
必备5项。
(a)setup,areas里
package geometry的
place_bound_top和height
(b)add,line里的silkscreen_top/assembly top
(c)layout,refdes里的
silksreen_top与assembly top
缺项的话,保存时会报错。
详细步骤:
1.打开 Allegro PCB design gxl,选择file new drawing ,drawing type 选择package symbol,名字填,browse选择存储路径;
2.设置画布大小 。setup,design parameters,d出editor对话框,x,y输入值,单位选择mm。
3.放置引脚,输入坐标
4.设置外形 setup ,areas,package boundary,使得 options 如下设置active class 为package geometry,subclass选择place_bound_top,然后输入坐标;
5.设置元器件高度,选择setup,areas,package height,确定active class为package geometry,subclass为place_bound_top,选中元件,在options标签页里max height输入元器件高度。
6.添加丝印外形
add,line,确认options里,active class为package geometry,subclass为silkscreen_top,输入坐标画外形;完事右键done。
7.添加元器件标志
layout,labels,refdes,options里主类为ref des,子类为silksreen_top,text_block选3,单击左键输入值,u*。
8.添加装配层
add line,主类package geometry,子类assembly top,输入坐标,完事右键done。
9.添加元器件标志
layout,labels,refdes,options主类选refdes,子类选assembly_top,text_block选3。元件中间左键输入u*
10.保存。
在PCB设计中,Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制,封装是完成电路设计的重要步骤,对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性,但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃,所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的?Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制,很多次接触此软件都止步于此,一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成,尽管这个过程透着专业与规范,但是对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化,不仅有大量自带封装,而且绘制相对简单,这也是很多人选择AD的一个重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard(LP Wizard)一款基于IPC-7351标准的封装制作软件。
IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷,PCB板生产、PCB设计封装标准,覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。
所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。
封装制作步骤(以STC90C51RC为例):
1、选择Calculate->SMD Calculator
2、选择QFP类型
3、按芯片手册数据填写尺寸信息,点击OK
4、点击Calculator Settings(竖排字),选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)
5、点击Wizard,CAD Tool 选择Allegro,设定封装存放路径
6、Create,封装自动完成。
LP
Wizard自动打开Cadence软件,使用Cadence自身软件绘制封装,所以封装绝对可用。当然,使用此软件制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence软件学习,降低软件学习中止的概率,为了更好的理解封装细节,在软件学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。
不能在原理图中看元件封装,但是可以添加pcb封装的。步骤如下:
一.ctrl+i,只勾选part
二.鼠标左键框选所有元件
三.ctrl+e,然后在pcb footprint一栏填写封装型号,如:res0805、cap0603等。前提是你已经做好了这些封装。
最后,祝好运!
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)