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面对半导体行业缺芯危机,看昇润科技如何化解?
近期,由于全球半导体需求持续强劲,特别是8寸晶圆及12寸晶圆产能更为紧张,目前短缺幅度已经超过产能增加幅度。这种供需不平衡将导致半导体市场发生结构性的转变,需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以
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DRAM垄断化加剧,台湾存储产业下滑
据《日本经济新闻》报道,台湾最大的DRAM(动态随机存取存储器)厂商南亚科技的业绩出现恶化。该公司摸索与同行业排名全球第3的美光科技合作,但是前景充满不确定性。一方面,在面向智能手机等的闪存业务方面,
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应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
·应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术,助力客户加速上市时间·与EV Group达成联合开发协议,协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案·通过最近对面板级工艺领导
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四强投资动作暗潮汹涌 欲争夺3D NAND市场
尽管目前全球存储器四强竞局维持平衡状态,然近期各厂投资动作频频,包括三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)与东芝(Toshiba)为量产3D NAND Flash,纷
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专家表示:中国半导体行业距世界强国差距至少十年
中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。中国半导体业发展有其
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中国IC设计业年度企业家颁奖典礼圆满举行
为进一步鼓励我国IC设计企业技术先进性与产业化并重,稳步发展,提升我国IC设计业的总体竞争力,在全行业内树立榜样,起到示范带动作用,在中国半导体行业协会指挥下,在核高基总体专家组、各地方国家集成电路设
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GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛,聚焦「加速半导体行业的新时代」
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称‘GSA’)身为全球半导体领袖的发声平台,宣布2021年度GSA亚太半导体领袖论坛 (2021 GSA Asia P
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国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
2021年1月4日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海
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浅谈芯片市场最新现状
全世界都在关注芯片市场的动态。如今半导体的龙头效应凸显,创新芯片公司也值得关注。中国芯片产业起步较晚,缺乏基于源头的创新,国产芯片一直高度依赖进口。在整个芯片产业链中,EDA、制造、与关键设备等与世界
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Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
-交易所得收益将用于加速生命科学业务的增长苏州2021年9月22日 美通社 -- 金唯智母公司Brooks AutomaTIon, Inc.(纳斯达克代码:BRKS)9月21日宣布,以30亿美元现
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将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义”
作者:应用材料公司Benjamin Gross, Ph.D.半导体行业计划在未来几年将大规模扩充产能,这无疑给全行业带来了重大挑战。未来,新的晶圆厂需要生产数量更多、设计更复杂、制造工艺更严苛的芯片,