
PADS在Layout可以打过孔,Layout一般是打一些顶底过孔用于连接两个层之间的铜皮。
Layout中设置过孔样式:
1、点击设置–>焊盘栈。
2、选择过孔–>点击添加过孔(本设计选择的是导通孔)–>给过孔起个名字(这里是MIN8)–>选择修改的层(一共有三层,三个层都设置相同参数即可)–>输入直径–>输入钻孔尺寸–>最后预览一下再点击确定退出。
钻孔尺寸:过孔的孔径。
直径:过孔周围的焊盘区,直径的大小要比钻孔尺寸要大,由于加工精度问题如果直径太小容易造成过孔脱落或线路开路。
添加的两种方法:
1:在菜单 setup---pad stacks选via,在Decal name里面找到你要修改的过孔,或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字,名字下面是设置通过或者盲埋孔的,右边设置形状和大小。
2:在板子上选中你要修改的过孔,右键选porperties,下面一排有个PAD图片点击然后可以修改。
注意这些修改完后所有这类过孔都修改,也就是说修改的是这一类孔。
2、如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”,这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。
3、再上图中点击“Add Via”按钮,开始制作一个定制的过孔。
4、如下图所示,先制作“Start”层,在层列表中选择“Start”,在“Pad style”中选中圆形焊盘,“Diameter”焊盘直径输入36,“Drill size”输入16。这时Start层就设置好了。
5、"Inner Layers”层和“End”层的设置如下图所示,然后点击“OK”即可完成。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)