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openDACS v2.0-EDA开源论坛在2022年7月30日于南京CCF Chip2022正式举行。openDACS工委会主任李华伟老师公布了论坛议程：一、openDACS工作委员会隆重发布了第一

芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。    本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题，包括Chiplet、

1984年，美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高，一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年，积累了丰富的技术和经验，建立了完整的FPGA

近日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布与合肥国家“芯火”双创平台达成合作，后者将采用芯华章系列数字验证产品，为平台企业提供EDA技术和服务支持，满足日益复杂的系统级芯片验

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第四届“集成电路EDA设计精英挑战赛”正在火热启动中。新思科技今年再次带来前沿赛题，开发者们，赶紧报名新思科技赛题吧！   新思科技还将通过赛题培训解析和技术辅导，帮助高校学生更好地理解产业前沿技术，

美国对中国大陆限制半导体 3 纳米 EDA 设计工具，凸显 EDA 在芯片设计关键角色，EDA 产业高度集中，前 3 大厂以美商为主。法人预期，台积电 2 纳米晶圆制造将采用 GAAFET 架构的 E

导言假期发了一个虚拟机，反响不错，但请注意，虚拟机仅能用于学习使用，不可用于其他用途，下载完毕请及时删除，本次更新第二版本的虚拟机。更新内容关于如何导入VM，请参考“EDA虚拟机分享Centos7中安

目前，没有任何一家国内的EDA企业短期内能做到全流程和全工具链的覆盖。如何避免资源分散，如何在各自的领域做最擅长的事情，集中优势兵力，打攻坚战，变得尤为重要。放眼世界，我们面对的是百年未有之大变局，而

进入2022年，中国集成电路产业发展状况喜忧互参。一方面，经过多年发展，本土芯片企业在中低端领域已经形成完整布局，在部分应用市场取得了一定优势，并已经拥有具有一定规模有实力穿越产业周期的企业集群。但另

3D集成电路技术的发展始于多年前，远早于摩尔定律效益放缓成为讨论话题之前。该技术最初用于堆叠功能块，功能块之间具有高带宽总线。内存厂商和其他IDM在早期通常会利用这项技术。由于该技术本身并不局限于此类

电子发烧友网报道（文周凯扬）不少国内初创EDA公司都有着国际EDA大厂的背景，尤其是开发人员和管理人员，但规模上与三家大厂相比还是差了不少。比如新思2021年的总员工数已有16361人，楷登今年1月

美国东部时间8月12日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布一项暂行最终规定，对4项技术的出口做出控制。其中最引发关注的是“特别针对GAAFET晶体管结构的ECAD软件”，将对设计GAAFET(全栅场

EDA 行业已经逐步解决了电子系统设计中出现的问题，但是否会出现中断？学术界当然认为这是一种可能性，但并非所有人都出于同样的原因认为它的发生。学术界在最近的Design AutomaTIon Conf

导读：EDA（Electronic Design AutomaTIon，即电子设计自动化）工具可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。EDA软件作为关

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的MeTIs电磁场仿真EDA，用于 Chiplet

众所周知，目前的FPGA EDA设计软件大都运行在x86的CPU上，而在很多领域，FPGA加速又可以作为CPU的协处理器进行计算加速。那么，FPGA本身是否可以用来对FPGA EDA，比如综合、布局

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