镀金的电子元件有哪些

镀金电子元器件主要有CPU(引脚)、网卡、显卡、声卡等板卡(金手指)。镀金具有接触电阻低、导电性好、易焊接、耐腐蚀性强和一定的耐磨性(硬金)，因此广泛应用于精密仪器、印刷电路板、集成电路、外壳、电触点等。

1.铜和黄铜镀金

基于铜和黄铜的电子元件的镀金比其它金属基底更简单。镀金所需的镀金液中含有适中浓度的金，只有金的浓度合适，才能得到导电性好、外观美观的镀层。

2.磷青铜镀金

日常生活中使用的插线板上的插头插座一般都是磷青铜元件。此前这种基底金属需要先预镀铜，再镀金，比以铜和黄铜为基底的电子元件更复杂，镀金层的质量也不易保证。

经过多年的研究和试验，镀金工艺简单，镀金层质量可靠。先用汽油去除电子元器件上的油污，再用超声波化学除油，然后用热水、冷水、盐酸酸洗，再用含金氰化钾、碳酸钾的镀金液镀金。

3.硅锰青铜镀金

以硅锰青铜为基体的电子元件镀金与上述金属基体类似，只是浸泡液是氢氟酸，可以去除酸洗后产生的硅化合物。这种硅化合物是黑色的，附着在元件表面，影响镀金的结合力。

4.镍和镍合金镀金

一些微小的电子元件，比如电子管，一般都是镍和镍合金，要想获得优异的导电性，镀金是必须的。镀金的工艺比较简单，基本和铜、黄铜金属基板的电子元件一样。镍镍合金镀金前盐酸酸洗得到的金镀层结合力好。

5.电镀金

雷达镀金和各种引线键合的键合面都是电镀金的应用。一般镀金的镀金阳极是铂钛网，阴极是硅片。当阳极和阴极接通电源时，氰化金钾镀液就会产生电流，然后形成电场。阳极释放电子，阴极接收电子。阴极附近络合的金离子和电子以金原子的形式沉积在阴极表面，逐渐在硅片表面形成均匀致密的金层。这就是镀金的原理。

6.化学镀金

化学镀金可分为置换型和还原型，根据镀金液中是否含有还原剂来分类。置换镀金的原理是利用金与基底金属之间的电位差。当出现电位差时，金会从镀液中沉积到基底表面，基底也会溶解。当基面上的金属全部溶解后，就会停止。