
2、如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”,这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。
3、再上图中点击“Add Via”按钮,开始制作一个定制的过孔。
4、如下图所示,先制作“Start”层,在层列表中选择“Start”,在“Pad style”中选中圆形焊盘,“Diameter”焊盘直径输入36,“Drill size”输入16。这时Start层就设置好了。
5、"Inner Layers”层和“End”层的设置如下图所示,然后点击“OK”即可完成。
1、双面板及通孔,走线时到打孔处按F4到下一层;有盲孔埋孔使用L加数字(第几层);在design rules的routing中添加了VIA可以用PADS的快捷键打孔。2、PADS Layout系列软件是由Mentor Graphic出品的电路图设计实现的EDA工具。
PADS Layout(PowerPCB) 是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案,它采用自动和交互式的布线方法,采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能,有机地集成了前后端的设计工具,包括最终的测试、准备和生产制造过程。
3、PADS Layout(PowerPCB)支持Microsoft标准的编程界面,结合了自动化的方式,采用了一个Visual Basic 程序和目标连接与嵌入(Object Linking and Embedding)功能。这些标准的接口界面使得与其它基于Windows的补充设计工具连接更加方便有效。它还能够很容易地让客户定制你的设计工具和过程。
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