cadence如何放置邮票孔

先画个辅助圆，然后阵列，定下位置，再一个一个手工放置到辅助圆内。

建议5至8个0.60mm(直径）的孔为一排，双排为一组，双排板与板之间至少要保证1.2mm以上间距，孔边到另一个孔边间距至少要保证0.25mm至0.35mm。

1.1 选择Setup>Subclass 指令.1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮.1.3 接著出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边的栏位内输入Drill_L1-L2 按Enter 键后,新的subclass “Drill_L1-L2”增加到MANUFACTURING Class.1.4 重复步骤1.3 直到完成”Drill_L2-L5”及”Drill_L5-L6”.2 作出钻孔图2.1 先开启L1,L2 的Pin 和Via.2.2 选择Manufacture>NC>Drill Legend 指令.作出L1-L2 的钻孔图.2.3 将所有的图层都关闭,只打开Sybstrate(or Board) Geometry/Outline ,MNAUFACTURE/Ncdrill_Legend 和MANUFACTURE/Ncdrill_Figure 这三个图层.2.4 选择Manufacture>Dimension/Draft>Create Detail 指令,2.5 在Option tab 选择 Detail Subclass on Manufacturing=“Drill_L1-L2”,Scalling factor =1.2.6 用鼠标点两点选出全部的钻孔图范围.将L1-L2 的钻孔图复制到MANUFACTURING/Drill_L1-L2 层.2.7 重复步骤2.1-2.6 分别作出L2-L5 及L5-L6 的钻孔图.

机械孔和制作和一般的通孔焊盘制作是一样的。如果你在做元件封装的时候需要机械孔，那么在在放置焊盘的时候选择机械焊盘属性就可以了。如果你是在PCB上放置机械孔，如果需要接地处理那么要将机械孔添加到原理图中，选择对应的封装就行了。不需要接地的话，在制作PCB边框的时候就可以放置在边框中了。

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