MIMO基站、宏站和微基站等所有5G站型的不同需求，产品工艺同时覆盖了硅基SOI、砷化镓和氮化镓等不同工艺平台，并实现了从700MHz到5GHz等5G主流频点和6GHz以上专网产品及毫米波频段产品全覆盖，能为客户提供一站式的5G基站射频前端芯片产品方案。

据集微网了解，经过近五年的发展，至晟微电子已成为业内知名通信设备公司、物联网模组公司的合格供应商，打破了射频行业国外竞争优势企业在基站射频前端芯片领域的垄断，并已实现了多个产品、多个批次的量产交付。

据至晟微电子介绍，在年初完成了新一轮亿元融资后，公司发展明显进入到加速阶段：基站端多颗产品完成从研发到量产导入，物联网模块领域GaAs功放模块产品批量交付行业多家头部客户，5G智能手机射频前端芯片及模组产品也即将发布。另外，至晟微电子的技术、产品和市场应用已初步完成了5G基站、物联网和智能手机等射频前端芯片三大主要应用领域的切入。

展锐物联网芯片V510优势还挺多的，它能为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持;支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态。V510的工规级芯片设计，使得搭载它的终端产品在严苛的工业环境下依然能够照常工作，即使工作环境温度在-40℃～+85℃也完全没有问题，还可广泛应用于企业无线、校园网络、5G工业物联网等领域。 有帮助的话，可以给个大大的赞不。

进入5G时代，对于芯片厂商而言，既是一次机遇，也是一次挑战。从目前5G移动芯片来看，联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐均取得了非常好的成绩。尤其是联发科，通过这几年的努力，推出的天玑系列5G移动芯片不仅是在智能手机行业获得了认可，还涉及到了其它高端 科技 领域，比如：投影仪，智能音箱、智能电视以及智能家居等等，是当前最受欢迎的芯片厂商。近日，CINNO Research发布了《中国手机通信产业数据观察报告》，从这份报告中可以清晰地看到，联发科不仅蝉联第一名，市场份额环比增长了8%，同比增长更是取得了519%的佳绩，呈现强劲的增长势头。

目前，5G手机的热度最高，芯片销量主要集中在智能手机行业中。而在今年5G手机大战中，行业面临缺芯困境，各终端厂商都在积极布局和发展手机5G+AI的应用场景，这就需要上游供应商强有力的支撑。联发科自从推出天玑系列5G芯片起，在5G终端普及和快速发展期表现十分活跃，面对强劲对手和逆势环境依旧取得了非常好的成绩，成为了众多终端厂商的共同选择。

目前搭载天玑1200芯片的手机有OPPO Reno6 Pro、Redmi K40 游戏 版、OPPO Reno6 Pro、realme GT Neo等，它们均是各品牌的旗舰形象和销售主力，强大的性能表现深得市场的认可。而搭载天玑1100的vivo S9以及红米Note10 Pro也成为了畅销机型，尤其是红米Note10系列在618年中大促的时候，销量超过百万台。

近日，联发科推出了“天玑5G开放架构”，开放更多芯片底层接口给手机厂商进行差异化的调校优化。天玑5G开放架构在释放手机性能潜力的同时，为手机厂商提供对相机、显示、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案，使得更多的产品拥有更为出色的体验。

当然了，联发科虽然取得了很好的成绩，但并不满足于现状，而是开始了对下一代芯片平台进行部署。早前，ARM CEO Simon Segars 曾公开透露，联发科将采用ARM v9指令集。根据了解，Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新，决定并影响着未来10年 科技 行业发展和消费者的生活工作。据报道，该架构除了性能十分强大，在AI和安全两方面相较过去的架构有长足的进步，可应用在包含 汽车 、客户端、基础设施和物联网解决方案中。兵贵神速，联发科凭借Armv9技术必将取得市场先机。

如今的联发科，可以说是各方面都取得了非常好的成绩，而且，联发科推出的天玑芯片不仅性能很强，还融入了很多新技术，解决了手机拍照、 游戏 以及功耗等大问题，这是很多手机厂商都选择联发科天玑系列芯片的关键。相信未来，会有更多搭载联发科芯片的产品走进千家万户。

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