
(1)在PCB环境下,Design>Rules>Plane>Polygon Connect style,点中Polygon Connect style,修改其中的规则PolygonConnect,将Connect Style改成需要的。
(2)如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则,点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是PolygonConnect_1,然后再修改Connect Style即可。
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力降低压降,提高电源效率还有,与地线相连,减小环路面积。
覆铜需要处理好几个问题,一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules;2、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style
3、新建一个规则,老的规则设置为所有的不完全连接。
4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect;
5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect,
6、规则里判断加这个语句,判断是否是焊盘IsVia, 点击OK,对话框关闭;
7、双击你的覆铜,点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”;
我就是这样做的,测试没任何问题。可以满足你的要求。
1.过孔放置方式是,在PCB界面的菜单栏,单击如图:
2.移动到需要放置过孔的线端或是焊盘端,放置就会自动形成网络信号,如图:
3.移动有网络的过孔放在合适的位置,就可以连线了,如图:
4.补充:当双击焊盘时,出现的对话框,可以看到信息,放置过孔形成网络自动生成,如图:
但是若是链接过孔是同一层的线,过孔就会消失,若是闭合圆周的网络信号也是会消失某一段。
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