如何在PCB的走线上镀锡

选中Bottom Solder层，在以前导线走过的位置用画线工具再画一遍，记住是用“画线”工具，位置和宽度要和走线保持一直。Bottom Solder层画线的颜色是粉色，原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”，在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的，只需在TopSolder层画线就可以了

按快捷键L。

1、打开AD焊盘，选择TopLayer层，确定需要走线的地方，画一条导线。

2、然后选择topsold层，如果软件没有显示topsold层，按快捷键L打开层管理打开topsold层即可。

Altium designer可以添加内层方法如下

首先打开工程和需要添加内电层的PCB，这是我们开到PCB中只有默认的Top Layer和Bottom Layer两层信号层。

使用AD18添加层需要使用层堆栈管理器Layer Stack Manager,打开层堆栈管理器有多种方法

1）菜单栏下点击Design>Layer Stack Manager...打开；

2）快捷键D+K打开；

3）在工作区底部层名位置右键，选择Layer Stack Manager...打开；

d出Layer Stack Manager界面如下。

在Layer Stack Manager界面左下角单击Add Layer出现下拉选项

1）选择Add Layer选项添加普通信号层，画法同Top/Bottom层；

2）选择Add Internal Plane选项添加内电层，内电层

画法为负片画法不同于Top/Bottom层；这里我们添加内电层，选择Add Internal Plane选项。

添加两层内电层，这时可以设置内电层的各项属性，这里只更改内电层名称为Gnd和Power

点击OK保存设置，回到工作界面，这时可以看到多了两个内层Gnd和Power，添加内电层完成。

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