碳纤维电地暖是现在很多家庭都有安装的地暖设备，碳纤维地暖比传统的地暖取暖效果也不差，传统地暖是靠水循环来散热的，但是新科技碳纤维电地暖的发热原理估计很多人都不了解，那么碳纤维加热是什么原理呢？碳纤维发热其实是使用碳纤维的原丝来作为主要的发热

半导体芯片制造过程都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。一般来说半导体制程中的“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。“气”包括有

碳化硅又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料代表之一，是一种无机物，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，碳化硅一方

低温中心和高温中心的判断方法：等温线闭合，中心气温低于四周为低温中心。等压线闭合，中心气温高于四周为高温中心。等温线（isotherm），即图上温度值相同各点的连线，称之为等温线。1799-1804年，德国地理学家洪堡在广泛考察南北美洲和亚

用热解法进行涂层，做碳沉积涂层，可以增加寿命2倍以上，我们正在进行新型涂层工艺研究，估计寿命在5倍左右，但是还未成功，我们能做的尺寸现在还比较少尺寸在310mm左右，太大的目前我们做不了。我们现在主要做模具涂层。导语：高纯石墨工艺，大家可能

碳棒为非金属电热元件是用高纯度绿色六方碳化硅为主要原料,按一定料比加工制坯,经2200℃高温硅化再结晶烧结而制成的棒状非金属高温电热元件.正常使用温度可达1450℃,合理使用条件下,连续使用超过2000小时,在空气中使用,不需要任何保护气氛

硅在空气中会氧化形成天然的氧化层的过程称为热氧化[1]。中文名热氧化硅IC成功的一个主要原因是，能在硅表面获得性能优良的天然二氧化硅层。该氧化层在MOSFET中被用做栅绝缘层，也可作为器件之间隔离的场氧化层。连接不同器件用的金属互联线可以放

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。硅烷和笑气，长氧化硅时候用。HCL:清洗wafer的时候用。CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。SF6:蚀刻Si的时候用。其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。半导体芯片制造过

高温工作的半导体材料需要满足五个基本条件：1.外加温度忽高忽低时具备稳定性功能；2.内部温度对物质特性表现持续稳定；3.具备可制造性；4.可量产；5.具备运用的利润。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE

    硅(Si)是研究较早的半导体材料，是第一代半导体的代表。半个多世纪以来，硅半导体技术的长足发展极大地促进了电力和电子技术的进步。尤其到了20世纪70年代，集成电路制造技术的成熟，奠定了硅在整个半导体行业中的领军地位。目前，除了极少数

陶瓷纤维纸。高周波熔接机主要选用的是，耐1260℃高温的陶瓷纤维纸，主要应用于热熔、热弯玻璃脱模时，起到隔热作用。高温纸，要加入一定比例结合剂、填料及助剂等添加物，用湿法生产工艺生产的深加工产品，也就是陶瓷纤维纸。这种材料叫高温纸桨衬，也叫

      高温超导项目产业化破冰：联创光电公司与中铝集团东北轻合金有限公司(一铝)签订高温超导设备合作协议，目前已启动为其锻造产线配备首台产品。除此，公司同时与南山铝业集团签署相关合作协议，为其生产配备的首台产品即将完成。公司目前正与国内

铜钼在半导体中有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的作用。钼熔点、沸点高，高温强度好，抗摩耐腐蚀，热传导率大，热膨胀系数小，淬透性好等优点，使它在宇航、兵器、电子、化工等领域广泛应用。钼的密度基本上接近于理论密度，因此其具有高强度，内部安

主要用于波峰焊和回流焊的加工工艺中。现在的科学技术在提高，电子元件在线路板的焊接也变得复杂，以前的元件可以一次上完锡，现在可能要分几次才能上完，而在分次的过程中，为了保护还没有上锡的焊盘不能受高温氧化或者沾上锡，必须在加工前做好隔离。最方便

PEEK棒板管目前PEEK塑料主要有两种：一种是PEEK原料，还有一种是PEEK型材（棒、板、管材等），主要用于机械加工，PEEK型材中又分纯料，含碳纤、含玻纤等。纯PEEK棒、板、管目前市场价位进口的大概在1200左右。改性的价格

PEEK塑料部件聚醚醚酮PEEK高性能精密零件的制造可满足当今的复杂应用。PEEK塑料通过延长使用寿命以及耐腐蚀和较低的摩擦系数来提供性能增强的产品。在轴承或密封件等动态应用中，PEEK提供更高的负载能力和更高的转速。PEEK能够在高

高温工作的半导体材料需要满足五个基本条件：1.外加温度忽高忽低时具备稳定性功能；2.内部温度对物质特性表现持续稳定；3.具备可制造性；4.可量产；5.具备运用的利润。石英砂与焦炭高温下反应，可制成半导体材料硅：SiO2＋2C＝（高温）2CO

陶瓷基板是干什么用的陶瓷基板是干什么用的，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板是干什么用的。陶瓷基板是干什么用的1 1、陶瓷