
过孔一般指via,用来连接换层走线的。VIA可以根据自己的需要做成多种形式的,建库的时候做好,画PCB的时候再调用自己想要的就可以了。
通孔一般指插件元件脚,贯穿整个板子。通孔一般在做零件建库的时候就做好了。
therm起的是散热作用,至于用不用flash,那就看需要了。出GERBER负片的时候内层flash才起作用,正片的话flash是没用的。
你说的太复杂了,建议你用IPC-
lp
wizard
来做.先做DRILL
再做sheep,自动帮你做好.
如果要手工一步一步来做,你要参考设计资料.内层最好设椭圆,内层都设为1.3mm
这个软件有一个奇怪的地方就是内层设的比外层大会提示有误,实际上是可以用
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