
1、自动布线仅用于验证是否能铺开。如果板子面积太小,则自动布线失败,需要从新布局。
2、自动布线前先存盘。布线失败很容易死机。
规则设置有很多,我就说下每次创建后需要修改的吧,仅供参考
Design>Rules打开规则设置或楼上所说D,R
1.Routing>Width:线宽设置
2.Routing>Routing
Layers:布线层设置
3.Routing>Routing
Via
Style:vias设置
4.Mask>Solder
Mask
Expansion:阻焊层扩张设置
5.Plane>Power
Plane
Connect
Style:铺铜平面连接
6.Plane>Power
Plane
Clearance:电源层空隙
7.Plane>Polygon
Connect
Style:电源层连接样式
8.Testpoint:测试点
1、打开一个PCB文件,点击右下角的“PCB”,在d出的列表中勾选“PCB”项目。
2、会在软件的左侧出现一个PCB的区块,找到“Differential Piars”,在下面有一个“Add”按钮,点击即可添加新的差分走线规则。
3、在d出的“Differential Pair”对话框分别选择需要进行差分走线的网络,“Positive Net”即阳极网络,“Negative Net”为阴极网络。
4、选择好差分走线的两个网络后,可以在Properties为这对差分走线对进行命名。
5、设置完差分走线规则后,在PCB对应层点击鼠标右键,然后选择“Interactive Differential Pair Routing”。就完成了。
在使用ad6.9布线的时候,有时候线间距要求0.3mm,但是铺铜的时候,铜皮和元器件管脚,过孔,走线间距要求0.5mm。以前都是在布线结束后,修改线间距为0.5mm,然后铺铜,然后再修改回0.3mm,然后DRC检查。这个方法可以使用,但是
ad6.9已经有设置不同线间距功能,我们不妨使用一下。在rule规则中设置就行了,
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