工业4.0以及智能工厂和数字化转型等概念为焊工和制造商提供了无数的机会。工业4.0包含快速的技术变革，该变革正在颠覆所有行业的业务。通信技术，连接到互联网的设备以及数据分析的进步比历史上任何时候都要快

本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 表一、典型的无铅焊锡特性 合金 熔点

在>中有一篇,此文章较详细地说明通孔回流焊接工艺的试验情况,但有些地方需要补充.因为此工艺已不在处于试验阶段,而是已应用于量产中.同时,笔者在与电子制造业的同行交流中发现,极少的人了解此工艺.借此机会