
pcb有多个铺铜的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺铜,然后把gnd放在中间。VCC铺铜有多个电源的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺。
一般是用通孔,埋孔,盲孔来连接彼此的层,比双层板多了个埋孔和盲孔。 另外,VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。
Disign~Layer stack manager~Add Layer~这样就多出来层了~你可以画PCB的时候设置线的层了~
要是想自动布线就Disign Rules~Routing Layers~选择你要布线的层和该层要走的网络的名称~一般是地和电源走中间吧~信号线还是走表面~
然后你自动布线就把你设置的网络布到里面了~
设置布线优先级~Routing Priority~默认为0~你把你想优先的设置成10就优先布线了~呵呵~
强烈建议~不要自动布线~并不怎么样~
此处使用的软件是Altium designer14版本,若是其他版本,有些步骤设置会略有差别,不可照搬,以所用软件为主。启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式,打开软件。
新建一个PCB文件。File(文件)——New(新建)——PCB。
正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project,这里只新建PCB文件,说明如何设计多层板就可以了,所以不必新建工程。
Design(设计)——layer stack manager (层管理),打开层管理。
这是Altium designer14版本的层管理界面,注意其他版本的区别,比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。
在层管理中,默认有顶层底层两层,如需要设计多层板,可以通过以下方法。
1 添加内电层。内电层是整个完整的平面,是整个的覆铜的,是负片腐蚀,即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层,也可以做地层。
2.添加中间层。中间层可以作为走线来用,和普通的信号层没有什么区别,只是走线在内部了。是正片腐蚀。
电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层;顶层——地层——电源层——底层。
顶层和底层主要是信号层,中间的内电层是电源和地线层。
如添加内电层。点top layer,层管理左下角,Add layer——add internal plane ,即可添加内电层,可以对此内电层重命名,如地层,也可以删除。
在添加内电层时,层的厚度,材料等根据需要填写。
层查看。快捷键L,可以看到信号层和内电层。
7
层添加好后,接下来就可以画PCB板外形,边框,然后导入网络表,布局,布线了。
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