
2、Altium Designer 6: 它是完全一体化电子产品开发系统的一个新版本,也是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决方案。Altium Designer 是业界首例将设计流程、集成化 PCB 设计、可编程器件(如 FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品,一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案,具有将设计方案从概念转变为最终成品所需的全部功能。
方法:protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。
在PCB界面点“放置”“覆铜”,出现覆铜的对话框,根据你自己的要求,在里面选择填充模式(除特殊要求外,一般的电路都选择实心填充,适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充)。
实心填充对话框:
确定“删除岛当它们的面积小于2(sq.mms)区域”的数值
“弧线逼近”按道理讲,这个数值越小越好,但是太小了计算机反应慢。
“删除凹槽当它们的宽度小于0.127mm”,是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时,敷铜的宽度小于0.127mm时,不敷铜。
影像化填充:导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。
“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。
*** 作方法入下1打开PCB设置规格设定窗口,“Design”→“Rules”,d出“DesignRules”设置菜单;2设置安全间距(ClearanceConstaint),默认是10mil,设置的太小不容易制造腐蚀开来,容易造成短路;3设置铜膜导线拐角方式,有90°、45°和圆角三个选项可供选择;4设置布线层规格(布线板层规则),有多重方式可供选择,一般选择前2种即可;5设置导线宽度规则,设置3个选项,最大最小和默认值。
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