模块封装是什么意思

什么是粒子封装

封装实际上是存储芯片使用的封装技术类型。封装就是将存储芯片包裹起来，避免芯片与外界接触，防止外界损坏芯片。空气体中的杂质，不良气体，甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，从而导致电气性能下降。不同的封装技术在制造工艺和技术上有很大的不同，封装对存储芯片的性能起着至关重要的作用。

随着光电和微电子制造技术的飞速发展，电子产品总是朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元器件的封装形式也在不断改进。芯片封装技术有很多种，如DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等。不下30种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展过程。芯片的封装技术经历了几代的变化，性能越来越先进，芯片面积与封装面积的比例越来越接近，应用频率越来越高，耐温性越来越好，引脚数量增加，引脚间距减小，重量减轻，可靠性提高，使用更加方便。