cadence的过孔怎么画啊？跟通孔有什么区别，过孔用不用flash啊？

过孔也可以叫通孔，如果非要区分的话，那么我就强行归类下：

过孔一般指via,用来连接换层走线的。VIA可以根据自己的需要做成多种形式的，建库的时候做好，画PCB的时候再调用自己想要的就可以了。

通孔一般指插件元件脚，贯穿整个板子。通孔一般在做零件建库的时候就做好了。

therm起的是散热作用，至于用不用flash，那就看需要了。出GERBER负片的时候内层flash才起作用，正片的话flash是没用的。

是通过过孔及孔壁上的铜连接起来的。

如果需要外层与内层相连接，内层孔周边的铜皮就不能去除，在压合钻孔后，内层与外层的铜都紧挨着孔，在沉铜与电镀之后，孔的孔壁就会镀上铜，最终将内外层铜皮导通起来。

如果在某点内层不需要与外层导通，则内层孔四周的铜皮去除，因为内层孔四周无铜，电镀时内层就不能与外层导通，从而达到设计要求。

在布线时，直接双击就可放置Via，很方便实用的说。。。

按以下步骤 *** 作即可：

1 选中Setup-Constraint Manager，Physical-

Physical constraint set

下的All Layers；2 点中右侧PCS对应的via栏（单击即可），d出Edit Via List对话框；

3 在左边选择所需要的via类型，它会自动出现在右侧。将要默认的via类型up到第一，就ok了。

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当然了，必需先指定padpath路径，在d出的对话框里才会有你要的via.

指定padpath路径：setup－user preferences editor中，左侧选择design_paths，右侧中选择选择padpath和psmpath，这两个就是设置你所使用的焊盘库路径和封装库路径。在一般情况下，会默认你安装时候选择的路径。 即：$padpath和$psmpath。元件封装的默认位置在

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