AD如何根据机械层形状开窗

AD如何根据机械层形状开窗？

在solder层放置和导线一样粗的线，就实现开窗了。

具体步骤：

如果你要给顶层的导线开窗，选择top solder层；如果你要给底层的导线开窗，选择bottom solder层。

在菜单中选择Place->Line。

在你要放置的导线一端点击一下，然后按TAB键，修改线的宽度，修改为和你要开窗的导线的宽度一样，然后再沿着开窗的导线画线。

PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。

开窗作用：

开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力；

开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。

走线开窗、不规则开窗（区域开窗）

走线开窗示意图

不规则开窗示意图

走线开窗

若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样连接需要开窗的走线部分，同理底层开窗切换至Bottom Solder Layer（底层阻焊层）。

放置Line：

1.点击工具栏的绘图工具中的Line；

2.点击菜单栏中Place的Line；

3.快捷键P+L（Place的快捷键是P）。

放置Line

不规则开窗

若在顶层不规则开窗，切换至Top solder Layer,点击Place-Keepout-Solid Region，出现绘制十字图标时按Tap键进入属性设置，将其中Keepout的勾去掉，点击OK并开始绘制所需开窗的区域（与覆铜绘制相同），也可绘制结束后双击该区域进入属性编辑再将KEEPOUT勾去掉，底层不规则开窗同理切换至Bottom Solder Layer。

阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。

PCB阻焊层开窗的原因

1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗

2.PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（化金/喷锡等）。