
机械层用来定义整个pcb的外观,即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构尺寸。
禁止布线层是定义电气特性的边界, 也就是说我们先定义了布线层后, 我们在以后的布线过程中,所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。
只是自动布线是线条不会穿过这条线。如果开缝应在机械4层画线。当然,你用禁止布线层画线并与制版厂说明开缝,厂家也做。
扩展资料:
Drill guide 在汉化版里是钻孔指示。Drill drawing 是钻孔制图。
以前我总把机械圆孔画在Drill drawing 层,制版厂总问我这个孔打不打,后来我就不用这一层了。
PCB外型和固定用圆孔用机械一层画,长孔和开长槽用机械四层画。制版厂就不问了。直接做。
在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。
但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框,尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。
参考资料来源:百度百科 ——PCB(进程管理块)
在PCB编辑器界面上面的菜单栏里选择Design-->Mechanical Layers里面设置。1.首先勾选前面的Enabled,
2.然后你可以在Layer Name里面修改这层的名称。
3.如果想要在编辑器界面里看见这一层,你需要勾选后面的 Visible .
一般我们都习惯把机械1层(Mechanical Layer1)当做所有层都能画出来的样子(线路层,阻焊曾,文字层)。机械2-4层用来切线路,就是比如说 (+BL2 M2) 就是在机械2层通过的地方,线路层被其覆盖,加工出来的样子就是,那个地方没有线路,但是有绝缘漆(阻焊)。你说的铜皮裸露出来没有阻焊的效果是因为,那个地方在线路加工工艺曝光的时候,线路片和阻焊片都设有挡点,所以线路层的铜皮才会裸露出来。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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