
2、选Setup->Constraints->physical
3、点击表格后面的vias
4、d出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔,点OK;
5、在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了(要保证Options下面的VIA里有定义好的VIA)。
如果想整块板放置VIA,可以在place->Via Arrays下面进行。
如果想放单个VIA在铺铜层,那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上VIA。
1.1 选择Setup>Subclass 指令.1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮.1.3 接著出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边的栏位内输入Drill_L1-L2 按Enter 键后,新的subclass “Drill_L1-L2”增加到MANUFACTURING Class.1.4 重复步骤1.3 直到完成”Drill_L2-L5”及”Drill_L5-L6”.2 作出钻孔图2.1 先开启L1,L2 的Pin 和Via.2.2 选择Manufacture>NC>Drill Legend 指令.作出L1-L2 的钻孔图.2.3 将所有的图层都关闭,只打开Sybstrate(or Board) Geometry/Outline ,MNAUFACTURE/Ncdrill_Legend 和MANUFACTURE/Ncdrill_Figure 这三个图层.2.4 选择Manufacture>Dimension/Draft>Create Detail 指令,2.5 在Option tab 选择 Detail Subclass on Manufacturing=“Drill_L1-L2”,Scalling factor =1.2.6 用鼠标点两点选出全部的钻孔图范围.将L1-L2 的钻孔图复制到MANUFACTURING/Drill_L1-L2 层.2.7 重复步骤2.1-2.6 分别作出L2-L5 及L5-L6 的钻孔图.欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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